1、中美换位，增速放缓 2025全球半导体市场新走向
2、高通孟樸：消费电子市场回暖 芯片终端共振助力行业发展
3、2024年中国大陆智能手机出货量排名：vivo第一，小米未进前五
4、全球半导体进出口（1-11月）：前11月中国大陆集成电路出口额增加18.7%，日本设备出口增长29.3%
5、事关成熟芯片 商务部：将依法启动调查
6、联想2025财年印度智能手机和笔记本电脑产量将增加一倍 达1200万台
7、台积电董事长魏哲家：最先进制程留中国台湾
8、消息称中国买家有意收购大众德国工厂
1、中美换位，增速放缓 2025全球半导体市场新走向
在AI加存储的共同带动下，2024年全球半导体市场实现了显著的复苏。与此同时，市场格局上也发生了一系列变化，其中最为引人注目的便是美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大的单一市场。这一变化背后是美国本土在人工智能、高效能运算等领域的大规模投资，以及对半导体产品的强劲需求。2025年，AI仍将是半导体市场的最大推力与变动因素。随着AI技术的演变成熟以及走向商品化，推理需求、端侧需求都将影响2025年的半导体市场。
美国成为全球最大单一半导体市场
WSTS日前发布数据显示，2024年第三季度美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大单一市场，这是自2007年美国被中国超过之后16年来第一次。
2008年之前，日本作为全球最主要的电子产品生产国，长期位居全球最大单一半导体市场。2009年，中国第一次超越日本、美国，成为全球最大单一半导体市场，并一直保持到2023年，长达15年。在这15年中，随着中国制造业和电子信息产业的崛起，中国半导体市场的全球占比一路走高，并在2019年达到峰值35.1%，超过1/3。
但这一形势在2024年发生转变。2024年第三季度美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大单一市场，这是自2007年美国被中国超过之后16年来第一次。预计2024年全年也是如此，美国将超过中国成为全球最大单一半导体市场。
在去年12月14日举行的“2025半导体投资年会”上，集微咨询发布的报告中预计，2025年美国和中国的半导体市场规模差距将继续拉大。主要原因一方面在于美国本土超高的人工智能基础设施投资；同时，美国政府又不断出台限制性政策，力图竖起“小院高墙”，干扰了中国半导体以及AI产业的正常发展。
然而，这并不意味着中国芯片领域的竞争力就一定会被削弱。集微咨询指出，尽管存在外部压力，但中国政府一直在加大对半导体产业的支持力度，通过政策引导、资金投入以及国际合作等多种方式，积极推动本土芯片企业的技术创新和产业升级，同时中国广阔的市场需求基数仍将发挥作用，为芯片产业注入源源不断的活力。
根据集微咨询的研判，2025年应用市场将缓慢复苏，实现温和增长。其中，AI服务器继续引领市场增长，数据中心服务器将实现5.1%的增长，出货量达1375万台；新能源汽车渗透率进一步提升，但增长幅度相比前几年会放缓；而AI手机和AI PC将迎来一个换机窗口，全球智能手机将有3.3%的增长，达到12.5亿部；笔记本电脑增长1.0%，达1.94亿台。
2025年继续增长但增速放缓
2025年全球半导体市场仍然继续增长。根据WSTS数据，2024年全球半导体市场规模达到6269亿美元，同比增长19%。2025年人工智能热潮仍将持续，并带动半导体市场快速发展。但是由于2024年已达较高基数，存储价格也逐渐见顶，预计2025年市场增速将会放缓，约为11.2%，规模将接近7000亿美元。
2024年全球半导体市场的增长主要得益于AI加存储的拉动，特别是HBM等产品的需求快速增长。根据集微咨询研究资料显示，如果把存储产品刨除，仅计算逻辑IC与功率器件的话，受传统的消费电子、智能手机、汽车等需求不足影响，市场增长率将只有个位数。
目前市场对中低端DRAM与通用型NAND的需求已趋于疲软，但是研究机构对2025年存储市场整体需求依然看好。HBM与非传统型DRAM的需求依然旺盛。TechInsights预测，得益于人工智能及相关技术的加速采用，2025年存储器市场仍将实现显著增长。因为数据中心和AI处理器越来越多地采用HB处理低延迟的大批量数据，预计HBM出货量将同比增长70%。而QLC SSD的写入速度虽然比其他NAND类型慢，但其成本效益明显，且适合因AI驱动的数据存储需求，因而获得更多青睐。预计数据中心NAND bit 需求增长继2024年约70%的爆炸性增长之后，在2025年也将有超30%的增长。
