本周以来，安世中国发公开信；深圳市推动并购重组高质量发展行动方案发布；厦门士兰微电子12英寸芯片生产线项目签约；TCL华星t8项目开工;合肥国显8.6代AMOLED线厂区全面封顶；全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产；果纳半导体收购芯导精密；乐聚机器人完成近15亿元Pre-IPO轮融资......
热点风向
近日，荷兰安世半导体向其客户发出警告，表示无法再保证来自其中国工厂的芯片质量，警告客户不要购买中国工厂生产的安世半导体芯片。
作为回应，安世半导体（上海）有限公司10月23日向客户发布公开信，针对荷兰安世半导体现管理层的行为进行了回应，并重申了其对中国客户的承诺。信中表示，目前，安世半导体中国实体各项生产经营正有序推进公司董事会、管理层及全体员工正尽最大努力致力于保障广大客户供应链稳定。
安世半导体中国郑重承诺：所有在华生产并交付的产品均符合中国法律法规及相关监管部门的要求，完全满足安世一贯的技术标准、生产工艺及品质要求，符合与客户合同的各项约定，并在出厂检验环节通过公司的严格质量检验。
10月22日，深圳市地方金融管理局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市人民政府国有资产监督管理委员会联合印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》， 提出在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组。
《方案》围绕深圳“20+8”产业战略要求，立足培育具有全球竞争力的世界一流企业和行业领军企业、提升深圳产业链活力与韧性的工作目标，制定1个发展目标和10项重点任务。
10月11日，《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》印发，提出到2027年，上海市智能终端产业持续做大做强，总体规模突破3000亿元，打造3家以上具有全球影响力的消费级终端品牌，培育2家领军企业，实现三个“一千万”台规模，即人工智能计算机、人工智能手机、人工智能新终端规模各达到千万台以上。
《行动方案》明确提出，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线。依托服务器算力芯片能力，积极布局端侧GPU芯片发展。支持3D异构集成关键技术突破，探索新型存储技术路线，支持近存、存内计算技术发展，支撑芯片平台算力和功耗水平提升。
9月29日，《广东省人工智能赋能制造业高质量发展行动方案（2025—2027年）》印发。
《行动方案》提出，推动工业模型创新发展。以“百行千模”为牵引，聚焦电子信息、智能家电、汽车、机器人等重点行业，支持工业企业、人工智能企业培育一批适应制造业复杂任务环境、具备跨模态数据处理能力的垂直领域大模型，研制一批质量检测、工艺优化、设备运维等场景专用小模型，对于符合条件的工业模型项目择优予以资金支持。鼓励地市设立“模型券”，支持企业购买工业模型服务。依托专业机构建立工业模型评测体系，评估工业模型综合能力。
项目动态
总投资200亿元，厦门士兰微电子12英寸芯片生产线项目签约落地10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。
厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。该项目规划总投资200亿元，计划分两期建设。
10月21日，TCL华星t8项目开工。该项目由TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同出资建设，总投资金额约人民币295亿元。t8项目落地广州，将加速印刷OLED关键材料、核心装备、核心元器件等上下游企业集群落地，形成覆盖“材料-装备-面板-终端”的全产业链生态。
深视新闻报道，t8项目的印刷OLED产线具备“两低一高”优势，即生产低能耗、低资源消耗、高材料利用率。TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军指出：“项目降低整体能耗约90%，采用喷墨打印技术，材料利用率可达90%以上，可显著优化单位成本。t8项目将是TCL华星智能化水平最高的制造产线。”
10月17日，全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线——合肥国显8.6代AMOLED生产线项目，土建工程B标段封顶，标志着生产厂区全面封顶，为该项目后续高端设备安装及投产运营奠定基础。
该项目位于合肥新站高新区，总占地面积约1040亩，总投资550亿元，由合肥国显负责建设和运营，是安徽新型显示产业有史以来单体投资最大的项目。
企业动态
10月19日，安世半导体中国官微发布《安世中国致全体员工》的公开信，对近期情况进行说明。安世中国指出，安世国内公司是运营扎根中国、战略放眼全球的中国企业，必须遵守中国法律、合法合规运营。在任何时候，安世国内公司都是独立经营、决策的中国企业，法定代表人有权代表公司意志，并最终负责公司全部运营决策，董事、监事、高管对公司承担忠实勤勉义务。
安世中国强调，全体员工应当继续执行安世国内公司的工作指示。对于任何其他未经安世国内公司法定代表人同意的外部指示（即使通过outlook、teams等方式传送），大家有权拒绝执行而不构成违反工作纪律或者法律规定。
10月21日，果纳半导体官宣收购芯导精密推动无限可能。果纳半导体成功收购芯导精密公司，此举意味着果纳半导体将进一步掌握传输设备核心部件自产能力，能够更好地满足客户不断变化的需求，推动国产晶圆传输设备的“全自产时代”。
果纳半导体自2020年成立以来，自主研发了一系列创新产品，包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）以及传输领域的关键零部件，自研多项核心关键技术。
乐聚机器人在计划上市前筹集近15亿元的新一轮融资，表明投资者对中国新兴人形机器人行业持续关注，并积极与美国对手竞争。
乐聚机器人表示，近日公司完成近15亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资由深投控资本、深圳龙华资本、前海基础投资、石景山产业基金、东方精工、拓普集团、中信金石、中证投资、道禾长期投资、盛奕资本、联新资本、探针创投、合肥产投、玖兆投资及中美绿色基金联合投资。该公司补充称，将用于强化核心技术研发、深化产业链布局、完善产业场景应用旨在推动人形机器人迈向大规模量产与多元化场景应用的新阶段。
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资，中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。据悉，老鹰半导体本次单轮融资规模创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。
