本周以来，国务院关税税则委员会称一年内暂停实施24%对美加征关税；工信部启动2025年“揭榜挂帅”，模型训练芯片被划重点；湖南发布“人工智能+”行动实施方案，多次提及芯片；安世中国再发声：已建立充足成品与在制品库存；20亿投资的无锡集成电路专项母基金首支子基金落地.....
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财政部网站消息，11月5日，国务院关税税则委员会发布关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告。提出：
为落实中美经贸磋商达成的成果共识，根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年11月10日13时01分起，调整《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》（税委会公告2025年第4号）规定的加征关税措施，在一年内继续暂停实施24%的对美加征关税税率，保留10%的对美加征关税税率。
11月5日，工业和信息化部办公厅发布“关于开展2025年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务揭榜挂帅工作的通知”。
通知指出，任务内容为：面向人工智能产业发展底座、“人工智能+制造”、智能产品装备、共性基础支撑等重点方向，发掘培育一批技术创新强、应用落地快、典型示范好的关键技术和产品，加快人工智能与工业深度融合应用，高水平赋能新型工业化。“2025 年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务 揭榜挂帅申报指南”指出，产业发展底座方向包括算力、数据、算法、开发工具。其中，算力包括“大模型训练芯片”，揭榜任务为：面向大模型训练需求，研制大模型训练芯片，突破芯片内核架构设计、生产工艺适配、先进封装适配等关键技术，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮点格式， 提高存储带宽和容量，实现训练芯片设计、制造、封装全链条突破。 预期目标是到 2027 年，大模型训练芯片覆盖主流模型框架，适配 90%以上大模型，支持混合精度计算、低精度训 练等技术，半精度浮点数算力性能达到国际先进训练芯片 90%以上。
10月27日，湖南省人民政府印发《湖南省贯彻落实国务院“人工智能+”行动的实施方案》，提出以人工智能为核心驱动力催生和发展新质生产力，加快建设全国一流的人工智能创新策源地、产业集聚地和应用示范地。
其中，“芯片”被多次提及，例如，加快推动类脑芯片等前沿领域探索研究；支持省内芯片骨干企业重点突破高算力GPU、光通信等芯片，积极发展面向人工智能终端需求的RISC-V芯片。
10月10日，中共浙江省委人才工作领导小组办公室、浙江省经济和信息化厅印发《浙江省制造业人才支持计划行动方案（2025-2027年）》，提出聚焦“415X”先进制造业集群培养，推动科技创新和产业创新深度融合，全方位培养、引进、用好人才，畅通“平台引人才、人才带技术、技术变项目、项目融资金、实现产业化”的创新发展之路。
《行动方案》指出，面向数字工程技术、先进制造技术、前沿工程技术等重点方向，深化实施卓越工程师培养工程。围绕人工智能、元宇宙、人形机器人等未来产业前沿领域，着力引进一批具有深厚科学素养、前瞻视野、跨学科能力的战略科学家，培育一批一流科技领军人才和创新团队，发掘一批具有培养潜力和发展后劲的青年科技人才。到2027年，培育省级以上卓越工程师2000名以上，每年引育省级未来产业人才（团队）100个以上。
10月20日，昆山市发布《关于发展战略新兴产业及未来产业的若干政策意见》，明确提出支持集成电路产业发展、推动软件产业发展、支持新能源汽车发展、支持汽车芯片产业发展、支持机器人产业发展、支持低空经济产业发展等，该政策自2025年11月20日起生效，有效期至2026年12月31日。
具体内容提及：支持集成电路产业发展。对集成电路设计企业开展流片验证，包括流片费等给予最高30%奖励，单个企业最高奖励500万元。推动软件产业发展。对苏州市软件和信息技术服务业“头雁”企业给予100万元奖励。对入选省重点领域首版次软件产品应用推广指导目录的首版次软件，给予50万元奖励。对省级及以上信创优秀解决方案（应用案例）和领先实践项目的服务提供商，给予50万元奖励。支持汽车芯片产业发展。对通过企业产线或产品汽车芯片车规级认证，按照年度实际认证费用的50%给予补贴，单个企业最高补贴100万元。
项目动态
10月29日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，这支规模达 20 亿元的基金不仅是江苏省战新母基金体系内注册规模最大的产业子基金，更是江苏无锡集成电路产业专项母基金落地的首支注册子基金。
基金将重点投向泛集成电路、物联网等核心领域，其中泛集成电路覆盖芯片设计、制造、封装测试、半导体装备及电子材料等关键环节，将重点扶持具备自主知识产权的企业，助力突破高端通用芯片、EDA 等“卡脖子”技术；物联网领域则围绕智能终端、工业物联网、车联网等应用场景，推动集成电路与终端设备、软件算法的深度融合。通过资本纽带，基金将打通产业链上下游合作通道，既吸引优质外部项目落地无锡，又助力本地企业扩大产能、提升技术水平，形成“投资—培育—壮大”的良性循环，进一步强化无锡高新区的产业集群效应，为区域产业的国际竞争力提升奠定坚实基础。
11月4日，合肥新站高新区与嘉际环控（西安）科技有限公司举行半导体清洗设备项目签约仪式。
该签约项目总投资2亿元，拟入驻合肥新站高端制造产业园，聚焦先进制程湿法清洗设备的研发、制造，建成后将进一步夯实合肥新站高新区在半导体装备领域的产业根基，助力打造国内领先的集成电路产业集群，为合肥乃至长三角集成电路产业高质量发展提供更强支撑。
10月31日，苏州联讯仪器股份有限公司与武汉东湖高新区签约，将在光谷建设存储测试设备研发基地。据中国光谷，此次签约后，联讯仪器将在光谷建设高速存储芯片测试机的研发基地，同时规划规模300余人的研发中心。联讯仪器已于今年7月注册武汉联讯仪器有限公司，场地正处于装修阶段，预计11月底装修完毕，2026年1月正式入驻。
目前，光谷已聚集300余家集成电路企业，构建了从芯片设计、材料、设备到晶圆制造、封装测试的完整产业链条，2024年产业规模近800亿元。当前，光谷正锚定“世界存储之都”等目标，规划建设7平方公里的存储器产业创新街区。
企业动态
11月2日，安世半导体中国有限公司官微发布致客户公告函。安世中国称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。在致客户的函件中，荷兰安世半导体声称此举系所谓的“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件的直接后果”。安世中国对此强烈反对并声明如下：
荷兰安世半导体所谓“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”完全是无中生有，恶意抹黑安世中国管理层。安世中国不存在违约行为；恰恰相反，荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币。
目前，安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。为确保供应的长期性与韧性，安世中国已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能。安世中国对在短期内完成验证并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。
北京基金业协会消息，近日，浙江众凌科技有限公司完超4亿元C轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟投，融资资金将用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化，以及光伏与半导体新业务开发；G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；流动资金及IPO储备。
众凌科技成立于2020年9月，是由原AMOLED面板厂核心专家团队、联合韩日台OLED上下游专家组建并落户嘉兴海宁泛半导体产业园的高科技自主创新型企业，专注于OLED用超精细金属掩膜版（FMM）研发、生产和销售的高新技术企业。
近日，杭州芯正微电子有限公司完成数亿元A轮融资，本轮融资由洪泰基金等其他机构联合投资。
芯正微本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。据悉，芯正微本轮融资的投资人还包括中科创星、山证投资、国中资本、博泰创投等。此前，该公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。
