在全球半导体产业链面临深刻调整的背景下，中国半导体产业的自主化进程正进入关键阶段。作为全球封测设备领军企业ASMPT专为中国市场打造的独立品牌，成立仅两年的奥芯明，正以“技术本土化、人才本土化、供应链本土化”为核心战略路径，积极构建面向中国市场的创新能力与生态体系。在SEMICON China 2025现场，奥芯明首席执行官许志伟与首席财务官潘子伟首次系统性地阐释了企业的战略布局与本地化实践。

在接受集微网专访时，许志伟表示：“ASMPT的全球技术积淀为我们提供了坚实基础，但真正实现国产化并非照搬经验，而是要立足中国市场，从需求出发，进行深度适配与再创新。我们既要站在巨人的肩膀上眺望世界，更要深耕中国的土壤，扎根成长。”

他指出，奥芯明的发展并不局限于技术的引进，而是在继承ASMPT先进技术架构的基础上，通过本地研发团队的再开发与创新，打造更加适配中国客户需求的设备解决方案。同时，公司高度重视本土人才梯队的建设，目前研发、工程、运营等核心团队已实现高度本地化，具备对中国市场的深刻理解和快速响应能力。

在谈及供应链协同时，潘子伟表示，奥芯明致力于构建面向未来的本地供应链生态，携手国内优质企业开展深度合作，共同推进从“国产可用”迈向“国产优选”。“我们希望通过共创共建，不只是把产品交付到客户手中，更是成为客户值得信赖的长期伙伴。”

这家年轻而底蕴深厚的企业，正在通过“全球经验+本地创新”的双轮驱动模式，推动半导体设备产业生态的系统进化。凭借持续增强的本地化研发能力、健全的人才体系与协同共赢的供应链网络，奥芯明正逐步成长为中国半导体设备领域的中坚力量。

这种深度融合的发展路径，不仅为奥芯明注入了强劲动能，也为行业提供了新的启示。在开放、协作、共赢的产业逻辑中，奥芯明正与中国半导体产业一起，探索出一条有中国特色的高质量发展之路。

技术破壁与生态协同的“中国速度”

作为全球半导体封装巨头ASMPT的中国独立品牌，奥芯明自2023年成立以来，以“先进科技，赋能中国芯”为使命，迅速搭建本土化研发与供应链体系。奥芯明的技术优势源自ASMPT 50年的全球经验积累，同时结合中国市场的独特需求，形成了“技术赋能中国芯”的核心战略。

对此许志伟直言，奥芯明的差异化优势在于“国际经验与本土需求的无缝衔接”，“我们不是从零开始，而是结合ASMPT数十年技术积累，与本土市场的需求深度融合。”他强调，“我们站在ASMPT的巨人肩膀上，但必须跑出中国速度。例如，中国在新能源汽车领域走出一条前所未有的道路，不再有摸着石头过河的捷径，我们需要更快速、更定制化的响应能力。”

为了更好地深耕本土市场，奥芯明的战略远不止于技术输出，更在于通过本土化布局推动中国半导体产业链的整体升级。公司深谙“在中国，为中国”的理念，从研发、制造到服务全面扎根中国市场，于2024年5月在上海临港新片区设立首个研发中心，专注于开发固晶机、焊线机、覆晶式焊机等核心封装设备，并从成立之初便确立了持续加大研发投入的战略方针。通过技术授权 + 本土研发”的创新模式，奥芯明充分利用ASMPT在半导体设备领域的深厚技术积累，同时结合中国本土的研发优势和市场需求，加速了设备的国产化进程。

凭借前沿技术和丰富的整合应用经验，目前奥芯明已成功将部分国际先进封装技术逐步引入中国市场，并实现了部分IP的本土化生产。许志伟提到，其中一个令人印象深刻的客户合作案例是支持国产AI芯片的量产。奥芯明通过提供先进的封装设备和技术支持，帮助国内AI芯片企业实现了高性能芯片的量产，显著提升了其市场竞争力。在车规级芯片领域，奥芯明也与多家汽车芯片制造商合作，助力其芯片通过严格的车规认证并实现量产。

