本周以来，国家出台首个促进政府投资基金发展专门文件；证监会新规落地；302款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案；国内发明专利有效量达475.6万件；惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目落户；零一万物否认被阿里收购……
热点风向
1月10日，中国证券监督管理委员会（证监会）发布重要举措，旨在统一投资者权益变动标准，进一步规范证券市场秩序。为了帮助市场参与者正确理解与适用《上市公司收购管理办法》中的第十三条和第十四条，证监会制定了《证券期货法律适用意见第19号——〈上市公司收购管理办法〉第十三条、第十四条的适用意见》，该意见自发布之日起正式生效。
证监会此次发布的《法律适用意见》，通过明确投资者权益变动刻度标准，优化相关规则，将进一步提升证券市场的透明度和规范性，为投资者提供更清晰的指引，促进资本市场的健康稳定发展。后续，证券交易所也将在自律规则层面进一步细化上市公司在不同情形下的披露时间要求，确保新规得到有效落实。
截至2024年末，302款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案
中国网信网报道，2024年，网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求，持续开展生成式人工智能服务备案工作。截至2024年12月31日，共302款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案，其中2024年新增238款备案；对于通过API接口或其他方式直接调用已备案模型能力的生成式人工智能应用或功能，2024年共105款生成式人工智能应用或功能在地方网信办完成登记。
《浙江省智能网联汽车产业发展行动方案（2025—2027年）》印发
近日，《浙江省智能网联汽车产业发展行动方案（2025—2027年）》印发，提出力争到2027年，全省智能网联新能源汽车产量达到150万辆，整零协同产业体系基本完善。
其中，鼓励智能座舱、线控底盘、热管理系统、汽车内饰等特色优势产业做大做强，梯度培育一批单项冠军、专精特新“小巨人”、隐形冠军等优质企业。聚焦智能感知、智能决策、车路协同、车规级芯片等新兴领域，积极招引一批龙头企业和高成长性企业。
1月7日，北京市科技委员会等三部门印发《加快北京市脑机接口创新发展行动方案（2025-2030年）》。
其中提出，到2027年，产出一批重大原创性成果，突破脑机接口电极、芯片、编解码算法等关键核心技术，推动小型化高通量植入式传感器、高通道采集刺激一体化植入式芯片、植入式微型电池等产品性能达到国际领先水平，打造世界领先的智能脑机系统，并在临床上得到初步应用。培育3-5家具有核心竞争力的潜在独角兽和独角兽企业，进一步提升产业引领力。
项目动态
总投资90亿元，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目落户浏阳
1月9日，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目签约仪式举行。
据微浏阳消息，本次签约项目将建设Mini-LED背光/直显模组及整机项目，总投资90亿元，占地约109亩，采用COB工艺。其产品主要应用于液晶电视、车载等显示产品的Mini-LED背光模组以及Mini-LED直显用的箱体和Mini-LED一体机。
总投资11亿元，雅克先科项目点火将年产4.8万吨半导体电子粉体材料
1月6日，雅克先科电子材料项目点火。
“成都发布”消息显示，雅克先科电子材料项目占地75亩，总投资约11亿元，预计年产4.8万吨半导体电子粉体材料。作为半导体生产设备的关键部件，“球形二氧化硅”电子材料长期被国外技术垄断。雅克科技通过创新研发，成为国内首家实现“球形二氧化硅”规模化生产的企业，其产品被科技部列为国家重点新产品目录。
1月5日，浪潮半导体产业园投产。浪潮半导体产业园是浪潮集团全新打造的半导体激光器外延片、芯片、器件一体化研发生产基地，总投资6个多亿，投产后年产半导体激光芯片、器件等6000多万只。
企业动态
1月7日，零一万物就阿里收购传闻发文辟谣，表示“针对传言零一万物将被收购、经营问题等不实言论属于恶性中伤，公司予以否认”。零一万物指出，公司成立后第一年潜心进行大模型技术沉淀，已达到全球领军水平。零一万物在2024年下半年进行了公司第二年的战略及组织调整，2025年聚焦于应用落地及业务加速增长。
今年CES期间，联想集团执行副总裁、智能设备业务集团（IDG）总裁Luca Rossi预测，未来两到三年内，AI PC的普及率将达到40%～50%，甚至高达80%。他认为AI PC的市场潜力将吸引更多的厂商参与。此外，联想已经推出了全球首款卷轴屏AI PC ThinkBook Plus Gen 6。
励兆科技已完成数千万元Pre-A++轮融资，并启用位于上海临港的新厂区。本轮融资由金浦智能领投，临港科创投等投资方共同参与投资。
据悉，励兆科技主要产品包括射频电源（RF Generator）、自动匹配器（Auto Matcher）、远程等离子源（Remote Plasma Source）、等离子体探测器（VI Sensor）及相关的各种射频部件等，产品逐步批量导入刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）、快速退火（RTP）和离子注入（Implant）等工艺国产半导体设备中。
翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局。本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。据悉，翠展微目标在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力。
