【出台】美国密集出台涉华贸易限制措施 商务部:打压无法阻挡中国前进;智谱回应被美列入实体清单;晶存科技获Pre-IPO轮融资

来源:爱集微 #芯片#
2014

1、美国密集出台涉华贸易限制措施 商务部:打压无法阻挡中国前进

2、首个产业协同战略公布!万业企业将作为先导科技铋金属领域业务唯一整合平台

3、智谱回应被美国商务部列入实体清单:不会对公司业务产生实质影响

4、晶存科技获Pre-IPO轮融资,加速车规存储器国产化

5、闻泰科技荣登2024湖北民营制造企业百强榜首


1、美国密集出台涉华贸易限制措施 商务部:打压无法阻挡中国前进

据商务部网站消息,1月15日,商务部新闻发言人就近期美系列涉华贸易限制措施发表谈话。

商务部新闻发言人表示,一段时间以来,拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施,以所谓国家安全等为由,不断升级对华半导体出口管制,限制中国网联车软件硬件及整车在美国使用,对中国等国家的无人机系统发起信息通信技术与服务安全审查,制裁多家中国企业。此外,还将多家中国实体列为“恶名市场”。中方对此强烈不满、坚决反对。

拜登政府相关措施严重侵害中国企业正当权益,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定,损害了包括美国企业在内的全球各国企业利益。不少美国主要企业、产业协会已对一些措施明确表示反对立场,部分国家和地区也表示不理解、不认同。相关做法是典型的经济胁迫行为和霸凌主义,既不理性,也极不负责任,不仅对中美经贸关系造成破坏,也将严重影响全球经济稳定发展。

拜登政府说一套做一套,靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的,只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施,坚决维护自身主权、安全、发展利益。

据悉,1月15日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了两项规则:一项是更新先进计算半导体的出口管制,另一项是将中国(14家)和新加坡(2家)的其他实体列入实体名单。其中,适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

2、首个产业协同战略公布!万业企业将作为先导科技铋金属领域业务唯一整合平台

2025年1月16日晚间,万业企业发布《关于间接控股股东新增避免同业竞争承诺的公告》,公司计划通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品业务,业务范畴涵盖铋金属制品如铋系合金、铋粉等各类形态,以及铋的氧化物和化合物,如柠檬酸铋、硝酸铋等,构成了极具潜力的 “铋金属业务” 板块。

根据公告,公司间接控股股东先导科技控制下的相关业务将在12个月内整合至万业企业,以此解决同业竞争问题,后者也由此成为先导科技体系内经营和发展铋金属业务的唯一整合平台。万业企业借此契机,依托先导集团在铋领域深厚的产业资源和领先的核心技术优势,精准切入铋金属业务领域。这一战略举措将极大增强公司其市场竞争力,拓展业务边界,为未来发展开拓全新的增长路径。

先导科技集团在全球半导体产业格局中占据独特地位。从材料科技领域砥砺前行三十年,已成功构建起包括材料科技、光电子、微电子、高端装备及零部件、芯片设计和软件算法等在内的多技术平台体系,其业务客户广泛延伸至台积电、三星、应用材料、SK 海力士、TDK 等全球顶尖半导体企业。尤为突出的是,先导科技作为全球铋产业的龙头老大,其铋产业链完整贯穿金属冶炼回收、精炼深加工及下游高端材料器件制造各个环节,形成了完整的全闭环产业链。

铋金属在现代工业中应用广泛,在半导体、医药、阻燃剂、核工业和蓄电池等行业都发挥着重要作用。数据显示,2024 年全球铋消费总量预计超过 17000 吨,在半导体行业内,铋主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。随着半导体技术的飞速发展,铋材料与二维材料结合展现出惊人的潜力,能够实现极低电阻,趋近量子极限,这将有力推动半导体制程迈向更先进的技术节点,使得铋在半导体领域的需求呈良好的增长趋势,市场前景光明。

赋能万业企业开展铋金属业务,是先导入主万业后向半导体产业牵引拉动的关键一步,也是深度产业赋能的关键举措。凭借先导科技的资源、技术和产业优势,将逐步深化万业企业在半导体产业链的多元业态布局。这将进一步助力万业企业在半导体市场中巩固并提升市场地位,打造更具强大的行业影响力。

3、智谱回应被美国商务部列入实体清单:不会对公司业务产生实质影响

1月15日,北京智谱华章科技有限公司(以下简称“智谱”)发布声明称,公司关注到美国商务部工业和安全局(BIS)拟将智谱及子公司增列至出口管制实体清单。这一决定缺乏事实依据,公司对此表示强烈反对。

