长电科技“功率半导体器件封装结构”专利获授权

作者：爱集微 3小时前

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天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“功率半导体器件封装结构”的专利，授权公告号为CN222126513U，授权公告日为2024年12月6日，申请日为2023年12月26日。

本实用新型涉及一种功率半导体器件封装结构。所述功率半导体器件封装结构包括：引线框架，包括基岛和引脚结构；芯片结构，位于所述基岛上，所述芯片结构包括第一芯片以及与所述第一芯片电连接的第二芯片，所述第一芯片包括漏极焊盘，且所述漏极焊盘与所述基岛电连接；引脚结构，位于所述基岛的外部，所述引脚结构包括源极引脚和多个控制引脚，且所述源极引脚和多个所述控制引脚均与所述第一芯片电连接。本实用新型使得功率半导体器件封装结构中的引脚数量增加，扩展了所述功率半导体器件封装结构的功能，使得所述功率半导体器件封装结构能够满足更多的电性能需求。