2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
深圳智现未来工业软件有限公司（以下简称：智现未来）荣获“年度新锐公司奖”，该奖项是对智现未来在半导体先进制造领域专业技术实力、产品优势、深度服务沉淀等方面的高度认可。
IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰2024年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
智现未来是国内半导体领域首个发布垂直行业大模型的企业，并且已经在国内某头部行业客户落地应用且创造了卓越的应用效果。实施中，其“大模型+”应用能力，在提升芯片制造效率、降低成本以及增强产品质量方面展示出巨大潜力，将为晶圆厂的智能制造提供强大助力。
此外，智现未来还陆续推出了大模型与原工程智能系统（如FDC、APC、ADC等）的多个融合应用产品，覆盖了缺陷图像识别、FDC设备异常监控、智能反控优参、良率分析预测、设备预防维护、智能报表chatBI等多种业务场景需求。其通过AI的力量，完成了对原有产品的重构与性能增益，从而帮助用户优化半导体产品品质、稳定产能，实现质与量的双突破。
据悉，智现未来脱胎于工程智能全球“三大家”之一的BISTel，对原产品进行升级迭代，并将工程智能产品创新性地与大语言模型相融合。智现未来在工程智能领域已深耕20多年，服务超过160个半导体标杆客户，是中国唯一上线多条12英寸量产产线的国产工程智能系统供应商。
据笔者了解，智现未来继续深化工程智能技术和大模型应用技术从半导体行业向着高端制造领域拓展，现已同化工、新能源、生物医药等领域的头部企业展开项目合作、技术合作，以赋能更多行业客户实现精益管理和智能化转型升级。未来，AI+工程智能技术的完美碰撞，必将激荡出不一样的创新火花，创造整个制造业的无限想象空间。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
