随着AI技术的快速发展，数据呈现爆炸式增长，存储需求正从传统的容量驱动转向性能、容量和成本并重的综合驱动；加之，以DeepSeek为代表的新一代AI大模型快速普及，对存储产品的需求显著增加。

近日，MemoryS 2025在深圳成功举办，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以"自主研发+全球合作"提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级与数据价值释放。

看好新机遇，锚定两大方向

一直以来，德明利始终保持技术研发与产品创新，持续加强自研主控芯片迭代、拓展高端化产品线布局，实现高价值场景全覆盖。

德明利嵌入式存储事业部销售总监王天益在接受采访时表示，AI与云计算驱动企业级存储需求高增，存储架构向低延迟、高带宽加速升级；消费级市场分化加剧，高端定制化与基础型产品需求分层显著；国产化替代窗口期打开，信创生态深化与产业链安全诉求将助推企业级存储迎来新机遇。

与此同时，随着AI服务器和端侧AI的应用落地，德明利后续前瞻性产品规划锚定两大方向：

一方面是端侧AI适配方案：重点布局嵌入式存储及高端固态硬盘（如PCIe SSD），深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值赛道，满足AI设备的实时推理需求。

另一方面是工业存储生态共建：携手国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定；同步以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级SSD方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。

智存无界，全栈智能

据了解，去年德明利重新梳理了产品线，特别是嵌入式存储产品，在近些年的消费电子产品里承载了重要的功能。王天益称，公司通过组建优秀嵌入式团队，针对客户定制化需求，提供全流程技术支持，推出了eMMC、UFS、LPDDR 等产品，经过长期技术攻关，已完成主流客户认证导入，实现批量出货。

在固态硬盘、嵌入式存储、内存产品、移动存储四大系列中，据德明利2024年半年报披露，固态硬盘类产品与嵌入式存储类产品在营收占比超过60%，并未来将不断提升。去年德明利发布并量产了两颗主控芯片，将自研芯片的数量提升到了10颗。这不仅意味着产品实力的增强，更代表芯片研发团队和平台建设已日趋成熟。未来，德明利持续深耕国产存储主控芯片研发与存储模组方案设计，将推出更多的自研芯片，助力下游客户的商业成功。 

王天益表示，德明利以“4+1+N”全球化布局为核心，通过多地研发协同与智能化生产体系，全球营销网络动态捕捉市场需求，积极拓展新兴市场，采用“直销+渠道分销”模式深化本地化合作，结合韧性供应链与敏捷交付能力，将技术优势转化为高性能存储方案的全球化竞争力，持续夯实高端市场差异化品牌势能。

面对同质化竞争的取胜之道，王天益表示，这主要得益于公司与全球主要原厂建立稳定供应链，拥有完善的介质分析平台和丰富的介质应用经验，并持续的推动研发创新，丰富产品矩阵与产品类型，以满足下游客户多元化数据存储需求。

今年，德明利还发布“智存无界，全栈智能”的年度品牌口号，通过自研主控芯片与智能化技术突破存储性能边界，以全场景覆盖能力（智能终端、工业控制、服务器等）实现“一场景一方案”的精准适配，通过不同级别、不同场景分层覆盖多样化市场需求；在全球化落地上，依托“4+1+N”体系（4大研发中心、1个智能化生产基地、N个区域市场节点），整合多地研发协同与智能化生产体系，结合韧性供应链与敏捷交付能力，动态响应全球市场需求，将技术优势转化为高性能存储方案的全球化竞争力。这一转型标志着德明利从“通用模组供应商”向“技术增值型全栈服务商”的升级，以场景化定制服务和“芯片+算法+生态”垂直整合能力构建品牌形象，在AI时代以智能化存储解决方案重新定义行业竞争力。