产业链
* 美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单
美国国防部表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中。
2025年1月3日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，宣布修订《出口管理条例》（EAR），将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单（Entity List），自1月6日起生效。
* SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
知情人士称，中国云计算和IT基础设施公司紫光股份正准备最早在今年在香港进行第二次上市，募资约10亿美元。
据苏城微动态报道，国产服务器CPU知名企业合芯科技发生暴雷，拖欠薪资、断缴社保等，文中盘点了合芯科技的七宗罪，包括拖欠500多名员工10个月工资，涉及金额近1亿元；断缴员工社保及医保，强迫员工自行离职，不给N+1补偿金；阻挠员工正常入职下家；公司部分高管、法务、财务继续领工资；非法挪用员工财产；故意扰乱仲裁程序；不按仲裁协议支付赔偿。
* Arm拟收购CPU创企Ampere，后者估值曾达80亿美元
据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。
* 1.5亿美元！Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务
嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles（楼氏电子）消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。
* Imagination终止RISC-V处理器开发，全面押注GPU与AI领域
据报道，英国Imagination Technology公司已停止其RISC-V处理器核心的开发，转而专注于其GPU和AI产品。
据报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。
* 恩智浦6.25亿美元收购汽车软件开发商TTTech Auto
恩智浦半导体（NXP）将以6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto，这是其进军软件定义汽车领域的一部分。
据报道，Xiver首席执行官表示，医疗技术公司飞利浦已出售其计算机芯片子公司Xiver。
本周，Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起一面以自己名字命名的旗帜，标志着该部门从英特尔分离出来，并成为一家独立公司。新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其FPGA产品，同时与英特尔保持战略合作伙伴关系。
1月9日，英伟达批评了拜登政府计划对人工智能（AI）芯片出口实施新限制的报道，称即将卸任的美国领导人不应该“先发制人”，在最后一刻制定政策。
* 臻鼎子公司先丰通信突发大火，公司回应：现有订单业务立刻启动备援生产
臻鼎-KY子公司位于桃园观音工业区的先丰通信二厂镀铜车间1月5日中午发生火警，黑烟直窜天际，整座工业区及附近住宅都受烟尘弥漫影响，火势延烧7小时。臻鼎1月5日发布声明提到，公司第一时间已顺利疏散所有人员，并无人员伤亡，消防人员到场处置后，火势已控制并安全善后，火灾发生原因尚待消防单位鉴定。
* 台积电2024年营收达2.894万亿元新台币，年增33.9%
受英伟达和博通对人工智能芯片需求激增以及微软、亚马逊和谷歌大举投资的推动，台积电2024年的营收同比增长33.9%。
汇丰证券指出，台积电因2024年第四季营收基期较高，研判本季将季减5％（美元计价季减6％），在第一季运营较疲软，加上部分产能利用率下降，下修2025年获利估值，尽管长期仍看好台积电前景，然将推测合理股价由1,600元新台币降为1,500元新台币，为台积电过往举行法说会前罕见情况。
* 人形机器人大跃进 马斯克：Optimus明年产量增10倍
特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）近日于受访时表示，特斯拉计划于今（2025）年生产数千个人型机器人Optimus，若一切进展顺利，2026年产量将增加10倍，目标是生产5万至10万个人形机器人。
1月9日，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，AI无疑已经成为对人类影响最大的技术，AI技术进步极为迅速，他提到，“在人工智能训练方面，现在基本上已经耗尽了人类积累的全部知识。”
