产业链
* 欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产
根据法院判决，2024年12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。
12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任，这一高层人事变动引发半导体行业的广泛关注。接任者秦健拥有丰富的管理经验，并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。
外媒周四援引一位接近该部门的人士的话报道称，美国商务部正在调查过去一年中英伟达公司的产品如何流入中国。
近日，知情人士透露，美国政府已对中国路由器制造商TP-Link展开国家安全调查。外交部、商务部12月19日分别给与回应。
日本铠侠控股（Kioxia）周三（12月18日）在东京证券交易所上市，发行价为1440日元，比1445日元的IPO定价低0.3%。随后，股价上涨至1504日元，比发行价高出4%。
当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。
* 恩智浦2.4亿美元收购Aviva Links，布局车载Serdes
NXP半导体公司（恩智浦）宣布将以2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。
一份法律文件显示，三星指控印度竞争监管机构在对亚马逊和沃尔玛旗下Flipkart进行反垄断调查的突袭中，非法拘留其员工并获取数据。
据报道，为应对美国当选总统特朗普宣布的潜在关税，谷歌正加快将生产从中国转移到越南的举措，以符合中美贸易紧张局势下许多公司采取的“中国+1”战略。这一战略标志着越南成为谷歌生产领域新兴的关键参与者，尤其是对于预计将于 2025 年发布的 Pixel 10 智能手机系列而言。
* 意法高层透露与华虹40nmMCU合作细节：专用产线制造 明年底首批产品推出
12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制造的细节。
* 美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
美国商务部表示，已达成向SK海力士提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款的协议，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂，这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。
在双方律师完成结案陈词后，Arm和高通之间的许可纠纷12月19日进入陪审团审理阶段。美国特拉华州联邦法院的陪审团正在考虑高通或Nuvia是否违反了与Arm的许可协议，后者向两家公司提供知识产权。
* 消息称英特尔已为子公司Altera筛选出下一轮竞购者名单
据报道，知情人士透露，英特尔已将多家收购公司列入下一轮竞购旗下子公司Altera的候选名单。包括Francis Partners和Silver Lake Management在内的私募股权公司将与莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）一起参与竞争，阿波罗全球管理公司和贝恩资本也在寻求收购Altera。
* 软银提出股票要约收购 OpenAI员工或将套现16亿美元
由于OpenAI 与日本软银集团达成一项特别股票出售协议，大约400 名OpenAI 现任和前任员工将每人获得数百万美元的进帐。
近期英伟达（NVIDIA）GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达执行长黄仁勋18日接受外媒《连线杂志》（Wired）专访时辟谣，高呼「GB200正满载生产、进展顺利」，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，效能更大增30倍。
* 日本Rapidus接收首台EUV光刻机 计划2027年量产2nm芯片
Rapidus已开始在其位于北海道北部城市千岁的在建芯片制造设施中安装极紫外（EUV）设备，这使其成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
* 欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。
联电（UMC）近日表示，目前没有在美国设立生产基地计划，尽管有传言称该公司可能会面临在美国市场投资的压力。
* 先进封装订单动能强劲 日月光砸30亿元新台币中科买厂扩产
人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，先进封装的强劲订单动能，让日月光集团全力大扩产。
* 英伟达CEO黄仁勋：GB200生产顺利 AI服务器产线满载