AI对半导体市场的拉动作用同样巨大。2024年数据中心AI应用的处理器和加速器总市场价值达到563亿美元，相比2023年的377亿美元，同比增长49.3%。2025年随着超大型语言模型和超大型多模态模型的涌现，对训练基础设施的投入仍然持续。
此外，随着大模型商品化的开展，推理需求也将涌现。微软宣布的Copilot Plus大量依赖AI，提升了PC中专用AI芯片的需求。台式机和笔记本电脑处理器开始纳入神经处理单元（NPU），以提供良好的AI模型用户体验。TechInsights预计这一趋势在2025年将会继续，未来几年，大多数PC都将配备NPU。
消费电子市场也在逐步回暖，汽车智能化和电动化趋势加速，都将为半导体市场带来广阔的市场空间和发展机遇。TechInsights预测，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。
2、高通孟樸：消费电子市场回暖 芯片终端共振助力行业发展
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期受访嘉宾：高通公司中国区董事长 孟樸
让智能计算无处不在
作为智能计算领域的领军企业，高通公司正在通过全面丰富的骁龙平台为众多品类的终端提供先进的连接、高性能低功耗计算、AI等能力，如今骁龙已成为全球近30亿部终端的核心。
孟樸表示，“推动技术创新和生态合作” ，是高通公司始终如一的目标和愿景，“让智能计算无处不在”也是贯穿2024全年的核心主题。
智能手机是高通最重要的业务领域之一，也是连接多元生活场景、推动AI普及的关键载体。业界普遍认为，2024年是AI手机元年。IDC预测，在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机在中国市场所占份额将在2024年后迅速攀升——2027年超过50%的手机预计将成为新一代AI手机，这一转变仅用了4年时间，而传统智能手机花了8年时间才达到同等的普及率。
早在2023年10月，高通就推出了首个专为生成式AI而精心打造的移动平台——第三代骁龙8，它被众多领先厂商打造的超百款智能手机采用，支持丰富的生成式AI应用。2024年10月，高通发布了骁龙8至尊版移动平台，这是高通打造的首款也是目前唯一一款采用定制CPU完全重新打造的现代Android芯片。集成了高通第二代Oryon CPU架构，具有领先的性能和功耗表现。凭借集成新一代Oryon CPU的全新高通AI引擎、升级的Hexagon NPU、强大的AI特性、对多模态AI助手和应用的支持，骁龙8至尊版不仅能够为用户减轻日常负担，还将开启充满无限可能的未来。十余家领先OEM厂商和智能手机品牌已宣布采用骁龙8至尊版，多款搭载骁龙8至尊版的终端已经上市。
（多款搭载骁龙8至尊版的终端已经上市）
在PC领域，高通致力于重塑用户体验、推动行业变革性飞跃。Gartner预测，到2025年，AI PC出货量在PC总出货量中的占比，将从2024年的17%增长至43%。
2023年10月，高通发布面向AI PC打造的最强大、最先进、最智能的平台——骁龙X Elite，凭借高达45TOPS算力的NPU，成为支持首批Windows 11 AI+ PC的独家平台，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。凭借出色性能，骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”。面向PC打造的骁龙X系列产品组合，现已支持超过60款已推出或正在开发中的PC产品，持续拓展AI PC品类的创新边界，助力开启一个崭新的AI PC时代。
（骁龙X系列产品组合拓展AI PC品类的创新边界）