* 传台积电亚利桑那厂再添S9 SiP产品线，Apple Watch芯片首次在美制造
有消息称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得苹果公司新的产品订单，除生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。
荷兰政府1月9日表示，已与英伟达达成协议，为可能的人工智能（AI）设施提供硬件和技术支持。
当地时间1月7日，CES2025在美国拉斯维加斯举行。围绕AI PC、游戏笔记本、汽车、边缘计算等热门领域，全球芯片供应商纷纷展示出“王炸”产品。
英伟达CEO黄仁勋在CES 2025上宣布，英伟达及其合作伙伴已启动Blackwell GPU（用于AI和HPC）及其基于这些GPU的服务器的全面生产，所有主要云服务提供商现在都已启用Blackwell系统，并且英伟达的合作伙伴拥有能够适应全球所有数据中心的系统。
* 英伟达推出中国特供版RTX 5090D：AI TOPS性能降低29%
英伟达CEO黄仁勋在CES 2025上揭开了RTX 5090、RTX 5080和RTX 5070系列的神秘面纱，前两款产品将于1月30日上市，而RTX 5070系列则计划在2月推出。为了符合美国出口限制，该公司还宣布了一款中国独有的RTX 5090D，这款产品保留了其全球版本的大部分规格——除了人工智能（AI）性能方面。
* Rapidus目标量产2nm芯片 和硕童子贤：想弯道超车台积电不容易
日本芯片制造商Rapidus在北海道设立晶圆代工厂，目标量产2nm芯片，可能成为台积电新对手。中国台湾代工厂和硕董事长童子贤1月8日受访表示，台积电累积起来的优势，5年之内很难被赶上，有些挑战者信誓旦旦想要“弯道超车”并不容易。
* 韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产
韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。
苹果的 iPhone 组装合作伙伴富士康已要求印度政府从制造基金中获得更多补贴，因为其他公司未能达到标准。苹果在印度增加 iPhone 产量得益于生产挂钩激励计划 (PLI) 的推出，该计划承诺向在该国制造的公司提供资金。富士康现在希望获得更大的补贴份额。
英伟达（NVIDIA）美西时间6日宣布与联发科“世纪大合作”，携手挥军AI超级电脑。英伟达执行长黄仁勋7日受访时再爆料，联发科（2454）将能销售与英伟达共同开发GB10芯片中的桌上型电脑中央处理器（CPU）芯片，并且卖关子表示，英伟达对与联发科的合作，还有未公开的计划。
台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9月，台积电终于开始在其亚利桑那州代工厂生产芯片，该工厂自 2020 年以来一直在建设中。四个月后，该工厂似乎正在扩大其产能。
鸿海（2317）董事长刘扬伟昨（8）日表示，今年全球仍面临区域政治、经济景气、产业环境剧烈变化等冲击，企业必须接受全球区域化布局的挑战，他强调，政经局势大方向已经演变为区域制造，美中紧张关系将加速此一进程。
* 美国开发新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍
据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研发铥元素的拍瓦（petawatt）级激光器。据说其效率比EUV设备中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。
* 传台积电再获苹果订单，将生产Apple Watch S9 SiP处理器
据独立科技记者Tim Culpan发布的消息，继用于iPhone的A16处理器外，台积电亚利桑那州工厂已经接下了第二款苹果产品，该工厂现在还在生产用于Apple Watch的S9 SiP（系统级封装）处理器。
1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。
* 传英伟达、高通拟远离台积电？小摩：是误导、2nm需求强劲
近日有报道指出，因台积电报价太高，高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程。摩根大通证券（小摩）中国台湾地区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）认为该消息是误导。
* 苹果“廉价版”iPhone将于1月中旬量产，富士康返费8700元招工
