11月22-24日，由中国电子学会与西安电子科技大学联合主办的中国电子学会优博论坛(2024)在广州召开，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）创始人、CEO郑鲲鲲受邀出席大会专题论坛——先进及高可靠集成电路设计论坛，并做《从工艺出发谈车规底盘芯片的可靠性设计》为主题的精彩演讲，向与会者分享了鸿翼芯如何通过工艺创新提升车规级底盘芯片的可靠性设计。
本届论坛深度聚焦电子信息及相关交叉领域的最新研究成果、学术动态、产业发展以及人才培养，吸引了来自全国82所高校和19家科研院所的600余位专家学者注册参会。
大会主席、中国科学院院士郝跃，中国电子学会副理事长兼秘书长、总部党委书记陈英，西安电子科技大学校长张新亮，以及广州市政府副秘书长高裕跃亲临现场并发表致辞。中国电子学会副秘书长梁靓主持论坛开幕式。
其中，先进及高可靠集成电路论坛汇聚了学术界和产业界的知名专家，共同探讨先进集成电路的科学问题，以及我国航天、航空、汽车集成电路的技术进步和行业需求，促进产学研、科学与技术的深度合作，推动高端芯片设计的创新能力和行业推广。
在演讲中，郑总以鸿翼芯自研的高功能安全等级底盘核心控制芯片为例，从设计目标及工艺选择出发，覆盖了工艺资源、工艺能力、可靠性设计流程、功能安全设计流程、生产可靠性等方面，全面阐述了研发高功能安全等级、高可靠性的车规级底盘芯片的核心要点。
▷鸿翼芯创始人、CEO郑鲲鲲出席论坛并发表主题演讲
自2021年成立以来，鸿翼芯专注聚焦车规级底盘芯片的研发设计，以质量为基石、以质量为源泉，采用顶尖工艺，提升产品质量和性能。近期，公司捷报频传，不仅获得了国内领先的底盘电子供应商底盘制动系统基础芯片(SBC)的定点合作，还成功揭榜2024年度车规级芯片科技攻关「揭榜挂帅」榜单任务中的“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器芯片”，在底盘核心控制系统方案中又下一城。这些战果充分体现了政府、市场、客户对鸿翼芯在车规底盘芯片设计领域实力的认可。
展望未来，鸿翼芯将继续秉承工艺创新的理念，从工艺出发，将可靠性需求、设计、测试融入产品开发的每一个环节，研发具备核心竞争力的车规底盘芯片，为中国汽车智能底盘实现全面自主可控贡献中国智慧，让中国道路上每一辆车都有澎湃中国芯。
