1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能，更有超级能效！
REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格局。
通过三方强强合作，REDMI Turbo 4智能手机及天玑8400芯片将改变消费者对轻旗舰智能手机的期望。全大核架构的普及，将使得更多的用户能够享受到高性能、低功耗的智能手机体验。
随着生成式AI、5G等技术深入发展，全球智能手机市场呈现出新一轮发展动能，并驱动手机芯片不断进行技术架构等革新升级。天玑8400不仅首次采用全大核架构，还在CPU、GPU、NPU、影像和通信等方面进行一系列软硬件创新升级，成为联发科有史以来最“舍得”堆料的轻旗舰平台。
据介绍，天玑8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，堪称天玑8系列史无前例的巨大升级，本次REDMI Turbo 4手机搭载的天玑8400-Ultra使用4nm工艺制程打造，首次采用全大核架构，首发新一代能效大核Arm A725，采用旗舰L2/L3/SLC超大缓存，以及旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，实测主流游戏、重载游戏满帧畅玩，日常10大高频使用场景持久流畅。
具体来说，天玑8400-Ultra芯片的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz”的架构设计，CPU单核性能提升10%，功耗相比上一代降低35%；CPU多核性能大幅提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低44%，适用于各种日常使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和社交互动，为用户提供更持久、更可靠的设备体验。
天玑8400芯片搭载旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。该GPU支持硬件光线追踪，优化触控延迟，这将为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验，能够轻松应对复杂的游戏场景和高帧率的需求，进一步提升图形处理效果。
除了搭载天玑8400芯片等核心组件外，REDMI Turbo 4手机硬件上还配置了3D冰封循环冷泵，1.5K高光屏，6550mAh小米金沙江电池，升级双增压耐寒芯片，2.5D微弧边框，磨砂柔雾玻璃后盖，IP68级防尘防水等新特性功能。
（校对/张杰）