汽车是高通业务多元化战略中的重要亮点。2024年，骁龙座舱平台支持中国合作伙伴打造了数十款功能丰富的智能网联汽车，骁龙智驾平台助力十多家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。在骁龙的支持下，高通的合作伙伴不断加码汽车智能化，不仅推出车端AI大模型功能，加速变革人机交互体验，推动车载娱乐体验的多元化，还大力推动了高阶智驾的普及和舱驾融合的演进。2024年10月，高通推出了骁龙座舱平台至尊版和骁龙智驾平台至尊版，AI性能提升最高12倍。理想汽车和梅赛德斯-奔驰等合作伙伴将在未来量产车型中采用新平台。目前，全球已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案；在中国，高通支持了近60个汽车品牌发布超过160款车型。
孟樸强调，上述成果的实现，离不开高通对于基础科技创新数十年如一日的投入，离不开对于开放合作伙伴生态的不懈坚持，也离不开对不同行业和终端用户需求的深刻理解。高通坚信，只有合作伙伴的成功才有高通的成功，大家共同拓展发展空间和机遇，才能让更多产业参与者和消费者受益。
消费电子市场回暖 终端量质同升
在孟樸看来，2024年集成电路和消费电子市场互为依托、共同发展——消费电子市场回暖拉动芯片产业的发展；芯片基础技术创新为终端市场带来了更多的终端品类、更出色的终端性能，从供给侧更好地满足了消费者的需求。
手机产业非常具有代表性。根据国家统计局的数据，2024年1-10月，中国智能手机产量9.9亿台，同比增长10%。
“在我们与合作伙伴的交流中，也得到一个重要反馈——拥有更强创新力的手机更能赢得消费者的认可。从这个角度说，我们在2024年10月新推出的骁龙8至尊版备受厂商和消费者青睐，丝毫不让人感到意外，这款平台不仅重构了产品性能，还通过直接在终端侧运行个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，全面增强从生产力到创意任务等各个方面的用户体验。”孟樸说。
汽车行业同样体现出“量质同升”的重要特点。根据中国汽车工业协会的数据，2024年1-11月，中国新能源汽车产销分别完成1134.5万辆和1126.2万辆，同比分别增长34.6%和35.6%。新能源汽车新车销量达到新车总销量的40.3%。同时，汽车行业的发展逐渐进入下半场，其核心竞争力正经历从“改变能源供给方式”向“改变驾驶主导权”演进，从“解决交通需求”向“改变生活方式”演进。这意味着，汽车行业开始向中央计算、软件定义汽车和AI驱动的架构转变，而孟樸认为，这恰恰是高通公司的优势所在。
孟樸指出，2024年，高通推出了骁龙座舱平台至尊版和骁龙智驾平台至尊版等突破性新品，始终走在创新前沿。同时，汽车行业的发展，涉及复杂的技术、高度的专业化和紧密的协作，这对芯片企业各类能力的积累与组合提出了非常高的要求。
（骁龙智驾平台至尊版和骁龙座舱平台至尊版）
“在移动通信、智能计算和汽车领域，高通已经耕耘了几十载，正运用在手机和移动互联网积累的技术经验，通过AI、5G和C-V2X等技术，将道路、车辆和基础设施相结合组成联网系统，支持智慧交通系统的全面演进，打造全新的智慧交通时代；并通过骁龙数字底盘解决方案，满足广大消费者对于全新出行方式和生活方式的期待。”孟樸说。
加速终端AI变革 5G-A开启新一轮创新
2024年，AI的大行其道为行业带来深刻变革，吸引几乎所有的高科技公司都参与其中。在高通看来，AI是新的UI（用户界面），以App为中心的体验正在改变。随着AI在终端侧不断扩展，AI智能体能够理解用户的个性化数据和语境，以及从音频到计算机视觉的各类输入内容。所以，用户将不再需要打开特定的App，AI智能体将能够为用户执行任务。终端侧AI不仅彻底改变了用户界面，使AI成为新的UI，也为大模型服务商、终端厂商、应用开发者等产业链各方，带来了前所未有的发展机遇。
高通深耕AI研发已超过15年，致力于推动AI基础研究，并实现跨行业和用例的规模化扩展，让感知、推理和行为等核心能力在终端上无处不在。目前，由高通AI技术赋能的终端数量已经超过25亿。
为了加速实现AI为终端带来的巨大变革，高通推出了面向生成式AI而设计的第三代骁龙8和骁龙8至尊版移动平台，面向AI PC的骁龙X系列平台，以及面向AI汽车的至尊版平台，助力AI技术在广泛终端侧的应用和普及。在2024 MWC巴塞罗那，高通展示了基于第三代骁龙8平台的“全球首个在Android手机上运行的多模态大模型”技术演示，以及基于骁龙X Elite平台的“全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型”技术演示。