智谱由清华大学成果转化而来。作为中国最早的大模型企业,自2020年开始投入研发GLM预训练架构,2022年发布中英双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B并开源,2023年推出千亿基座对话模型ChatGLM,2024年推出新一代基座大模型GLM-4和GLM-4-Plus,对标世界先进水平。

智谱在技术上坚定投入。基于自主原创的GLM系列模型,以Model as a Service(MaaS)为理念构建的开放平台 bigmodel.cn,正持续为千行百业带来人工智能创新变革。C端产品智谱清言,帮助数千万中国用户使用国产AI助手,用AI服务社会。

智谱称,鉴于智谱掌握全链路大模型核心技术的事实,被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响。智谱有能力也将更专注地为我们的用户和伙伴提供世界一流的大模型技术、产品和服务。同时公司将继续参与全球人工智能竞争,坚持最高安全标准和公平、透明、可持续原则,推动人工智能技术发展。

4、晶存科技获Pre-IPO轮融资,加速车规存储器国产化

据尚颀资本消息,近日,深圳市晶存科技股份有限公司(简称“晶存科技”)宣布完成Pre-IPO轮融资。此次融资由尚颀资本领投,容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等机构跟投,具体融资金额未披露。资金将用于进一步推动公司的技术研发和市场扩张。

晶存科技成立于2016年,是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业,旗下拥有消费级存储品牌和车工规存储高端品牌,晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力,是国家级“专精特新”小巨人企业。晶存具备完整的存储解决方案能力,拥有自主品牌Rayson,产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等,覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片,广泛应用于手机、平板电脑、笔记本、教育电子、安卓盒子、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。

尚颀资本指出,晶存科技是国内少有的可实现“晶圆+主控+模组”全国产化的存储模组厂商,在嵌入式内存模组和闪存主控领域处于行业领先地位。该公司具备模组厂中稀缺的主控芯片自主研发能力,在国内车规级UFS主控芯片领域处于技术领先地位。未来,该公司有望实现车规存储器的国产化替代,从而在保障供应链安全方面发挥重要作用。

5、闻泰科技荣登2024湖北民营制造企业百强榜首

近日,湖北省工商联发布2024湖北民营企业百强系列榜单,闻泰科技以强大的实力和卓越的竞争力脱颖而出,荣获2024年湖北民营制造企业100强榜首。这一荣誉不仅是对闻泰科技经营成果的肯定,更是对公司在市场竞争中持续保持领先地位的认可。

湖北省已连续14年发布民企百强榜单。2024年的榜单显示,入围门槛较去年提升至46.72亿元,同比增长2.7%,延续增长态势。百强民营企业总营收达到17238.3亿元,其中营收超过百亿元的企业多达40家,充分展现了湖北民营经济的强劲实力与广阔前景。

在此背景下,闻泰科技以2024年前三季度531.6亿元的营业收入,同比19.70%增长的亮眼成绩,特别是半导体业务营收达到108.72亿元,成为榜单中的佼佼者。

集中资源 战略聚焦半导体业务

作为全球分立与功率芯片 IDM 龙头厂商之一,闻泰科技半导体业务连续4年稳坐中国功率分立器件公司排名榜首,在全球排名第3。同时,公司半导体业务具有车规半导体龙头优势,90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证。2024 年上半年公司半导体业务约63%的收入来自汽车领域,充分显示出在汽车领域的竞争优势。

面对行业和市场的各种挑战,闻泰科技半导体业务展现出强劲的韧性与活力:2024年前三季度累计实现净利润17.43亿,第三季度实现38.32亿元的营业收入,环比增长5.86%,净利润6.66亿元,环比增长18.92%;业务毛利率高达40.5%,同比增长2.8个百分点,环比增长1.8个百分点。

通过战略聚焦半导体业务,闻泰科技正加速构建全新发展格局,进一步巩固在全球功率半导体行业的领先地位,推动公司业务的深度聚焦与转型升级。

坚定投入研发 创新引领未来发展

在创新驱动发展战略的引领下,研发投入成为湖北民营企业百强的重要特征之一。2024年,百强企业研发总费用达到237.4亿元,研发经费投入强度超过3%的企业有26家。

闻泰科技持续注重研发创新,2023年,公司研发投入达到42.89亿元。闻泰科技坚信,技术创新是企业持续高质量发展的核心引擎,因此持续投入研发,致力于推动产业升级和保持竞争力,为公司的长远发展奠定坚实基础。

展望未来,闻泰科技将继续秉持“推动创新,回馈社会,改变世界”的使命,深化半导体业务的战略聚焦,并以此为基点,全面推动公司的转型升级与可持续发展,为行业进步和社会发展贡献积极而重大的力量。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #芯片#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...