产业链人士透露，苹果春季“廉价版”iPhone新机型，将于2025年1月中旬开始量产。目前iPhone代工厂商富士康正在展开招工。产业链人士透露，富士康招工是为了iPhone新机型量产做准备。
据报道，英伟达CEO黄仁勋在美国消费性电子展（CES）期间表示，他“毫不怀疑”三星最终将在HBM芯片制造方面取得成功，这家韩国集团将从最近的半导体困境中恢复过来。他补充说道，SK海力士和三星是英伟达的两个最大供应商。
知情人士透露，印度政府正考虑要为电子零组件制造商提供新的补贴，并降低进口关税，以协助拉抬当地制造业，尤其是苹果iPhone等智能手机的生产。
* 英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Intel 18A芯片下半年推出
在CES 2025期间，英特尔开始向PC制造商中的客户发送其“Intel 18A”产品样品——代号为Panther Lake的客户端计算机CPU。该公司强调，这些CPU将在今年下半年采用Intel 18A（1.8nm级）工艺技术并推出，这对公司来说是个好消息。
* HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b显示标准发布：带宽高达96Gbps，实施线缆认证
CES 2025展会上宣布了两项重大进展，标志着显示接口技术的一个重要里程碑。HDMI Forum推出了HDMI 2.2，为高分辨率和数据密集型应用提供更高性能和更大带宽。与此同时，视频电子标准协会 (VESA) 宣布更新DisplayPort 2.1规范，将其升级为DisplayPort 2.1b，显著增强了电缆长度和灵活性。
据报道，三星电子预计，由于难以满足英伟达对人工智能芯片的强劲需求，其第四季度利润增长将继续放缓。该公司预计其营业利润将在截至12月的季度增长至8.2万亿韩元（合56亿美元），高于上年同期的2.8万亿韩元的低基数，但低于上一季度的9.18万亿韩元。
* 英伟达发布RTX 50系列GPU：售价549~1999美元，支持AI、DLSS 4等
英伟达在CES 2025主题演讲中回顾了公司的发展历史，从NV1和街机游戏机开始，逐渐发展成为一家人工智能（AI）巨头。其目标是将机器学习应用于所有可能的应用程序，所有这些都由英伟达GPU提供支持。
1月6日，美国半导体行业协会（SIA）就美国拜登政府计划发布题为“人工智能扩散出口管制框架”的临时最终规则发表了声明，SIA认为这一潜在的监管行动预计将对美国先进集成电路的出口实施全球限制并施加繁重的许可要求。
景硕近期调整投资资源，出售百硕跟凯硕中国厂持股，和硕也配合出售部分投资公司持股。1月6日，和硕联席CEO邓国彦表示，和硕不会撤出中国制造，但也不会积极扩充，会机动性移动产品是必然，也会积极寻求内需为主新产品填补移出产能空档。
据报道，继铠侠、美光传出减产后，市场也传出三星、SK海力士减产消费级NAND Flash，这是首次传出韩厂减产的消息，业界人士预期，将有助于市场回复供需平衡。另外，美光及三星皆提及2025年NAND资本投资预计将放缓，重心将放在产线组合调整，大量减产MLC、增产QLC产品。
* 聚焦HBM，传黄仁勋将在CES上与SK集团会长崔泰源对谈
2025年美国消费性电子展（CES）将于1月7日开展，英伟达CEO黄仁勋将发表专题演讲。
由于台积电在美国亚利桑那州建造的Fab 21晶圆厂因有大约半数员工来自中国台湾，引起当地工会不满，甚至有离职员工控告台积电排挤美籍员工，但随着Fab 21陆续推动二、三期工程，未来美籍员工雇用比率可望逐步调升。
苹果公司原先计划在新一代的iPhone 17 Pro与Pro Max采用台积电2nm处理器芯片。然而，有媒体引述知情人士报道，由于台积电2nm芯片成本过高、且产能有限，苹果已将这类芯片的商业应用推迟到2026年。
* 分析师：台积电3nm晶圆价格飙至1.8万美元，十年涨幅超3倍
苹果的A系列智能手机处理器从A7（28nm）发展到A18 Pro（3nm），拥有更多内核、晶体管和功能。据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin报道，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆价格更高，因此价格从搭载A7处理器的28nm晶圆5000美元上涨到搭载A17和A18系列处理器的3nm级晶圆18000美元。
* 机构警告：欧洲生产芯片份额将下降到5.9%，补贴需加大力度
德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。
富士康作为全球最大的合约电子产品制造商，在持续强劲的人工智能（AI）服务器需求推动下，第四季度营收创历史新高，超出预期。
最新产业数据显示，韩国2024年对中国大陆的半导体出口下降，销往中国台湾和越南的半导体则增加。