随着AI、高性能计算等应用对芯片集成度与性能的要求不断提升，传统封装技术已难以满足需求，尤其在复杂的外部形势下，先进封装成为国内半导体产业弯道超车的关键力量。而尽管当前封装设备的国产化进程正在加快，但在部分核心高端领域仍依赖进口。

依托ASMPT在先进封装领域的深厚技术积累，奥芯明引入了2.5D/3D封装解决方案，通过本地化应用支持与客户共创方式，加速先进封装技术在国内市场的落地与部署，为国内封测产业提供了突破性选择。据了解，ASMPT的先进封装设备解决方案包括薄膜互联、晶圆激光切割分离、一级互联 (FLI)、二级互联四大种类，可提供先进封装市场80%-90%的设备，是目前后段封测市场能够提供全套设备解决方案的最大供应商。

在ASMPT丰富的先进封装技术体系支撑下，奥芯明正逐步推动相关技术能力的本地化应用与再创新。目前，公司已基于引入的核心技术资源，开展适应中国市场需求的二次开发与工程化优化，围绕大芯片、内存类芯片及倒装芯片等关键封装工艺展开设备国产化布局，部分产品已完成本土验证并逐步投入市场使用。在此过程中，奥芯明亦在知识产权建设和技术专利申报方面取得实质性进展。

“我们始终认为，本地化不是简单移植，而是再创造。”许志伟指出，“只有将全球资源与中国应用场景深度结合，才能真正帮助本土客户提升核心竞争力。”他进一步表示，在先进封装领域，奥芯明将持续推进与本地客户、产业链合作伙伴的技术共研机制，特别聚焦异构集成、混合键合与3D封装等新兴封装形态，加速产品化进程，助力中国芯片产业在关键技术节点实现突破。

为了实现这一目标，奥芯明在不断加大本土研发力量的扩张。许志伟透露，奥芯明临港研发中心的本土研发人员占比已达12%左右，并将把这一比例逐步提升至50%-60%，同时通过完善的培训体系与贴近客户的需求，构建产学研深度融合的培养体系，重点培育具备国际视野的高端技术人才梯队。他坦言，中国半导体设备国产化仍集中在中低端市场，奥芯明将与国内高校和企业展开联合攻关，进一步提升本土技术创新能力，与客户同步攀登技术高峰。

供应链安全与国产化的“动态平衡”

国产化不是形而上的追求，安全可靠的供给与性价比才是核心逻辑。

在半导体产业竞争日益激烈的当下，供应链的稳定性和生态协同的高效性成为企业发展的关键因素。奥芯明深刻认识到这一点，积极与本土企业展开紧密合作。

潘子伟表示，奥芯明当前采用“聚焦核心+柔性协作”的战略模式，核心工艺与组装环节由奥芯明主导，部分零部件与配套模块则通过与本土优质企业合作进行外协生产。这一策略不仅优化了成本结构，也提升了响应速度与系统整合能力，同时增强了供应链的稳定性与风险韧性。

为应对供应链风险，目前奥芯明已与多家本土零部件供应商展开深度合作，推动零部件国产化率稳步提升。奥芯明的策略是“动态优化“，这意味着国产化率取决于市场接受度与成本优化。“例如某些高价值部件，需在性能与成本间平衡，我们优先替换‘卡脖子’环节。我们不会盲目追求零部件国产化率，而是确保供应链安全可持续的前提下，寻找性价比最优解。”他解释道。对于存在供应不确定性的核心部件，公司已建立技术风险识别与响应机制，提前布局可替代材料及加速研发替代方案。

持续赋能本土半导体生态

“我们更关注的是‘可持续可交付’的能力，而不是数字上的比重。半导体行业需要开放合作，我们始终对产业链整合保持敏锐。”潘子伟强调，奥芯明正在用实际行动为中国半导体生态的进一步完善补上关键拼图。