近期英伟达GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达CEO黄仁勋12月18日接受媒体专访时辟谣，高呼“GB200正满载生产、进展顺利”，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，性能更大增30倍。
12月17日，Arm和高通的律师就关乎芯片行业未来的一个关键问题质询了一位前苹果高管：谁拥有建立在Arm计算架构之上的知识产权？
据报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，迄今为止，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，目前正在日本熊本县（日益壮大的芯片产业集群所在地）建设一家新工厂，并且该公司没有放慢发展速度的计划。
* SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘‘PS1012 U.2’
12月18日，SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。
半导体硅晶圆厂环球晶昨宣布，美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可获四点○六亿美元（约台币一三二亿元）直接补助，这笔补助是根据美国的“芯片与科学法”，新产能预计明年量产。
Google启动AI模型大升级，16日发表第二代影像生成AI模型“Veo2”，效能比OpenAI的Sora更强大，能生成最高4K画质、最长两分钟的影片，影片解析度为Sora的四倍、时长超过六倍，堪称目前“地表最强影像生成AI模型”。
宏达电（2498）昨（17）日受券商邀请举办法说会，公司表示，内部做过许多研究与统计，预估明年AR、VR产业仍会成长，虽然距离爆发性成长还有一段时间，仍可期待产业商机扩大，该公司会持续在软硬体方面精进。
博通 (Broadcom)上周公布的最新一季财报惊艳市场，股价在两个交易日内狂飙 38%，市值突破 1.2 兆美元，也让特殊应用芯片 (ASIC) 成为市场焦点。这一反弹让人不禁联想到英伟达 (NVDA-US) 在去年开始的股价暴涨，当时英伟达公布的财报超预期，带动股价井喷式上涨。
英伟达周二 (17 日) 推出一款名为“Jetson Orin Nano Super”的生成式人工智能 (AI) 超级电脑。英伟达执行长黄仁勋表示，这款开发者套件透过软体升级实现更高性能和更低价格，仅售 249 美元，尺寸小巧、可放在手掌中，可将生成式 AI 性能提高达 1.7 倍。
* 集邦：需更多时间调校优化 英伟达GB200放量恐延后一季
研调机构集邦科技（TrendForce）昨（17）日最新报告示警，由于高速互通介面、热设计功耗（TDP）等关键零组件设计规格明显高于主流，供应链需更多时间调校优化，英伟达（NVIDIA）最新GB200 AI服务器机柜放量出货时程恐递延至明年第2季甚至第3季，比业界预期晚一季到半年。
新思科技总裁兼CEO Sassine Ghazi表示，芯片开发对于打造差异化产品至关重要，更多的汽车制造商和工业系统集成商将不得不发展自己的芯片能力，以保持竞争力。
* 恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议
据报道，韩国初创公司bitsensing已与荷兰计算机芯片制造商恩智浦建立合作关系，将销售用于汽车的雷达系统。
存储设备制造商西部数据执行副总裁兼总经理、NAND和SSD业务部门负责人Robert Soderbery将于2025年1月2日离职。
* TikTok禁令前最后一搏：上诉至美国最高法院、周受资会见特朗普
据报道，TikTok 12月16日做出继续在美国运营的最后一搏，请求美国最高法院暂时阻止一项法律，该法律旨在迫使其中国母公司字节跳动在1月19日之前剥离这款短视频应用程序，否则将面临禁令。
11月，中国集成电路（IC）产量同比增长8.7%，至376亿个，因为中美科技战争愈演愈烈和芯片限制不断升级，产量增长放缓。
* 软银孙正义与特朗普会面 宣布4年内对美投资1000亿美元
根据外媒周一(16 日) 报导，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时表示，特朗普当选为美国总统后，对美国市场的信心上升。
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
先前市场传言，美国政府为了应对英特尔面临的严重危机，认为必要时应推动英特尔与AMD合并。不过，AMD CEO 苏姿丰(Lisa Su) 对此给出否定的答案。
* 首相石破茂：将拨款超10万亿日元支持半导体 日本在全球芯片供应链发挥“核心作用”
在近日举办的2024年日本半导体展上，日本政府和行业人士呼吁加大对日本芯片行业和初创公司Rapidus的投资。
据报道，Rapidus董事长Tetsuro Higashi在采访中强调，实现2nm芯片生产的目标需要克服三大重要挑战——量产的技术可行性、市场和客户定位以及资金问题，尤其是对日本政府资源的重度依赖。
据新浪财经报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露，格力电器在芯片研发领域取得重大突破。她表示，格力电器已完成自主研发、自主设计、自主制造及整个全产业链的建设，“我觉得最高兴的就是我们建设芯片工厂的过程中，没有拿国家一分钱。”
