天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法”的专利，授权公告号为CN115696082B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年11月11日。
本发明公开一种超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法，包括：光学镀膜玻璃，第一表面设有保护膜，第二表面四周围堰连接CMOS芯片第一表面；CMOS芯片的第一表面设有感光及微镜头区域及金属键合焊盘，第二表面刻蚀硅通孔直至延伸至第一表面金属键合焊盘；晶圆重布线层覆盖于CMOS芯片的第二表面并延伸至硅通孔，晶圆重布线层的最外层设有主控制器、图像处理器、编码器、Flash、电源及连接板；塑封层将CMOS芯片的第二表面进行塑封，塑封层外侧设有焊球，将系统对外电气接口引出。本发明结构和方法综合晶圆级封装及SIP集成封装工艺技术，将整个装置实现单体封装，大大降低系统复杂度和功耗、缩减整体产品尺寸及信号路径、提高图像抗干扰能力。