* 恩智浦高管：2030年印度市场收入将占公司总收入8%-10%
据报道，芯片制造商恩智浦印度负责人Hitesh Garg表示，该公司在未来三到五年内可能从印度获得8%到10%的收入，这突显出对印度新兴芯片市场的兴趣日益浓厚。
* 联电2024年营收2323亿元新台币 同比增长4.39%
1月7日，中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示，该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币，月减5.4%、年增11.7%，是近3个月低点；2024年第四季度营收603.86亿元新台币，跟上季接近，年增9.87%； 2024年全年营收2323亿元新台币，年增4.39%，创历年次高。
* SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元，同比增长20.7%
据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。
据报道，因存储芯片行业低迷加剧，三星电子2024年第四季度营业利润较前三个月下降29.2%，至6.5万亿韩元（合45亿美元），远低于市场预期。三星电子在收益指引中表示，该公司同期收入下降5.2%，至75万亿韩元。
* 机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
根据TrendForce的数据，NAND闪存组件的价格因季节性需求疲软和库存上升而走弱。市场分析师预测，与上一季度相比，2025年第一季度价格将下跌10%~15%。
德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。
* 半导体并购潮涌2024：是股价“灵药”，还是风险“暗礁”？
IPO减速与整合潮起的双重影响下，催生了2024上市公司的“并购大年”，数量及规模大幅上扬，步入上升周期。
* CES2025观察：哪四大领域产品引领AI在端侧应用变革？
2025年国际消费电子展（CES 2025）于当地时间1月7日至10日在拉斯维加斯举办。作为全球规模最大、最具影响力的科技风向标大会，CES官方预计将吸引约4000家企业参展，其中约35%的参展商来自中国，即近1500家中国（含港台）企业参展，创出历史新高。
2024年以来，随着智能手机市场的逐渐复苏，特别是折叠屏手机的爆发，OLED面板的需求保持持续增长，这将在一定程度上推动OLED驱动芯片的需求增加。而国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成了良好的产业协同效应，显著带动了市场份额的提升。
* 中美半导体上市公司对比：美股公司单位营收创造净利润为A股4倍
在当今全球科技竞争格局中，中美两国的半导体产业发展战略及其表现对于全球经济和科技发展具有重大影响。中美半导体对抗是近年来全球科技竞争中的焦点议题之一。
* 【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向，以收购驱动系统设计变革
2024年，全球EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的“军备竞赛”，不仅重塑了企业自身的业务版图，也深刻影响着整个EDA产业链的格局。
终端
1月9日，荣耀正式宣布进军印尼市场。印尼作为东南亚最大的经济体，是东盟《区域全面经济伙伴关系协定》（简称RCEP）的核心成员，人口达到2.8亿，全球人口排名第四，有着庞大的消费群体。
中国个人电脑巨头联想集团周三（1月8日）表示，将在沙特阿拉伯建设一座年产能达数百万台的PC和服务器工厂，旨在扩大其在中东和非洲地区的业务。
* 机构：2025年印度智能手机市场价值预计将超过500亿美元
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，印度智能手机市场有望在2025年实现历史最高价值，突破500亿美元。这一重要里程碑将由智能手机OEM以价值为中心的方法和消费者对高规格设备的不断追求推动。预计印度智能手机市场的零售平均售价将在2025年首次突破300美元大关。
印尼继续禁止销售苹果公司的iPhone 16手机，称包括在印尼建立AirTag工厂在内的10亿美元计划不足以满足当地的投资要求。
* 2024年全球智能手机面板出货量将达22.7亿片 同比增长8.7%
1月9日，据CINNO Research发布最新报告称，得益于全球手机终端市场的稳健增长，叠加华南市场持续保持高位备货需求，2024年全球智能手机面板出货量延续强劲的增长趋势。CINNO Research统计数据表明，2024年全球智能手机面板出货量或将达到22.7亿片，同比增长8.7%，达到了历史新高点。这一成就体现了行业供应链在全球经济不确定性中的强大适应能力和弹性。
