2025年3月30日，武汉集成电路大会在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举行。本次大会以“芯聚江城，智启未来”为主题，汇聚了众多业内大咖，共同探讨集成电路产业的未来发展趋势。

本次盛会武汉市高度重视，武汉市委副书记、市长盛阅春会见了出席大会的部分嘉宾代表，智现未来董事长管健参与了会见。

出席本次大会的学术与产业权威有，中国电子信息行业联合会常务副会长周子学（曾任工信部总经济师）、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春（中科院微电子所原所长）、中芯聚源董事长高永岗（中芯国际前董事长）等行业泰斗领衔，分享全球半导体产业趋势。同时还有集成电路龙头企业代表，长江存储执行副总裁程卫华、晶盛机电董事长曹建伟、安集科技董事长王淑敏等领军企业高管齐聚，覆盖设备、材料、制造全链条。

作为国内半导体智能制造领域的领军企业，智现未来受邀出席大会，并作为大会四个主题演讲嘉宾之一，董事长管健博士以《半导体智能制造：从数据驱动的决策支持到知识驱动的自动化》为题发表主旨演讲。

同时，作为大会主办方，武汉市政府、经信、科技，及江夏、东湖开发区等市、区政府部门主要领导悉数到场。

行业大咖汇聚、龙头企业同台论道

技术硬实力方面，“灵犀”大模型深度融合工艺参数、缺陷图像、设备日志等10+模态数据，构建了覆盖3000+工艺节点的行业知识图谱，并独创“专家思维链”训练框架，使模型推理准确率较通用大模型提升40%。

行业落地性更显锋芒：在某头部企业12英寸产线中，“灵犀”大模型将动态良率预测误差率从传统模型的>30%压缩至<3%，提前7天预警工艺偏移风险，避免单次损失超2000万元；尤其是在与先进设备厂商的合作中，智现未来可以依托多年来的知识经验沉淀，协助设备厂商从设备“局部最优”到“全局最优”的跨越，可实时解析数据，实现wafer-to-wafer control，解决设备差异补偿问题，让每一台设备都是“golden sample”，实现“千机千面”。

管健博士的演讲在现场引起了现场行业专家的深度认可，引发热议，会后更是就主题展开了丰富、深入的讨论。

布局武汉，高质量服务全国客户

作为智现未来全国战略布局的关键落子，武汉交付中心自成立以来已快速成长为公司第二大人才基地，团队规模接近百人，涵盖半导体工艺专家、数据科学家及工业软件研发精英，是支撑华中、华北及长三角重点客户服务的核心枢纽。

未来，智现未来将继续加大在武汉的投入和团队建设，利用武汉的区域优势和行业人才密度优势，做好武汉市重点客户的高质量服务和共同发展，更将以武汉为中心，辐射全国重点客户，共同开启我国半导体智能制造的新未来。