联发科发布天玑8400移动芯片,首发机红米Turbo4将元旦后发布

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12月23日,联发科(MediaTek)举行天玑8400 5G 全大核智能体AI 芯片新品发布会。活动上,小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾表示,红米Turbo4将首发搭载天玑8400+Ultra芯片,这将是红米2025年首款新机,将于2025年元旦后发布。

天玑 8400包含8个最高主频达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核,CPU多核性能相较上一代芯片提升41%,多核功耗相较上一代降低44%,可助力终端电池续航时间更持久;搭载 Arm Mali-G720 GPU,GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%;集成联发科旗舰级 AI 处理器 NPU 880,提供高速生成式 AI 任务处理能力,支持全球主流的大语言模型(LLM)、小语言模型(SLM)和多模态大模型(LMMs),可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI体验。

天玑8400 还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的 MediaTek天玑 AI 智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),将传统的 AI 应用程序重构为更先进的智能体化 AI 应用。

文章来源:电子信息产业网

责编: 集小微
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