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上周，富士康Q4营收2.13万亿新台币；三星2024年Q4盈利将受冲击；美光将投资21.7亿美元扩大DRAM内存生产；Littelfuse收购Elmos多特蒙德晶圆厂；格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务；Solidigm停产消费级SSD，或退出市场；三星DS部门将发2024年绩效奖金；联发科、REDMI合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片；英伟达发布RTX 50系列GPU；英特尔Intel 18A芯片下半年推出。
财报与业绩
1.富士康Q4营收2.13万亿新台币，创历史新高——富士康作为全球最大的合约电子产品制造商，在持续强劲的人工智能（AI）服务器需求推动下，第四季度营收创历史新高，超出预期。
富士康在周日的一份声明中表示，作为苹果最大的iPhone组装商，其Q4营收跃升15.2%，达到2.13万亿新台币（约合647.2亿美元），同比增长15%，超过分析师预期的13%。营收也超过了LSEG SmartEstimate给出的2.1万亿新台币的预测。2024年富士康营收高达6.86万亿元新台币，创下历史新高，优于公司以及市场预期。
2.三星2024年Q4盈利将受冲击——据报道，三星电子预计，由于难以满足英伟达对人工智能芯片的强劲需求，其第四季度利润增长将继续放缓。该公司预计其营业利润将在截至12月的季度增长至8.2万亿韩元（合56亿美元），高于上年同期的2.8万亿韩元的低基数，但低于上一季度的9.18万亿韩元。最近几周，许多分析师都下调了对三星的盈利预期，一些分析师预计三星的营业利润将降至8万亿韩元以下。
3.联电2024年营收2323亿元新台币，同比增长4.39%——1月7日，中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示，该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币，月减5.4%、年增11.7%，是近3个月低点；2024年第四季度营收603.86亿元新台币，跟上季接近，年增9.87%； 2024年全年营收2323亿元新台币，年增4.39%，创历年次高。
投资与扩产
1.美光将投资21.7亿美元扩大美国厂DRAM内存生产——美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。
2.Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂——Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。完成对位于多特蒙德Elmos总部的9300万欧元（约合人民币70亿元）晶圆厂的收购，将提升广泛工业终端市场的功率半导体产能，包括能源存储、自动化、电机驱动、可再生能源、电源和充电基础设施。作为交易的一部分，Elmos和Littelfuse签署了一份多年期产能共享协议，初始期限持续到2029年，Elmos购买该工厂生产的一定数量的晶圆。
市场与舆情
1.传苹果将延至2026年采用2nm——据报道，由于台积电2nm制程的产能有限导致价格过高，预计最早采用这一制程量产产品的苹果，被迫延后产品量产时程。台积电正全力提升产能，以支持2nm等先进制程的快速量产。报道引述业内人士表示，苹果预计将把用于采用2nm工艺的新款iPhone中使用的应用处理器（AP）的量产，延迟到2026年。于明年下半年采用2nm工艺，将AP嵌入iPhone 17系列或18系列中。
2.格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务——近期，格芯（GlobalFoundries）与IBM共同宣布，双方已经解决了所有诉讼事务，标志着两家公司之间长期的法律纠纷得到了解决。2023年，格芯表示已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。报道称，这是格芯自2015年收购IBM半导体工厂以来，第二次起诉IBM。2021年，格芯曾要求法官裁定该公司并未违反与IBM的一份合同。此前，IBM以违反合约为名向格芯索赔25亿美元。
3.台积电在宝山工厂启动晶圆小规模生产——据报道，台积电目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2纳米工艺的改进版本。据悉，先进的2纳米“N2P”节点将于2026年投入量产，台积电预计于2025年成功开始制造第一代迭代产品。
4.Solidigm停产消费级SSD，或退出市场——据悉，Solidigm已经正式停产其P44 Pro和P41 Plus固态硬盘（SSD），这是该公司迄今为止推出的仅有的两款消费级SSD，而且很可能最终会退出消费级SSD业务。除了Solidigm的两款消费级SSD停产之外，这家存储制造商的网站也不再在首页列出消费级硬盘；甚至产品下拉菜单也没有提到消费级存储。相反，现在几乎整个网站都致力于Solidigm的数据中心SSD业务，在谷歌搜索中，该网站被列为“Solidigm企业级SSD”。
5.三星DS部门将发2024年绩效奖金，最高可达16%——据报道，三星电子已宣布其各部门整体绩效激励（OPI）的分配情况。设备解决方案（DS）部门终于扭亏为盈，其OPI分配率将从2023年的0%上升至2024年的12%~16%，备受关注。一份报告预测，三星DS部门将在2024年创造约109万亿韩元（约合743亿美元）的收入和约16万亿韩元的营业利润。随着DS部门业绩的提高，OPI分配率预计将上升至12%~16%之间。
技术与合作
1.联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片——1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片。REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格局。通过三方强强合作，REDMI Turbo 4智能手机及天玑8400芯片将改变消费者对轻旗舰智能手机的期望。
2.英伟达发布RTX 50系列GPU——英伟达在CES 2025上最新发布了下一代GeForce硬件RTX 50系列GPU，由Blackwell架构提供支持。其中，英伟达RTX 5070 GPU售价549美元，据介绍，它将以各种方式利用人工智能（AI），以三分之一的价格提供相当于RTX 4090的性能。它还将使笔记本电脑的性能更高，移动版RTX 5070的功耗仅为RTX 4090的一半。
3.英特尔Intel 18A芯片下半年推出——在CES 2025期间，英特尔开始向PC制造商中的客户发送其“Intel 18A”产品样品——代号为Panther Lake的客户端计算机CPU。该公司强调，这些CPU将在今年下半年采用Intel 18A（1.8nm级）工艺技术并推出，这对公司来说是个好消息。英特尔在一份声明中写道：“英特尔将在2025年及以后继续加强其AI PC产品组合，我们现在将向客户提供主打Intel 18A产品的样品，然后在2025年下半年进行量产。”