据知情人士透露，在听取分析师和投资者的初步反馈后， LG电子公司正考虑将其印度子公司的估值提高至150亿美元，并计划于明年在孟买上市。
12月16日，中国台湾存储芯片厂商钰创董事长卢超群谈及英特尔近期人事变化和经营变数时表示，基辛格退休，英特尔人才济济，技术也没有落后，英特尔新任CEO要能统合众人，产生新的力量，英特尔未来进步仍可期，至于晶圆代工事业前景，卢超群认为，英特尔新任CEO应该要有新的做法，才能让英特尔的资源运用最大化。
* 台积电魏哲家：机器人和人工智能无人机将成为科技行业关键驱动力
12月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家在中国台湾旗舰科技大会上表示，先进机器人和人工智能无人机将成为科技行业增长和创新的下两个关键驱动力。
过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、在全球舞台上竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。
Dixon Technologies 和 vivo India 已宣布成立合资企业的计划，其中Dixon获得 51% 的多数股权，vivo India 获得 49% 的股权，此次合作将专注于为 vivo 和其他品牌生产智能手机。两家公司签署了一份具有约束力的条款清单，其中规定双方公司在本协议之外均不得持有对方的股份，从而在合资企业之外保持运营独立性。
TikTok 现在必须迅速采取行动，向美国最高法院提出请求，以阻止或推翻一项法律，该法律要求其中国母公司字节跳动在 1 月 19 日之前剥离这款短视频应用程序。此前上诉法院于上周五驳回了延长审理期限的请求。
Fastmarkets评估的镓价在上周五（12月13日）上涨至每公斤595美元，较12月11日上涨了17%。
* 台积电2nm更多细节曝光，同电压下可将功耗降低24%~35%或将性能提高15%
台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生产节点有望在相同电压下将功耗降低24% ~35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2 NanoFlex 设计技术共同优化能力和 IEDM 上详细介绍的一些其他增强功能实现的。
台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。
台积电大咬AI等高性能计算（HPC）应用红利，本季与2024全年美元营收叩关新高之际，近期客户应对特朗普上台后可能收紧管制的地缘政治急单报到，明年首季传统淡季运营持续热转，有机会淡季不淡，并缴出季增的成绩单，挑战再写单季新猷，迎来史上最旺的淡季。
* 英特尔临时联席CEO：高通骁龙X系列PC退货率高，产品功能不及预期
近日，英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示，基于高通骁龙X Elite（Snapdragon X Elite）平台的PC正面临高退货率问题。
台积电位于熊本县的首家日本工厂今年即将开始量产，当地运营部门的总裁Yuichi Horita12月14日表示。
据媒体报道，博通近来受惠AI浪潮，供应超大规模资料中心的交换器、路由器及ASIC芯片等产品，需求水涨船高。博通预期，未来3年AI业务营收贡献可望大增，相关营收年复合成长率估超过六成。
美国芯片业巨擘英特尔执行长基辛格退休后，传公司可能出售代工业务，媒体称台积电在封装产能不足情况下，可能有兴趣收购，但华府应会以国安理由阻止相关交易。
* 博世与美国达成初步协议 获2.25亿美元《芯片法案》补贴
美国商务部13日表示，已与德国汽车零组件供应商博世（Bosch）达成初步协议，将为博世在加州的碳化硅（SiC）功率半导体厂兴建计划，提供多达2.25亿美元的补贴。碳化硅芯片对电动车、电信以及国防产业至关重要。
当地运营工厂的总裁周五（12月13日）表示，台积电（TSMC）即将在今年开始其在日本的第一个工厂——熊本工厂进行大规模生产。
三星的HBM3E工艺仍未能通过英伟达的资格测试，预计供应将从2025年开始。
* 夏普1000亿日元出售堺市工厂部分土地和设施给软银，后者计划建立AI数据中心
据报道，鸿海旗下夏普已决定将在日本堺市拥有的旧电视液晶面板（LCD）工厂的部分土地和设施出售给软银。预计出售金额约为1000亿日元。
* 机构：AMOLED面板2028年将占显示面板市场收入43%
市调机构Omdia在最新报告中指出，AMOLED面板将在2028年占据显示面板市场收入的43%份额，而当前主流技术TFT LCD的份额将降至55%。相比之下，2022年，AMOLED面板和LCD的市场份额分别为34%和65%。
在第138次视频会议结束时，日本在关键技术领域的顶尖专家们达成共识，共同勾勒出了该国半个世纪以来规模最大的工业复兴计划。
芯片行业正努力在未来几年内将3D NAND闪存的堆栈高度提高至四倍，从200层增加到800层或更多，利用额外的容量将有助于满足对各种类型内存的无休止需求。