在软件方面，高通也通过AI软件栈等丰富的软件工具，支持OEM厂商和开发者在高通的产品上创建、优化和部署AI应用，充分利用高通AI引擎的性能，让开发者只需创建一次AI模型，就可以跨不同产品随时随地进行部署。特别是其中的高通AI规划器，能够整合用户的个性化偏好、本地情境信息以及终端侧应用与服务功能，引入智能化的AI体验。
此外，高通非常重视AI生态的发展，携手OEM、ISV、开发者和大模型厂商在内的广泛伙伴，加速生成式AI技术在终端侧的普及。2024年10月，高通携手智谱基于骁龙8至尊版合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署；携手腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署。此外，中国移动终端公司研发的终端小语言模型（CM-3B）以及中电信人工智能公司30亿参数的星辰语义大模型均已成功面向骁龙®旗舰移动平台完成优化。高通正在与Meta、Preferred Networks、Mistral、Tech Mahindra、IBM和G42等全球范围内出色的模型厂商，AWS、Dataloop.AI等集成商，以及微软ONNX、谷歌TensorFlow Lite和Executorch等runtime专家合作，推动AI进一步发展。
在AI之外，高通将5G的发展视为重要的技术路线，持续推进前沿技术研究，携手合作伙伴加速技术和产业成熟。5G-A开启了新一轮5G创新，中国主要运营商已在数百个城市实现5G-A关键技术的商用部署，5G-A将推动移动通信产业链在各个行业的快速发展。
在2024年11月底中国国际供应链促进博览会（链博会）举办期间，高通携手中国联通北京公司、北京都是科技有限公司演示了利用5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案，充分体现了5G万兆网络的大带宽及低时延特性，很好地满足了在密集网络需求和多路并发业务环境下快速增长的用户需求，为5G-A万兆网络的应用探索了更广阔的创新空间。此外，以在XR行业的应用为例，2024年初，高通携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，完成业界首个5G-A多并发大空间XR竞技游戏业务试点，在千平米的大空间内，12路XR业务同时接入时，画面清晰流畅无卡顿，平均空口时延低于10ms。此外，5G作为重要的连接“底座”，在消费者和企业运用AI工具和应用的过程中变得更加重要。由此可见，对5G的投入，是高通实现“让智能计算无处不在”愿景的重要基础。
（业界首个5G-A多并发大空间XR竞技游戏业务试点）
芯片终端共振 “AI+5G-A”推动IC行业发展
受益于人工智能热潮的持续带动，2024年，全球半导体市场规模显著增长，WSTS预计将达到6269亿美元，同比增长19%。根据TechInsights预测，2025年全球集成电路销售额同样将实现显著增长，增幅达到26%。
高通如何看待2025年半导体产业的发展走势？
孟樸表示，从发展趋势看，预计2025年，以AI和5G-A为基础的创新，将从芯片到终端产业形成共振，推动集成电路行业的发展。在5G-A的加持下，AI正在从“云”扩展到“端”，终端侧AI的处理正在推动AI从“百模”到“百端”。终端是智能的入口，5G+AI是赋能的引擎。这一变革刚刚开始，正在迎来新一轮智能硬件升级和终端创新发展的新周期，这也将为半导体行业带来新的市场增量和创新动力。
这期间，以终端侧AI为重要载体的生成式AI将加速产业化进程，并促进全球AI规模化发展。IDC预计，2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%, 整体市场占比40.7%。Canalys预测，2025年中国AI PC市场出货占比将从2024年的13%激增至37%。
孟樸指出，随着生成式AI和大语言模型的广泛应用，可以预见，未来芯片不仅是算力的载体，更是智能化系统的核心引擎。尤其是在终端侧，芯片需要支持生成式AI的运行和实时推理能力，以满足用户对个性化、交互性和实时性的需求。在这一背景下，芯片的架构创新至关重要。从硬件到软件的协同设计、从高性能计算到低功耗优化，芯片不仅会变得更强大，还会更加灵活，助力终端设备实现跨领域、跨平台的智能升级。
