喜讯！截至2024年12月底，鸿翼芯自主研发的系列车规级芯片累计出货量已突破1000万颗！这是公司发展的重要里程碑，这一成就不仅为公司迈向创新领先的汽车电子芯片公司奠定了坚实基础，更是在核心芯片尚未量产之际实现的不易成绩。
短短三年多时间，鸿翼芯已在汽车动力总成、智能底盘、车身网联及跨域融合等领域迅速布局，成功构建起涵盖SBC（系统基础芯片）、PMIC（电源管理芯片）、电磁阀驱动芯片、三相电机预驱动芯片及SmartFET（智能高低边开关）产品矩阵，核心芯片可覆盖传统汽油车、柴油车到新能源锂电池及氢燃料电池汽车先进应用。
此次累计出货量突破千万大关的产品系列，囊括了HE9145、HE99MD9008、HELS120、HELS120D以及HE115等多款芯片，均符合AEC-Q 100车规级标准，核心产品满足高功能安全产品认证要求。
目前，公司已与多家主机厂、Tier1汽车零部件厂商达成战略合作并获得项目开发定点，2024年成功获得行业头部Tier1 供应商导入资质审核，产品广泛应用于广汽、长城、奇瑞、长安等主机厂，覆盖数十款主流车型的交付或定点。
高品质的芯片产品、高水准的自主研发实力、以及对产品质量的严格把控让鸿翼芯在竞争激烈的车规级汽车芯片赛道持续脱颖而出，多款芯片一次流片成功，并前后获得广东省科技厅芯片研发项目、北京市科委2024年度车规级芯片科技攻关揭榜挂帅等重点项目认可，围绕先进动力与智能底盘等关键领域的“卡脖子”核心芯片进行技术研发攻关。
此次1000万颗出货量，是鸿翼芯未来更高目标的起点，我们期待更远的征程，为中国汽车产业提供更可靠先进的芯片，与所有合作伙伴一起，共同推动高品质、高性价比的中国芯在汽车行业的全面国产化发展，以“羽翼”之力，助力中国汽车产业振翅高飞！
鸿翼芯KKCHIPS
鸿翼芯专注于车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代。针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制及安全气囊等领域，形成了Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标国际的车规芯片。