日前，老牌百货零售上市公司友阿股份公告了跨界收购半导体企业深圳尚阳通科技股份有限公司(下称“尚阳通”)100%股权的交易预案，拟通过并购切入半导体产业。复牌后友阿股份已经连续多日一字涨停。
过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、在全球舞台上竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。。
* 2024中国IC行业人才及薪酬报告发布：企业招聘需求下降，薪酬调整趋于保守
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。在本次活动上，集微职场业务总经理韩鹏凯做了《集成电路行业人才发展及薪酬趋势分析报告（2024）》的分享，对2024年中国集成电路的企业人才需求、产业链岗位人员数量、学历需求偏好、工作经验需求、不同城市需求偏好，以及集成电路行业、热点城市、热点岗位的薪酬现状进行了梳理分析，并展望未来的发展趋势。。
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。会上，集微咨询分析师张浩发布了《2024中国半导体上市公司数据分析》报告。
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。本届IC风云榜通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，正式揭晓“2024年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单、年度最佳集成电路园区奖和年度最佳科创服务机构奖，同时发布《2024年半导体集成电路园区发展报告》等。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼于12月14日在上海隆重举行。会上，集微法律服务部资深分析师刘俊霞发布《特朗普2.0时代的出口管制》报告，深度审视和探讨了美国对华出口管制的演进变化、规则解读和技术范围，并对中美贸易关系在特朗普2.0时代的走向提供了预测见解，为半导体企业的合规及避险提供了更精细化、专业化的洞见与参考。
终端
12月19日下午消息，据媒体报道，苹果公司正与腾讯和字节跳动商谈将二者的人工智能模型整合到在中国销售的iPhone中，多位知情人士透露，相关讨论还处于非常早期的阶段。
据浏阳日报报道，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目正处于洽谈中，项目总投资约70亿元。。
* 消息称印尼将解禁iPhone 16，苹果承诺投资10亿美元建设AirTag等工厂
苹果公司即将说服印尼政府解除对iPhone 16销售的禁令，因为印尼总统Prabowo Subianto已批准接受这家美国科技巨头10亿美元的投资。
近日，vivo正式发布Y系列全新产品——vivo Y300。vivo深入调研用户需求，在vivo Y300上搭载了全新扬声器，带来至高600%超大音量，最大声压级可达91.7dB，最大音量下声音最远可传至100米，震撼、响亮的外放声音可以在多种场景下，让用户听得清也听得爽。在超大发声单元的基础上，vivo还设计了4cc的专业声学腔体，超大腔体可以使空气振动得更充分，让Y300的外放声音具有超强“爆发力”，同时扬声器矩阵的峰值功率达到了4.5W，约是前代Y200的3倍。依托600%超大音量，Y300还配备了SOS蜂鸣警报功能，警报声最远可传至260米，在受困、身体不适等需要帮助的情况下，可迅速引起周围人的注意，以便第一时间获得帮助。
* “全大核+轻旗舰”实现新跨越！联发科天玑8400发布会定档12月23日
12月18日，联发科在官方微博正式宣布，2024联发科天玑芯片新品发布会定档12月23日15：00。根据惯例及数码博主爆料，联发科将在此次发布会上，带来定位中高端的最新移动端处理器天玑8400，助力中高端智能手机性能、体验大幅提升！
* KEYMOS科摩思赤霄白帝RGB灯条系列C26超低时序产品上新
KEYMOS科摩思赤霄白帝RGB灯条再次上新，本次主推C26超低时序，主打6000MT/s速率，海力士A-die颗粒，适用于AMD和Intel平台。。
* 荣耀GT系列首款新品发布：首发幻影引擎，售价2199元起
凤凰网科技讯 12月16日，全新荣耀GT系列首款同名新品——荣耀GT今晚正式发布。新机定位年轻用户群体，提供强劲性能与创新护眼科技，售价2199元起。
越南于2024年10月关闭2G网络，为4G和5G技术铺平道路，并要求企业向最后的坚持者提供折扣和其他激励措施。越南低端智能手机的销量已达到2022年以来的最高水平，2G的淘汰迫使数百万人首次购买智能手机。
2024年12月16日，vivo正式发布Y系列全新产品——“超强外放 超长续航”vivo Y300。vivo Y300搭载新一代超级扬声器、三向扬声系统，打造超强外放体验；配备6500mAh超薄蓝海电池、支持5年耐用，带来超长续航体验；精工奢表镜组、轻薄圆润手感与全新质感配色，造就“依旧旗舰”的精致外观设计；全新OriginOS 5、英雄品质保证手机好用、耐用。响亮有实力的全新vivo Y300是一款能够让用户满意的“国民手机越级引领者”。