同时，5G发展进入“下半场”。根据《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，到2027年底，中国地级及以上城市将实现5G-A超宽带特定规模覆盖。5G-A不仅是5G技术的演进，更是面向未来的关键技术枢纽，成为众多行业数字化转型的核心技术要素之一。同时，5G-A不仅将进一步释放5G全部潜能，还将为6G奠定技术基础，加速推动未来十年的创新。
孟樸强调，未来，5G和AI这两项核心技术的结合也将带来诸多益处。高通公司早在2021年就提出了5G+AI赋能千行百业，这一理念在今天仍然具有现实意义。5G-A和AI作为技术发展的主流，将持续推动社会进步，推动数字经济发展。
3、2024年中国大陆智能手机出货量排名：vivo第一，小米未进前五
1月16日，据Canalys披露数据显示，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。
其中，vivo以17%份额领跑全年市场，出货量达4930万台。华为排名第二，出货4600万台，同比37%的增长亮眼。苹果、OPPO、荣耀紧随其后分别排名第三、第四、第五，市场份额均为15%凸显了竞争的白热化。
2024年第四季度，受益于高端旺季、备货国补、年末促销的势能释放，中国智能手机市场的增长率为5%，出货量7740万台。第四季度，苹果出货1310万台，得以在其传统旺季卫冕第一的席位，但由于来自本土厂商的竞争升级出货同比下跌25%。vivo和华为紧随苹果，同样以17%分别位列第二、第三。小米以1220万台的出货排名第四，在头部厂商中实现了最高的同比增长率29%。OPPO以1060万台出货排名第五，第四季度同比增长18%。
Canalys研究经理刘艺璇（Amber Liu）说道：“vivo势头强劲，借助瞄准线上线下渠道机会、运营商合作，配合营销投入及产品策略持续巩固在入门级到中高端细分市场的地位。小米在2024年逐步修复了出货节奏，其数字系列逐代积累用户口碑及渠道信心，加之EV产品的市场成功和生态产品，尤其是家电的创新协同效应为出货表现带来动能，小米实现了连续四个季度的份额增长。苹果iPhone16系列仍坐上第四季度头把交椅，但面临来自本土厂商旗舰的竞争压力。除通过季节性促销刺激销售，苹果正通过渠道管理提升零售场景、提供Trade In以旧换新计划以及扩大免息分期覆盖等策略提升在中国市场的高端竞争力及用户粘性。”
展望2025年，Canalys预测中国智能手机市场出货量将超过2.9亿台。中国政府在1月份宣布了包含智能手机在内的全国补贴政策，为市场今年的增长打下基础，厂商已陆续着手渠道和供应的前期准备。在产品体验方面，消费者在各价位段的产品都将能够得到进一步的体验升级，例如更耐久的电池、轻薄的机身、创新的产品形态、AIOS体验等。
4、全球半导体进出口（1-11月）：前11月中国大陆集成电路出口额增加18.7%，日本设备出口增长29.3%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-11月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-11月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，11月，半导体器件和集成电路进口额均环比下降，半导体设备、半导体硅片进口额环比上升。
1-11月，半导体器件进口金额242.0亿美元，同比上升0.7%；集成电路进口金额3499.4亿美元，同比上升10.5%；半导体设备进口金额412.1亿美元，同比上升17.7%；半导体硅片进口金额23.2亿美元，同比下降5.5%。
11月，半导体器件进口金额21.4亿美元，环比下降0.5%，同比下降7.4%；集成电路进口金额339.4亿美元，环比下降1.1%，同比上升3.8%；半导体设备进口金额38.6亿美元，环比上升11.3%，同比下降10.1%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升12.5%，同比上升38.8%
