1、台积电董事长魏哲家回应CoWoS遭砍单：谣言多，持续扩产
2、英伟达AI芯片故障引发微软等客户削减订单
3、传台积电拒绝为三星Exynos处理器代工
4、Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹，赢得多个客户设计
5、人形机器人开年最大单笔融资官宣，已获近10亿欧元订单
1、台积电董事长魏哲家回应CoWoS遭砍单：谣言多，持续扩产
1月16日，有外资在台积电法说会上问及CoWoS砍单而放慢扩产议题，对此，台积电董事长魏哲家表示，谣言多，公司持续扩产满足客户需求。
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S遭大砍单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占比高于20%。
不过此前花旗证券发布报告称，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电2024年底的CoWoS产能为每月3万~4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于2025年预估产能35万片。
2、英伟达AI芯片故障引发微软等客户削减订单
据外媒当地时间1月13日报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。
这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户，包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。
Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU），Blackwell芯片以其卓越性能和高能效广受期待。与上一代产品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微软、亚马逊、谷歌和Meta等科技巨头。每家公司为此下达了价值超过100亿美元的订单。
报道称，上述缺陷对于新型芯片来说并不罕见，但它们却延误了微软等客户的数据中心计划。据知情人士透露，作为OpenAI的服务器提供商，微软原计划在其美国凤凰城的一个设施中安装至少包含5万枚Blackwell芯片的GB200机架。然而，由于Blackwell芯片从去年开始延迟交付，OpenAI要求微软尽早为其提供上一代英伟达H200芯片。这一变化导致原本计划安装大量GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了H200芯片。
有消息人士透露，如果英伟达无法解决这些问题，其性能可能会低于公司承诺的水平。目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售，因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。
英伟达首席执行官黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片最新财季的销售有望超过公司早前设立的目标。值得一提的是，此前有媒体报道称，一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。
与此同时，美国政府于1月13日发布了人工智能相关出口管制措施，市场认为此举将影响包括英伟达在内的美国主要芯片企业。
据《日本经济新闻》报道，英伟达公司13日发表声明，就拜登政府同日发布的人工智能（AI）尖端半导体出口管制措施进行批评，称这将“阻碍技术革新和经济增长”。新管制措施限制美国企业向东南亚和中东地区出口半导体的数量。英伟达生产的尖端AI半导体预计将成为管制对象。英伟达指出，管制措施并不利于强化美国安全保障，反而只会削弱美国竞争力。（新华网）
3、传台积电拒绝为三星Exynos处理器代工
面临尖端制程技术良率不足的挑战，三星电子的半导体业务陷入了困境，而且该公司System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片因生产问题无法如期实现量产和商用。据报道，为解决这一燃眉之急，三星考虑将Exynos处理器的生产外包，与外部代工厂商合作。
不过，全球仅有台积电、三星和英特尔具备高端制程工艺的代工能力。对于三星而言，System LSI部门的选择范围实际上缩小至台积电一家。
目前，台积电在先进制程技术及其良率方面均领先于三星。根据台积电的规划，2nm工艺将在今年下半年启动大规模量产，这进一步巩固了其在行业中的领先地位。然而，台积电对代工三星Exynos处理器的请求予以拒绝，原因在于对商业机密的担忧。台积电担心，一旦接管Exynos处理器的生产，三星可能会借此机会获取其先进的制程技术秘密，特别是台积电如何在3nm和2nm工艺上实现达80%和60%的良率。
4、Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹，赢得多个客户设计
屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以优越性能满足嵌入式人工智能工作负载；面向端到端人工智能应用开发和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。
Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU(分别为NPN32和NPN64)提供的独特功耗、性能和成本效益组合，是半导体企业和OEM厂商在其SoC上部署嵌入式人工智能模型所必需的。这些NPU是独一无二的一体化解决方案，可用于特征提取、神经网络计算、DSP工作负载和控制代码执行，从而为相关的语音、视觉和感知工作负载带来卓越性能。Ceva-NeuPro-Nano NPU是Coremark/MHz数值高达6.0的出色处理器。
继推出Ceva-NeuPro-Nano之后，Ceva为客户和用户提升了开发体验和生态系统，实现了数个重要的发表里程碑，最引人注目的是：
发布集成式开发环境解决方案Ceva-NeuPro Studio，使客户能够开发、优化、部署和评测Ceva-NeuPro-Nano上的人工智能应用。主要特性包括：
● 基于Eclipse并且符合行业标准的集成式开发环境
● 支持多种开源人工智能框架
● 推断代码生成和执行
● 仿真、模拟和调试
● 接入Ceva的Model Zoo以快速进行基准测试
● 通过程序接口(API)使每个组件都能顺利集成到半导体企业SDK 中
Ceva-NeuPro Studio可与Edge Impulse Studio无缝集成，使客户能够：
● 早于硅片完工之前，率先在Ceva-NeuPro-Nano上轻松评测人工智能模型
● 使用NVIDIA TAO Toolkit部署和重新训练模型，并且在Ceva-NeuPro-Nano上使用
● 利用统一的工作流程简化开发过程
● 通过快速原型开发和测试加快产品上市时间
荣获两项业界权威奖项：
● 亚洲金选奖(EE Awards Asia)颁发2024年度最佳IP/处理器奖
● 2024年度物联网边缘计算卓越奖
Ceva副总裁兼传感器和音频业务部门总经理Chad Lucien评论道：“Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU迅速普及，证明了我们的团队致力于推动嵌入式人工智能的发展。MCU和AIoT半导体企业非常赞赏Ceva-NeuPro-Nano作为NPU的出色效率及其在独立架构中同时处理神经网络计算、特征提取和处理复杂DSP工作负载的卓越能力。我们最新赢得的客户和增强的Ceva-NeuPro Studio，表明公司致力于提供创新的解决方案，帮助客户创建智能、高效和可扩展的边缘人工智能应用。”
在CES 2025展会期间，Ceva在公司展台上展示运行嵌入式人工智能应用的Ceva-NeuPro-Nano NPU和Edge Impulse Studio，展台位置是Venetian Ballroom - Bassano 2709。
5、人形机器人开年最大单笔融资官宣，已获近10亿欧元订单
当地时间1月15日晚，德国机器人公司Neura Robotics宣布完成1.2亿欧元融资（约合人民币9.3亿元）。这是2025年以来人形机器人领域的最大单笔融资。
该公司CEO大卫·雷格（David Reger）称，这一轮融资在不到两个月的时间内完成，正是由于公司能够使搬运重物、使重复性或危险任务自动化，以及创造在服务岗位上替代人类的机器人，有望节省劳动力成本并缓解劳动力短缺问题，这对投资者有着巨大的吸引力。
据了解，该轮融资由意大利阿涅利家族旗下的投资机构Lingotto Investment Management领投，沃尔沃汽车科技基金、BlueCrest资本管理公司（BlueCrest Capital Management）以及InterAlpen Partners等跟投，融资将用于提升机器人感知和处理信息的能力。
大卫·雷格透露，Neura Robotics正在快速扩张，过去一年员工数量翻倍至300人，希望能够在这个由亚洲和美国公司主导的行业中抢占领先地位。目前，Neura Robotics已拥有近10亿欧元（约合78亿元人民币）的订单。
据悉，Neura Robotics是一家成立于2019年的德国初创企业，专注于开发认知机器人和人形机器人，自成立以来迅速崭露头角，凭借其独特的“认知机器人”理念，成为机器人行业的重要玩家，产品工业自动化、医疗保健和物流等多个领域得到应用。
