当地周六 (11 日) 消息，美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，台积电 (TSM-U) 已在美国亚利桑那州开始为美国客户生产先进的 4 纳米芯片，并称这是拜登政府推动半导体产业的一大里程碑。
美国商务部去年 11 月批准了一笔 66 亿美元的补助金，用于支持台积电在亚利桑那州凤凰城厂的半导体生产计划。
雷蒙多受访表示，生产已于最近几周展开，“这是我国历史上第一次由美国劳工在美国的土地上，生产与台湾同等良率和品质的先进 4 纳米芯片。”
她在谈到这项此前未公开的生产消息时表示，“这是一项重要的成就，以前从未实现过，在我国的历史上未曾见过。而且有许多人认为这不可能发生。”
台积电是全球最大晶圆代工厂，为苹果 (AAPL-US) 和英伟达 (Nvidia)(NVDA-US) 的主要供应商，其发言人对此未作评论。
今年 4 月，台积电同意将其计划投资金额增加 250 亿美元，达到 650 亿美元，并计划在 2030 年前在亚利桑那州增建第三座晶圆厂。
美国国会于 2022 年创立了一项 527 亿美元的半导体制造与研究补贴计划。美国商务部已说服全球五大领先的半导体企业在美国设厂，其中包括台湾的台积电。
雷蒙多此前曾透露，商务部必须努力说服台积电扩大其在美国的计划，“这并非自然而然发生的…… 我们必须说服台积电愿意扩大投资。”
台积电将在其第二座亚利桑那晶圆厂中生产全球最先进的 2 纳米技术，该厂预计将于 2028 年启用。此外，台积电已同意在该州使用其最先进的 A16 芯片制造技术。
美国商务部向台积电的补助也包括最多 50 亿美元的低息政府贷款。
雷蒙多希望美国在 2030 年前制造全球 20% 的先进逻辑芯片，这项比例在台积电于亚利桑那开始生产之前为 0%。
美国商务部今年 4 月曾表示，台积电预计其第一座美国晶圆厂将于 2025 上半年开始量产。
去年 12 月，商务部批准了 4.07 亿美元的补助金，用于支持艾克尔科技 (Amkor Technology)(AMKR-US) 计划在亚利桑那州建造 20 亿美元的先进半导体封装设施。这将成为美国同类设施中规模最大的项目。
待艾克尔的亚利桑那厂全面运作后，将为自驾车、5G/6G 技术和资料中心封装并测试数百万颗芯片。其第一大客户将是苹果，这些芯片将由台积电在附近的工厂生产。