首先，推动关键环节能力突破。围绕异构集成、混合键合、高精度贴装等关键封装工艺，奥芯明依托ASMPT平台与本地创新能力协同开发，已实现部分设备平台的本地化应用，加速先进封装技术落地，助力中国芯片企业应对新一代高性能应用场景。

其次，构建本地稳定供给体系。在全球地缘政治紧张的背景下，奥芯明的供应链本土化战略为国内半导体产业提供了稳定的设备供应保障。通过整合本土供应链，奥芯明减少潜在风险对交付与维护体系的冲击，增强了中国半导体产业的自主可控能力

再次，助力新兴场景落地应用。无论是AI芯片的算力跃升，还是自动驾驶芯片的可靠性需求，奥芯明不断拓展设备在这些高附加值领域的适配性，提供从前道对接到封装工艺匹配的系统化技术支持，成为客户实现产业跃升的关键技术伙伴。

最后，共建先进封装生态版图。奥芯明通过“技术引入+本地开发+生态共建”的方式，积极参与国内先进封装产业链的建设。通过项目合作、人才联培和平台开放，助力本土供应商从配套商向系统合作伙伴转型，为中国半导体产业的可持续成长提供坚实支撑。

资本与政策双翼是“本土化加速器”

政策是土壤，资本是燃料，本土化的加速离不开两者的协同发力。

奥芯明之所以能在短时间内快速推动本土化进程，政策红利与资本布局成为关键推动力。首席财务官潘子伟表示：“通过并购、合资等方式快速获取技术与市场资源是任何企业都常用的拓展方式，我们也对之持开放态度，同时借助政府及政策支持构建稳定生态。”

他指出，在奥芯明本土研发中心选址过程中，在临港“东方芯港”生态圈内，得到了政府、政策等多方面的支持，而临港完善的半导体生态圈，也为奥芯明今后的发展构建了强大产业链支撑。

“税收减免、固定资产投资补贴、人才落户绿色通道——这些政策让我们能将更多资源投入研发。”潘子伟详细列举临港新片区的优势，他特别提到人才战略的突破：“临港依托上海浦东的人才集聚效应，让我们能快速吸引顶尖研发人才，我们仅用一年时间就搭建了覆盖研发、制造、服务的本土团队，这是外资企业难以复制的速度。”

CEO许志伟则从产业链协同角度阐释政策的价值：“临港‘东方芯港’生态圈内，材料、设备、封测企业环环相扣。“我们与上下游‘零距离’合作，甚至联合高校攻关关键技术。”他透露，奥芯明正通过政府牵头的产学研平台，与高校联合攻克关键技术。

此外，奥芯明通过在苏州、深圳等半导体产业重镇设立分支机构，形成了快速响应的技术支持体系。公司针对中国市场的独特需求，如自动驾驶、AI芯片等，开发了定制化的解决方案。这种贴近客户需求的策略，不仅提升了客户满意度，还为公司赢得了更多的市场机会。

对于未来，潘子伟强调，并购是半导体产业中常见的业务发展方式，有助于企业快速获取新技术、拓展产品线和扩大市场份额，不仅带来技术上的提升，还能产生显著的产业协同效应。“半导体行业没有孤岛，开放合作才能跑赢周期。我们会持续保持对并购和合资机会的开放，尤其是与互补技术企业的合作。” 

正如许志伟所总结：“中国市场节奏快、变化大，任何资本动作都要建立在深刻理解本地产业链协同性的基础上。”

在中国，政策与市场的共振效应远超想象。奥芯明的实践表明，国产化突破需立足技术适配、人才体系、供应链优化与生态协同的全局思维。从“全球经验”出发，通过“本土再创新”的方法论，这家企业正走出一条扎根中国、服务中国的差异化发展路径。

展望未来，奥芯明将继续以“先进科技，赋能中国芯”为使命，围绕“三大战略路径”不断深化本土技术积累、培育高端人才、共建稳定生态。作为中国半导体设备产业的重要推手，奥芯明将以持续进化的系统能力与生态联动力，扮演中国半导体高质量发展的坚定赋能者。