芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.8w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 上汽入股,仁芯科技战略轮融资落地,全力推进SerDes规模量产 17小时前 南通市人工智能创新发展部署推进会暨市委人工智能和集成电路创新发展工作专班第一次全体会议召开 11小时前 骁龙成为四大热门移动电竞赛事官方指定芯片品牌 14小时前 锚定“连接+算力”,中兴通讯助力具身智能行业创新发展 14小时前 物理AI仿真新突破:摩尔线程与五一视界共建全栈国产化生态 14小时前 获取更多内容 最新资讯 胜宏科技递表港交所 1小时前 苹果加码美国本土制造 今年1亿片芯片采购来自台积电亚利桑那厂 4小时前 长芯博创:拟收购鸿辉光联93.81%股权 布局光通信领域产业链上游 4小时前 大疆:起诉美国联邦通信委员会 维护全球用户合法权益 4小时前 AMD宣布与Meta扩大战略合作 涉及600亿美元芯片采购 4小时前 总投资超18.5亿元,两个重大项目签约落地宜兴经开区 6小时前