SEMICON China 2025国际半导体展于3月26日-28日在上海新国际博览中心正式举行。长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席开幕式并发表主题演讲“开放协同，共建半导体产业新生态”。

郑力主要分享了在人工智能（AI）技术推动下，半导体产业面临的挑战与机遇，AI应用呼唤跨界合作，协同开发驱动技术创新，通过生态共赢促进普惠AI的可持续发展。

郑力表示，半导体行业的发展已不再局限于单一学科，而是多学科交叉融合的成果。比如，到今天，先进封装与协同设计的重要性等理念已成为行业共识。面对摩尔定律逐步逼近极限，先进封装本应成为降低成本的有效手段，但在实践中，部分企业反而让成本进一步攀升。因此，我们需要从跨界合作和协同开发的角度来寻找突破口。

AI技术的爆发推动全球半导体市场高速增长。市场研究机构预计全球半导体产业将在2030年稳步迈向万亿美元规模，生成式AI将成为主要增长驱动力，驱动超过50%的半导体市场增长。

在AI驱动下，微系统集成需要更多学科前沿技术的跨界整合。据郑力介绍，微系统集成的复杂度提升，面临性能、成本、功耗、散热、电磁、尺寸等多重挑战。为应对这些挑战，产业需要从AI应用开发到芯片设计、晶圆制造、先进封装等环节的全链条协同，包括工艺、设备、设计、应用等多领域合作。

具体来看，生态开放的模式应从AI应用开发向先进芯片传递，达到工艺协同，生产工艺与材料、设备开发的协同；应用协同，即芯片设计/生产与应用开发的协同；生态圈协同，即行业协同体系共建产业开放生态。通过有限共享的开放生态提升开发效率。

郑力表示，需要强化先进芯片成品制造与设备/材料的协同创新。例如在混合键合、面板级封装、玻璃基板、低温光刻胶等技术领域，都需要产业链高度协作，提升半导体产品的生产效率与良率，加速技术迭代与创新，降低整体成本。

面向应用，推动协同开发与协同制造，全面提升生态系统的协同能力与系统性能。汽车产业的开放合作推动了各类智能技术与创新应用的加速落地，半导体产业亦应立足应用场景，从局部优化、阶段性突破迈向全局联动与跨领域融合，促进行业高质量发展。

加强半导体前道与后道协同制造。郑力强调，半导体制造不应被割裂为前道与后道，而应视为完整的芯片生产过程。先进封装技术的发展需要晶圆厂与封测厂的深度合作。

前道与后道的协作模式从线性转向融合，芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已成为“过去式”。例如，3D封装技术的发展不仅依赖于封装技术的突破，更需要晶圆厂在前道制造阶段就考虑封装需求。只有通过全产业链的紧密合作，我们才能有效降低成本，并加速技术进步。

AI产业的成功提供了重要启示：开放和协作是降低成本、加速创新的关键。我们应当借鉴开源模式，通过协同开发与制造，在封装技术、材料、设备等领域构建开放的半导体生态。

半导体产业正迎来深刻变革。郑力在演讲中指出，构建开放生态的核心目标是降低创新的门槛和成本，让AI驱动的技术变革惠及更广泛的群体。芯片企业应突破传统的“护城河”思维，积极拥抱开源与开放式创新模式，在后摩尔时代推动“技术共享”，以“生态共赢”取代“封闭专有”体系，为普惠AI的可持续发展创造更广阔的空间，惠及终端市场消费者。

（校对/赵月）