当前人工智能（AI）已成为推动各行业变革的重要力量。从人形机器人到智能驾驶，从医疗健康到金融服务，AI的身影无处不在。

在全球AI产业高速发展的浪潮中，芯联集成凭借在功率半导体和模拟IC领域的技术积累，加速布局AI赛道，正式将其列为第四大核心市场。

基于近几年在 AI 领域的积极投入，芯联集成深度切入 AI 服务器电源、人形机器人热门赛道，且已取得显著突破：其技术产品可覆盖 50% 以上 AI 服务器电源价值；在人形机器人领域，芯联集成已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单，展现出强劲的市场竞争力。

产品技术为王，深度加码AI赛道

随着AIGC大模型的不断涌现，计算资源的需求呈井喷式增长，推动了AI服务器市场的快速扩张。作为高性能计算和数据中心的核心基础设备，AI服务器电源肩负着为服务器集群提供稳定、高效电能供应的重任。随着GPU、ASIC等核心算力芯片性能的不断提升以及功耗的快速攀升，AI服务器电源的性能要求和市场需求也在同步升级。数据显示，2024年至2028年，全球AI服务器电源市场规模将以约50%的复合增长率高速增长，预计到2028年达到90亿美元，其中中国市场占比约为30%。

作为新能源与智能化产业的核心芯片供应商，芯联集成自2025年起将AI领域列为第四大核心市场，重点布局AI服务器电源、人形机器人及智能驾驶等高增长赛道。据芯联集成董事长、总经理赵奇介绍，公司在AI服务器电源领域的技术布局主要围绕两条主线展开：一是以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的高频功率芯片及其配套的BCD驱动芯片；二是以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片。其中，GaN和SiC高频功率芯片预计将实现全系列芯片的大规模量产，而融合型模拟电源IC芯片已经率先实现单点突破。

这些技术的突破为芯联集成在AI服务器电源市场奠定了坚实基础，其技术产品可覆盖 50% 以上 AI 服务器电源价值，展现出强大的市场竞争力，为国产化方案填补供应链空白提供了有力支撑。随着全球AI产业化进程的加速，AI服务器电源市场规模仍在加速成长，芯联集成凭借其技术优势和市场布局，有望在这一高速增长的市场中占据重要地位。

值得注意的是，今年春晚宇树科技机的精彩表演，标志着人形机器人正逐渐从实验走向商用。AI大模型的快速发展将持续为人形机器人的落地应用提供关键技术支持，大幅降低其开发门槛和成本，加速商业化进程。

在这一赛道，芯联集成在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，并将持续扩大公司为机器人新系统提供电源、电驱、传感各种芯片。目前，芯联集成已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单。

在智能驾驶领域，芯联集成模拟芯片、功率芯片及MCU技术产品深度契合高阶智驾需求，这些新的业务增量将为公司发展蓄势赋能。

接下来，芯联集成将继续锚定AI赛道，通过技术创新和市场拓展，推动公司在模拟芯片和系统代工领域的快速发展。芯联集成致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地，在全球新能源智能化转型中发挥重要作用。

2026年盈利转正在望，战略锚定长期目标

芯联集成对未来发展充满信心。早在2024年三季度报电话说明会上，公司就曾明确表示表示对2026年实现盈利充满信心。此次，芯联集成进一步提出，将全力争取在2026年实现全面且有厚度的盈利转正，这一目标的设定，再次凸显了芯联集成对未来发展的坚定信念。

回顾芯联集成的发展历程，就像是翻开一部充满挑战与突破的奋斗史。自2018年成立以来，芯联集成在半导体领域一路披荆斩棘，不断探索前行。

成立初期，芯联集成专注于技术研发和市场布局，积极投入资源进行芯片技术的攻关。尽管面临着技术难题和市场竞争的双重压力，但公司凭借着坚定的信念和不懈的努力，逐渐在行业中展锋芒。

2024年，芯联集成在IGBT芯片出货量、SiC MOSFET全球市场出货量、中国乘用车功率模块出货量等方面均取得了领先地位，为公司的后续发展奠定了坚实的基础。

公司在2024年预计实现超过65亿元的营收，预计 2025 年公司营收增速将继续保持快速增长。这一目标的实现，将依托于公司加码AI带来的业务增量、碳化硅渗透率提升及工艺平台规模化量产的多重驱动。

随着芯联集成收入规模扩大、折旧压力缓解及高毛利产品占比提升，公司毛利率已进入上升通道。

2025年，芯联集成将紧抓AI智能时代机遇，持续技术创新，在模拟IC、模组封装、以及SiC MOSFET等新增长点的带动下，迈入新一轮高增长阶段，并通过技术与市场的双轮驱动，实现从技术领先到业绩领先的转变。

基于这一良好的发展态势，预计芯联集成净利润也会取得明显突破，从而在2026年实现全面且有厚度的盈利转正，正式迈入全新的高质量发展阶段。

结语

在人工智能技术重塑各行业格局的时代浪潮中，芯联集成凭借其领先的技术、前瞻的战略眼光和果敢的行动力，已经站在了行业发展的前沿。

芯联集成以AI为引擎，正加速从晶圆代工向系统代工转型。其市场表现与财务目标的稳步兑现，不仅彰显技术硬实力，更为中国半导体产业注入强心剂。