2024年1-11月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，11月，半导体器件、半导体设备出口额均环比下降，集成电路和半导体硅片出口额均环比上升。
1-11月，中国半导体器件出口金额444.8亿美元，同比减少22.4%；集成电路出口金额1451.4亿美元，同比增长18.7%；半导体设备出口金额47.3亿美元，同比增长10.6%；半导体硅片出口金额27.1亿美元，同比减少54.6%。
11月，中国半导体器件出口金额32.5亿美元，环比减少5.5%，同比减少18.6%；集成电路出口金额138.0亿美元，环比增长4.6%，同比增长11.1%；半导体设备出口金额3.8亿美元，环比减少0.4%，同比减少8.0%；半导体硅片出口金额1.9亿美元，环比增长3.4%，同比减少56.5%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-11月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.0%，韩国同比上升28.3%，日本同比下滑8.7%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，除美国外，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升24.3%，荷兰同比上升32.7%，韩国同比上升31.6%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-11月，日本半导体器件进口金额33.42亿美元，集成电路进口金额214.92亿美元，半导体设备进口金额42.48亿美元，半导体硅片进口金额11.94亿美元。11月，日本半导体器件进口金额2.91亿美元，集成电路进口金额19.16亿美元,半导体设备进口金额5.10亿美元，半导体硅片进口金额1.13亿美元。
2024年1-11月，日本半导体器件出口金额68.79亿美元，集成电路出口金额299.83亿美元，半导体设备出口金额270.15亿美元，半导体硅片出口金额41.29亿美元。11月，日本半导体器件出口金额6.48亿美元，集成电路出口金额27.44亿美元，半导体设备出口金额25.00亿美元，半导体硅片出口金额3.95亿美元。
2024年1-11月，韩国半导体器件进口金额46.64亿美元，集成电路进口金额547.12亿美元，半导体设备进口金额163.30亿美元，半导体硅片进口金额23.67亿美元。11月，韩国半导体器件进口金额4.02亿美元，集成电路进口金额54.42亿美元，半导体设备进口金额19.50亿美元，半导体硅片进口金额2.65亿美元。
2024年1-11月，韩国半导体器件出口金额34.94亿美元，集成电路出口金额1085.17亿美元，半导体设备出口金额74.60亿美元，半导体硅片出口金额15.31亿美元。11月，韩国半导体器件出口金额3.08亿美元，集成电路出口金额104.24亿美元，半导体设备出口金额7.42亿美元，半导体硅片出口金额1.88亿美元%。
2024年1-11月，中国台湾半导体器件进口金额25.18亿美元，集成电路进口金额848.34亿美元，半导体设备进口金额153.95亿美元，半导体硅片进口金额28.05亿美元。11月，中国台湾半导体器件进口金额2.16亿美元，集成电路进口金额82.58亿美元，半导体设备进口金额15.05亿美元，半导体硅片进口金额2.79亿美元。
2024年1-11月，中国台湾半导体器件出口金额41.39亿美元，集成电路出口金额1488.53亿美元，半导体设备出口金额45.44亿美元，半导体硅片出口金额9.85亿美元。11月，中国台湾半导体器件出口金额3.82亿美元，集成电路出口金额157.03亿美元，半导体设备出口金额4.06亿美元，半导体硅片出口金额0.92亿美元。
目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-11月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
5、事关成熟芯片 商务部：将依法启动调查
1月16日，商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。
