本周以来，2025年两院院士增选结果公布；工信部将创建一批国家级示范基地；中国企业专利百强榜出炉；京东方华灿光电苏州LED项目投产；第三代半导体链主企业山西烁科获国家级基金重仓；百度新设两个大模型研发部；字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品……
热点风向
2025年两院院士增选结果正式揭晓，共有144人当选。其中，共选举产生中国科学院院士73人，选举产生中国工程院院士71人。南京大学施毅等当选中国科学院院士，中科大吴枫、比亚迪廉玉波等当选中国工程院院士。
新当选的中国科学院院士中，数学物理学部14人，化学部11人，生命科学和医学学部13人，地学部9人，信息技术科学部11人，技术科学部15人。新当选院士平均年龄57.2岁，最小年龄44岁，最大年龄66岁，60岁（含）以下的占67.1%。女性科学家有5人当选。本次增选后，中国科学院共有院士908位。
新当选的中国工程院院士中，机械与运载工程学部11人，信息与电子工程学部9人，化工、冶金与材料工程学部10人，能源与矿业工程学部12人，土木、水利与建筑工程学部7人，环境与轻纺工程学部6人，农业学部8人，医药卫生学部8人。一批国防和国家安全领域担纲重大工程、承担重大科研任务的优秀专家当选，来自宁德时代、比亚迪等民营科技领军企业的优秀专家当选，6位扎根西部边远地区的优秀专家当选，8位优秀的女性科学家当选。
工业和信息化部近日印发通知，启动国家新兴产业发展示范基地（以下简称示范基地）创建工作。聚焦新兴产业重点领域，遴选一批具有国内领先水平的产业园区和企业，发挥示范引领和辐射带动作用，发展壮大新兴产业，培育新质生产力。
示范基地包括园区和企业两类。到2035年，创建100个左右园区类国家新兴产业发展示范基地、1000个左右企业类国家新兴产业发展示范基地。
11月22日，武汉光谷化合物半导体产业交流会举行。会上披露，2025年光谷半导体产业规模将突破1000亿元。
中国光谷消息显示，武汉光谷半导体千亿元产业规模中，硅基半导体与化合物半导体产业规模比例为4:1。“十五五”期内，光谷将打造“世界存储之都”，以九峰山实验室等为圆心，建成存储、化合物半导体两大千亿街区，预计新增10座晶圆厂，芯片总产能有望达到50万片/月。武汉有望成为北京、上海、深圳、无锡之后的“半导体第五城”。
中策知识产权研究院发布《2025中策-中国企业专利创新百强榜》，其中华为、国家电网和腾讯位列前三。该榜单聚焦人工智能、绿色技术、智慧生活等产业领域，统计过去5年中国企业申请并公开的创新专利数量。在中国企业专利创新百强榜TOP10榜单中，华为、国家电网、腾讯、中国石油、美的、南方电网、格力、OPPO、京东方和百度分列其中。在中国企业发明专利授权榜TOP10榜单中，国家电网排名第一，而华为和腾讯分列第2和第3。
项目动态
11月27日，总投资20亿元的京东方华灿光电（苏州）有限公司LED项目投产仪式在张家港经开区举行。据介绍，此次投产项目聚焦车载、植物照明等高价值赛道，推动产品结构向高端化方向升级，实现工厂整体月产能近50万片，较扩产前增长超70%，预计产值提升超50%，整体生产效率提升20%，新增就业岗位300余个。
近日，国调基金战略投资山西烁科晶体有限公司（以下简称“山西烁科”），助力山西烁科在第三代半导体高端碳化硅材料领域打破国外垄断、实现自主可控。
山西烁科是中国电科旗下专注于第三代半导体材料碳化硅生产和研发的企业，通过自主创新和研发掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备等工艺，拥有碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关，突破了国外对我国碳化硅晶体生长技术的长期封锁，是目前国内率先实现碳化硅材料产业链供应链自主可控的碳化硅材料供应商。
11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF 膜、AI 高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域提供关键材料解决方案。
11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。芯上微装官方消息指出，这标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。这不仅是一次产品的交付，更是国产半导体装备向高端化、自主化迈进的重要里程碑。
据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。
企业动态
据媒体报道，11月25日，百度发布设立技术研发组织相关公告，新设基础模型研发部，负责研发高智能可扩展的通用人工智能大模型，由吴甜负责；新设应用模型研发部，负责业务应用场景需要的专精模型调优和探索，由贾磊负责。王海峰继续担任CTO、TSC主席、百度研究院院长，前述技术研发组均向百度CEO李彦宏汇报。
字节跳动技术副总裁杨震原透露，PICO将于2026 年推出新一代产品。新品将搭载全链路自研的头显专用芯片，能够低延迟、高精度地实现对高清高帧率视频的实时处理，系统延迟为12毫秒左右。
据悉，PICO自研芯片于 2022 年 6 月立项，2024 年完成回片，目前已进入量产阶段，各项指标均达到设计要求。此外，PICO新品还将启用定制MicroOLED，其屏幕PPI（像素密度）近4000，接近iPhone 17 Pro Max的9倍；平均PPD（每度像素数）达到40，中心区域超过45，相比Pico3提升了一倍多。
近日，无问芯穹宣布完成近5亿元A+轮融资，本轮融资由珠海科技集团、孚腾资本（元创未来基金）领投，惠远资本、尚颀资本和弘晖基金跟投，老股东北洋海棠基金&尚势资本、洪泰基金、达晨财智、联想创投、君联资本、申万宏源、徐汇科创投、元智未来持续追投。
据悉，无问芯穹本轮募集资金将主要投入三大方向：一是持续扩大无问芯穹软硬协同、多元异构的技术领先优势；二是推动AI云产品与AI终端方案在产业中的规模化拓展；三是加大智能体基础设施研发投入，构建一流的智能体服务平台及配套云、端基础设施，加速实现智能体在数字世界与物理世界中的规模化普惠应用。
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。
研微半导体成立于 2022 年，坐落于无锡经济开发区，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，专注于原子层沉积（ALD）、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。
