1.腾景科技拟收购迅特通信100%股份

2.新增产品成本较高，伟时电子2024归母净利大幅下降52.56%

3.佳禾智能聚焦AI/AR眼镜领域，子公司佳禾元启推动技术创新与市场拓展

4.辰至半导体获新融资，用于研发高性能芯片

1.腾景科技拟收购迅特通信100%股份

近日，腾景科技发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市迅特通信技术股份有限公司100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易涉及的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未最终确定。

本次交易完成后，迅特通信将成为腾景科技的子公司，预计上市公司的总资产、净资产、营业收入及净利润等主要财务数据将有所增长。同时，腾景科技的主营业务将进一步扩充至光通信产品技术和产品布局，形成“元组件+测试仪器+光模块”的产业链布局，以抓住AI算力需求增长带来的市场机遇，增强公司核心竞争力。

腾景科技表示，本次交易将对公司主营业务产生积极影响，有助于提高高速光通信产品与技术解决方案能力，扩大销售规模和提升盈利能力。此外，本次交易也将对上市公司财务状况和盈利能力产生正面影响，但由于审计、评估工作尚未完成，具体的财务指标变动情况尚无法准确计算。

腾景科技还强调，腾景科技通过本次交易旨在进一步整合光通信产业链资源，提升公司在行业内的竞争力和市场地位，同时也为投资者带来新的增长机会。

2.新增产品成本较高，伟时电子2024归母净利大幅下降52.56%

2月20日，伟时电子发布2024年度业绩快报称，报告期内，公司实现营业收入202,734.76万元，同比增长29.31%；归属于上市公司股东的净利润5,598.41万元，较上年同期下降52.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,653.13万元，较上年同期下降46.45%；基本每股收益为0.2655元，较上年同期下降52.56%。

报告期末，公司总资产为235,153.61万元，同比增长32.09%；经营活动产生的现金流量净额为187,279,435.65元，同比增长457.17%。

关于报告期内业绩变动的原因，伟时电子说明称，面对错综复杂的国内外经济形势的影响，公司全面贯彻落实董事会部署要求，聚焦公司主业，销售业绩持续增长。

据悉，伟时电子主要从事各种背光显示模组、液晶显示模组 / 组件、触控装饰及智能表面、空中成像等新型显示、五金件以及 OA 设备橡胶制品的研发、设计、生产及销售业务。公司新增量产产品在爬坡阶段的成本较高，其分摊固定成本、人工成本较高，毛利率低于公司其他成熟量产产品，从而拉低了整体业务毛利率水平。此外，消费类产品背光显示模组销售未达预期，销售量减少导致固定成本分摊增加，也降低了毛利率。

3.佳禾智能聚焦AI/AR眼镜领域，子公司佳禾元启推动技术创新与市场拓展

3月14日，佳禾智能科技股份有限公司（以下简称“佳禾智能”）举办了投资者关系活动，佳禾智能副总经理兼董事会秘书夏平先生、投关经理程维荣先生、产品工程师梁嘉颖女士和钟子俊先生接待了来访的投资者，并就公司AI/AR眼镜的发展前景、市场规模预测、核心竞争力等议题进行了深入交流。

在展厅参观环节，夏平先生向投资者介绍了佳禾智能的发展历程、研发生产布局及主要产品。随后的交流座谈中，佳禾智能对AI眼镜的未来发展和趋势表达了积极看法，认为2024年海外RayBan Meta合作的AI智能眼镜成功开启了消费市场的心智大门，并展示了眼镜与AI融合的切实可行的落地应用路径。

随着大模型的持续迭代优化，AI眼镜的人机交互将更加成熟，预计2025年全球AI智能眼镜销量将达到550万台，到2030年全球AI眼镜销量或达到9000万副。

佳禾智能表示，AI/AR眼镜作为AI落地端侧的最佳硬件载体之一的优势，尤其是在融入生活场景的高频次使用、多模交互以及双手被占用场景下的便利性。此外，公司透露其子公司佳禾贸易更名为佳禾元启，标志着公司将更加聚焦于AI、AR领域，并依托公司在可穿戴设备、移动终端等领域的深厚积累，推动技术成果在消费电子、智能制造等场景中的规模化落地。

在核心竞争力方面，佳禾智能表示，作为市场较早一批具备眼镜形态产品生产能力的企业，公司在结构设计及制造端积累了丰富的经验，并具备AI/AR整机全链条开发能力。公司在声学技术方面的沉淀也可以复用至眼镜产品，并拥有柔性智能生产线以满足大规模生产需求。

关于AI/AR眼镜的最新进展，佳禾智能透露，公司近两年持续加大投入，产品正逐步由智能音频眼镜向更高端的AI/AR眼镜升级。公司已经完成了INMO GO的生产出货，并正在为影目科技生产迭代产品INMO GO2，同时也在为深圳仙瞬科技生产带有Digiwindow技术的眼镜产品。

4.辰至半导体获新融资，用于研发高性能芯片

北京市辰至半导体科技有限公司完成新一轮融资，期货大佬郭彦超参与投资。
辰至半导体主要从事高性能高可靠性芯片的研发设计，产品可广泛运用于汽车电子、工业控制、信息安全等场景。
公司于2024年9月在广州市海珠区设立子公司作为华南区总部，未来将进一步加大在海珠区的投资，扩充研发团队。
辰至半导体研发成功的C1系列芯片瞄准中央域控制器芯片及区域控制器芯片，性能对标国际大厂产品，具有高算力、接口数量多等优点。

近日，国内芯片公司北京市辰至半导体科技有限公司完成新一轮融资，期货大佬郭彦超参与此次投资。辰至半导体是一家高性能高可靠性的芯片设计公司，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计。公司拥有一支成建制的车规大芯片团队，研发人员多来自哲库、恩智浦、Marvell等知名大厂，具备多款高门槛车规芯片、手机芯片的全流程设计经验和量产案例。
当前，汽车电子电气架构处于加速变革期，从分布式走向集中式架构成为各整车厂几乎一致的选择。辰至半导体目前研发成功的C1系列芯片正是瞄准中央域控制器芯片及区域控制器芯片，其性能对标恩智浦S32系列、英飞凌TC系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片，具有高算力、在同类产品中接口数量最多等优点。未来还可用于中高端工控、信息安全、低空经济、航空航天等领域，具有广阔的市场前景。