印度尼西亚投资和下游产业部长Rosan Roeslani 1月7日宣布，苹果计划投资10亿美元在廖内群岛的巴淡岛建立一个AirTag工厂。
去年10月底，权威调研机构的报告显示，vivo蝉联2024Q3中国手机市场销量榜首，前三季度整体份额保持第一，2024全年大概率继续领跑国内手机市场。
据悉，荣耀携折叠屏、可穿戴设备等进军印度尼西亚（以下简称印尼），瞄准高端市场。印尼以其庞大的消费群体和巨大的市场潜力，成为荣耀全球化战略中的关键一环。此次进军印尼，不仅彰显了荣耀对海外市场的高度重视，更体现了其在全球化战略上的高强执行力。
印尼工业部一名官员表示，该部门将于周二与苹果公司代表会面，讨论苹果在印尼的投资，这是苹果在印尼销售最新款iPhone 16的先决条件。
* 三星电子拟加大AI投入 2025年移动设备业务将增长4%~5%
三星电子计划加大其设备端人工智能（AI）业务的投入，目标是今年超过消费电子领域的全球市场增长。
* 荣耀将在印尼市场推出10余款产品，iPhone 16仍遭禁令
中国智能手机制造商荣耀正进军竞争激烈的印度尼西亚市场，希望挖掘这个世界第四人口大国的增长潜力。
根据中国信息通信研究院（CAICT）发布的数据，外国品牌智能手机（包括苹果公司的iPhone）对中国的出口在11月同比下降了47.4%，已视连续第四个月下降。
美国总统当选人特朗普1月20日即将就职，他预告上任后将立即对中国大陆、墨西哥、加拿大等国产品销美加征关税，为闪避高关税，美国电脑品牌及渠道厂商近期拉货积极，中国台湾PC供应链去年12月运营有望拉尾盘。
触控
* 友达Micro LED车头显示器打进索尼本田AFEELA电动车
面板大厂友达1月9日宣布，与索尼本田移动公司(Sony Honda Mobility, SHM)携手合作，于CES 2025 展示搭载于AFEELA电动车、首款应用在车身外部的「Micro LED车头显示解决方案(Micro LED Media Bar Solutions)」。
* 法国显示器开发商Aledia斥资2亿美元开设MicroLED显示器生产线
总部位于法国的Micro-LED显示器开发商Aledia斥资2亿美元，在法国开设了一条生产线，生产用于增强现实（AR）的3D纳米线MicroLED显示器。
* 机构：2024年全球PC市场出货2.627亿台，年增1%
1月9日，市调机构IDC在报告中指出，2024年第四季度PC出货量年增1.8%，全球出货量达到6890万台。2024全年而言PC出货量为2.627亿台，年增1%。展望 2025年，PC厂商同时面临多项阻力与助力，使市场前景不明确，也让需求规划变得困难。
当你在自己的办公桌前时，可以将笔记本电脑连接到一个或多个外部显示器，但当你将电脑带到路上或厨房餐桌时，就只能使用其内置屏幕。你可以通过使用便携式显示器来解决这一问题，或者像联想在ThinkBook Plus Gen 6中所做的那样，在笔记本电脑本身上提供额外的屏幕空间。
据悉，LG Display（LG显示）今年将开始制造四层白光OLED（W-OLED）面板。
LG电子预测2024年第四季度营业利润将下降53%，低于市场对盈利增长的预期，表明其电视和汽车零部件业务仍然低迷。
* CES 2025：三星显示将推出18.1英寸折叠屏OLED面板
三星显示（SDC）将于1月7日在拉斯维加斯举行的CES 2025上推出其最新的18.1英寸折叠屏OLED面板。这款创新的显示屏可以折叠成便携式的13.1英寸，也可以展开成完整的18.1英寸，可以像两台平板电脑一样工作。
* 三星发布2025新款OLED电视：亮度更高，刷新率达165Hz
在国际消费电子展CES 2025上，三星发布了今年的全新电视产品线。该公司的最新产品线包括QLED电视、Neo QLED电视（4K和8K）、OLED电视和全新Lifestyle系列电视（The Frame和The Frame Pro）。其中，三星的OLED电视尺寸现在更大、亮度更高，刷新率也更高。
* LG 2025年新款电视名为QNED，但并未采用量子点技术
LG电子已经推出了其2025年的QNED电视品牌阵容。然而，尽管名为QNED，这些新款电视并未应用量子点技术，与该公司2024年的产品线不同，这可能使其面临消费者的强烈反对。
* 机构：1月电视面板价格预期将呈上升趋势 显示器/笔记本面板价格保持稳定
根据TrendForce集邦咨询显示器研究中心《TrendForce 2025面板价格预测月度报告》最新调研数据，2025年1月，电视面板价格预期将呈上升趋势；显示器、笔记本面板价格保持稳定。
通信
近日，光电融合确定性新型算网基础设施在南京正式开通。这将为我国新型网络基础设施领域实现从技术突破到产业引领奠定坚实基础。
（校对/李梅）