有记者问：业界有消息称，中国国内有关成熟制程芯片产业正遭受自美进口产品的不公平竞争，有申请反倾销反补贴调查的诉求，请问商务部是否收到了相关申请？可否向我们介绍有关情况？
商务部答：国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。
“在此我想强调的是，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。”
此外，1月16日，中国半导体行业协会发文称，近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。
文章称，“半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段，携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。”
6、联想2025财年印度智能手机和笔记本电脑产量将增加一倍 达1200万台
在印度PLI计划的推动下，联想将把其在印度的智能手机和笔记本电脑产量从2024财年的640万台增加一倍以上，到2025财年将超过1200万台。联想印度董事总经理Shailendra Katyal表示，联想计划本财年在印度的智能手机和笔记本电脑产量翻一番，超过2024财年（2023年4月至2024年3月）的640万台。
据报道，联想致力于每年增加在印度的生产，并准备在印度生产几乎所有型号的个人电脑，其摩托罗拉智能手机已经在印度实现了全面生产。
联想增加印度产量的目的是逐步减少进口，并在印度建立一个零部件生态系统。据Katyal称，与2025财年相比，2026财年当地产量预计将增长40%。
近日，联想集团执行副总裁、智能设备业务集团（IDG）总裁Luca Rossi预测，未来两到三年内，AI PC的普及率将达到40%-50%，甚至高达80%。他认为AI PC的市场潜力将吸引更多的厂商参与。此外，联想已经推出了全球首款卷轴屏AI PC——ThinkBook Plus Gen 6。该产品通过英特尔酷睿Ultra处理器驱动，屏幕尺寸可按需在14英寸至16.7英寸之间变换，满足多样化办公需求。
7、台积电董事长魏哲家：最先进制程留中国台湾
1月16日，外资法人在台积电法说会上提及台积电美国厂未来布局、美国新政府及中国大陆限制等议题。台积电董事长魏哲家强调，最先进制程还是会留在中国台湾。
魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。
半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。
近日，中国台湾经济部门表示，台积电在美国投资下一代 2nm芯片生产将不再受到限制。不过考虑到高达 300 亿美元的投资规模，这家全球最大的芯片代工制造商不会做出任何鲁莽的决定。
8、消息称中国买家有意收购大众德国工厂
据报道，知情人士透露，中国官员和汽车制造商正在关注即将关闭的德国工厂，对大众汽车的工厂尤其感兴趣。收购一家工厂将使中国能够在德国备受重视的汽车行业建立影响力。
报道指出，中国企业已在德国的多个行业进行了投资，从电信到机器人，但尚未在德国建立传统的汽车制造业，尽管梅赛德斯-奔驰拥有两大中国股东。大众长期以来一直是德国工业实力的象征，但如今受到全球经济放缓打击需求和向绿色技术缓慢转型的威胁。在德国生产汽车并在欧洲销售，将使中国的电动汽车制造商避免支付欧盟对从中国进口的电动汽车征收的关税，并可能对欧洲制造商的竞争力构成进一步威胁。
知情人士称，虽然竞标可能来自私营企业、国有企业或与外国公司的合资企业，但中国当局保留批准某些海外投资的权利，而且可能从一开始就参与任何竞购，投资决策将取决于德国新政府在2月份大选后对中国的立场。
为了削减成本，大众正在探索德累斯顿和奥斯纳布吕克工厂的其他用途，以缩减其在德国的业务。这家欧洲最大的汽车制造商旗下拥有保时捷、奥迪和斯柯达等品牌，但由于来自中国公司的竞争加剧，其销量出现下滑。大众高管希望关闭几家工厂，但遭到工会的抵制。在圣诞节前的协议，他们同意从 2025 年开始停止德累斯顿工厂（一家拥有 340 名员工的工厂，生产电动汽车 ID.3）的生产，并从 2027 年开始停止奥斯纳布吕克工厂（一家拥有 2,300 名员工的工厂，生产 T-Roc Cabrio）的生产。知情人士称，大众愿意向中国买家出售奥斯纳布吕克工厂。