随着即将推出的Nintendo Switch 2几乎已成定局，有关这款新掌上游戏机的泄露和传言已不胜枚举。 现在，来自Decky Wizard on X的一组新的所谓泄密信息在Switch社区中引起了一些恐慌，因为下一代Switch似乎升级和反向升级并存。
2024年12月16日，荣耀GT系列独立后的首款同名新品——荣耀GT正式发布。作为荣耀重新发力互联网手机市场的性能力作，荣耀GT用突破性思维解构用户需求，从性能调校、设计理念、AI赋能、硬件架构等维度系统化创新，为年轻人带来强悍的性能体验，以全面跃升的实力表现引领行业发展。
* 机构：2024年印度个人电脑和平板电脑市场出货量将增长17%
市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第三季度，印度个人电脑和平板电脑市场（包括台式机、笔记本和平板电脑）取得强劲的开端，同比增长12%，总出货量达到630万台。Canalys预测，预计2024年印度个人电脑和平板电脑出货量将增长17%，2025年将额外增长6%。
供应链传出，苹果已开始要求关键零组件协力厂，为旗下平价款iPhone SE新机陆续备料生产，预计明年3月推出苹果历来平价款屏幕最大、最便宜的AI手机“iPhone SE 4”，为台积电、鸿海、和硕、大立光、玉晶光、稳懋等苹果供应链明年首季传统淡季运营增添动能。
媒体援引知情人士消息报道，苹果明年第一季度将首次在鸿海（Foxconn/富士康）印度南部新厂组装AirPods 无线耳机，此举为这家iPhone 制造商稳步推进中国以外业务多元化进程的一个里程碑。
触控
三星显示于12月19日宣布，该公司与美国杜比实验室（Dolby Laboratories Inc.）签署了一份谅解备忘录（MOU），将与后者共同推广杜比视界（Dolby Vision），即杜比的高级高动态范围（HDR）视频技术，该技术专用于汽车有机发光二极管（OLED）显示屏。
12月18日消息称，韩国面板大厂三星显示（Samsung Display）正计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备。此次，三星显示计划追加出售的8代LCD设备是L8-1-2和L8-2-2生产线，该处的LCD设备已经停止运营。
据韩媒报道，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线，这两条生产线的LCD设备已经停止运营。
12月16日，TCL举办 QD-Mini LED新技术发布会正式举行，万象分区、量子点Pro 2025、绚彩XDR等一系列领先技术亮相。
说起四川的屏幕，你可能会想到成都春熙路上的裸眼3D大屏，圆滚滚的大熊猫憨态可掬、栩栩如生。其实，不仅是“抬头可见”的大屏、超大屏，“低头在握”的手机屏乃至屏幕的驱动芯片也有很大一部分由四川制造。从LCD到OLED、MLED，再到超高清、激光显示，四川在新型显示产业早已广泛布局。近三年来，四川省纳入省级平台签约新型显示相关项目55个，投资总额818.2亿元，其中2024年省级平台签约项目148.6亿元。显示企业纷纷落户，惠企政策频频发布。在这里，新型显示产业找到了自己的沃土。
12月18日，市调机构TrendForce在最新报告中指出，由于陆系笔记本电脑品牌大规模采购，预计2024年OLED笔记本电脑渗透率将上升至3%。尽管预估2025年的增速有限，但随着苹果计划在MacBook系列中导入OLED显示技术，预计将带动2026年底面板厂OLED高世代产线投入运营，从而推升2027年OLED笔记本电脑渗透率突破5%。
市调机构Canalys在报告中指出，2024年第三季度，中国大陆的PC出货量（包括台式机、笔记本电脑和工作站）同比小幅下降1%，至1110万台，消费领域同比增长4%，得益于季前囤货和政府激励措施。与此同时，平板电脑销量继续呈上升趋势，同比增长5%，达到770万台，这得益于整个季度的新产品发布和促销活动。
* 传苹果秘密研发18.8英寸折叠iPad，或于2028年推出
苹果公司据称正在开发一款18.8英寸可折叠iPad，可能会在2028年左右上市.最新的报告显示，随着安卓产品中该技术的成熟,这家iPhone制造商正在探索可折叠设备。
苹果催生旗下最便宜AI手机之际，消息人士透露，苹果也正计划推出一款机身更轻薄的iPhone，以及两款折叠屏手机设备，以提振iPhone销售。
12月15日，深圳柔宇显示技术有限公司（以下简称“柔宇显示”）的破产资产在阿里资产拍卖网上经过24小时的拍卖周期后，因无人出价而流拍。此次拍卖于12月14日10时开始，至12月15日10时结束，起拍价定为12.3亿元人民币。
研调机构群智咨询指出，因特朗普将调高关税，加速北美市场备货节奏，12月电视面板需求增加，且面板厂采取按需生产的调控措施，电视面板市场可望在淡季维持供需平稳。
通信
中国贸易救济信息网公开信息显示，12月19日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定无线通信设备及其组件（Certain Wireless Communication Devices and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1429）。
