2024对集成电路行业来说是充满波折的一年。市场的“旺季不旺”与“两极分化”一直折磨着从业人员，再叠加资本市场的冲击与融资困难，部分体质不佳的芯片企业开始面临资金链断裂的窘境。然而，另一方面，国内集成电路龙头企业与A股上市公司的实力却在增强。集微咨询（JW Insights）数据显示，国内TOP 100企业入围门槛已连续四年逐年抬高，2024年已达营收5.6亿元。A股半导体上市公司2024年总营业收入预计将达9100亿元，同比增长14%，近五年总增长达到118%。“小、散、弱”一向是困扰中国集成电路行业的老大难问题，随着近年来集成电路各领域大型企业的涌现与实力的增强，中国集成电路行业正朝着高质量发展阶段迈进。
2025年早期的集成电路市场预计将对2024年的发展态势有所延续：AI需求对芯片产品形成拉动，传统的消费电子、智能手机、汽车等需求仍然不足；国内企业在成熟制程、出海等方面取得一定进展，却需克服在投融资、并购整合等方面的挑战。随着美国特朗普新政府的上台，将掀起更大规模的贸易战，芯片国产化将成为一个更加严肃的命题，刺激中国集成电路产业加速迈进，也为2025年孕育新的发展机遇。
美超中国大陆成全球最大半导体单一市场
2024年初之际，机构普遍预计谷底已过，市场将迎来增长。现实略有偏差，但增长确实实现。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到6269亿美元，同比增长19%。然而，这一表现主要是由于AI加存储对整体半导体市场的拉动，特别是在HBM等产品需求巨幅增长的带动下，促使整个半导体市场规模实现了两位数的增长。
根据集微咨询研究资料显示，如果把存储产品刨除，仅计算逻辑IC与功率器件的话，受传统的消费电子、智能手机、汽车等需求不足影响，市场增长率将只有个位数。
这反映到供应链上就表现为，先进制程供不应求，成熟制程面临过剩，这使增长只惠及到了少数芯片大厂，多数中小企业依然在与弱市、库存做斗争。至于2025年，分析机构依然给出了增长的判断，但由于2024年的高基数以及存储价格见顶等因素，预计2025年市场增速将放缓，约为11.2%，规模接近7000亿美元。在全球经济不振面前，旺季不旺依然将困扰着行业中的大多数企业。
好消息是，通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，2025年下半年需求可望复苏。预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。
另一个变化同样值得关注，根据WSTS数据，2009年，中国第一次超越日本、美国，成为全球最大单一半导体市场，并一直保持到2023年，长达15年。在过去近20年的时间里人们谈到中国半导体时，往往都会提及中国作为全球最大单一半导体市场的发展机遇。
这一形势在2024年发生变化，第三季度美国半导体市场超过中国大陆，成为全球最大单一市场，这是自2007年美国被中国超过之后16年来第一次。预计2024年全年同样如此，并延续到2025年，美国都将超过中国成为全球最大单一半导体市场。其中的主要原因在于美国本土超高的人工智能基础设施投资。在人工智能热潮下，以先进计算芯片，高端存储为主的产品中国国内供应链受到限制，而美国本土在人工智能基础设施建设中进行了超高投入。
然而，这并不意味着中国芯片领域的竞争力就一定会被削弱。尽管存在外部压力，但中国政府一直在加大对半导体产业的支持力度，通过政策引导、资金投入以及国际合作等多种方式，积极推动本土芯片企业的技术创新和产业升级，同时中国广阔的市场需求基数仍将发挥作用，为芯片产业注入源源不断的活力。
集微咨询（JW Insights）预测，2025年应用市场将缓慢复苏，实现温和增长。其中，AI服务器继续引领市场增长，数据中心服务器将实现5.1%的增长，出货量达1375万台；新能源汽车渗透率进一步提升，但增长幅度相比前几年会放缓；而AI手机和AI PC将迎来一个换机窗口，全球智能手机将有3.3%的增长，达到12.5亿部；笔记本电脑增长1.0%，达1.94亿台。
客观看待集成电路出口破万亿
日前，海关总署发布数据显示，2024年前11个月，我国集成电路出口金额达1.03万亿元，同比增长20.3%。数据一经公布便引起社会的广泛关注与振奋。然而需要强调，对于这个数据应当客观看待。一方面，这并非我国集成电路出口金额首次实现破万亿，2022就曾经实现过，结合历年发展情况，今年再破万亿也属于正常情况。另一方面，这一出口数值中还包括了众多国际厂商在中国大陆设立的晶圆厂、封测厂的份额，这些企业的出口额在海关统计的整体出口金额中也占据了较大比重。
其实，另一个数据的增长更加值得关注，即我国半导体TOP100企业盈利能力的增长。集微咨询（JW Insights）数据显示，2024年中国半导体企业TOP100总营收达到3573.3亿元，同比增长25.6%。2024年TOP 100企业入围门槛进一步抬高，达到5.6亿元。小散弱一向是困扰中国半导体行业的主要问题，TOP100企业盈利能力体现了国内半导体整体实力的增长。
在2024年TOP 100榜单中，年营收超过10亿美元（汇率1:7.1）的企业共计11家，超过10亿元人民币的有66家。营收增长（高于+5%）的有64家（48，52），营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的有12家，营收衰退（低于-5%）的有24家。有51家企业营收创历史新高，超过TOP100企业总数的一半
集微咨询（JW Insights）指出，过去五年A股半导体上市公司的营收与盈利情况同样保持良好增长。2019年A股半导体上市公司的总营收为4174亿元，2024年总营收预计将达9100亿元，同比增长14%，近五年总增长达到118%。这一方面是因为登陆A股的上市公司数量在增加，另一方面也得益于上市公司营收能力的增强。与此同时，A股半导体上市公司的盈利能力也在增强，预计2024年净利润将达到640亿元，同比增长37%，净利润增长率为近三年来的最高。
此外，芯片企业的发展还有效带动了上游产业链的快速成长，其中尤以对设备制造等薄弱环节的拉动作用最为明显。目前中国大陆已是全球最大半导体设备需求市场之一，中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。在市场需求的支持下，行业内涌现出多家代表性的半导体设备公司。北方华创2023年即首度跻身全球半导体设备厂商TOP10，排名第八。
集微咨询（JW Insights）指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但国内半导体设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了393%，净利润增长了553%。但需要注意的是，目前设备企业净利润增速在放缓，可以预见2025年设备企业的竞争将变得激烈。
比较中美半导体上市公司，中企仍有提升空间
尽管近年来中国半导体产业在技术研发、产能提升以及市场占有率等方面取得了一定的进展，展现出了强劲的发展势头和巨大的潜力，但当深入比较中美两国半导体上市公司的综合实力时可以发现，中国企业在多个维度上仍然存在较大提升空间。这包括但不限于高端芯片的设计能力、制造工艺的精度控制、核心知识产权的积累，以及国际市场的拓展深度和广度。美国半导体企业凭借其长期的技术积累、成熟的产业链生态以及在全球市场仍保持着优势地位。
据集微咨询（JW Insights）统计，美股半导体上市公司有134家，营收前10名公司合计占比72%，净利润合计占比92%，A股上市公司数量有200家，营收前10名公司合计占比46%，净利润前10名公司合计占比57%。美股半导体的巨头的集中度是明显高于A股的。未来一段时间A股半导体行业并购将成为常态，有望缩小与美股半导体细分龙头的差距。
从总市值来看，美股半导体公司的总市值达73000亿美元，是A股13倍，但美股平均（中位数）市盈率为9.6，A股市盈率高达50.9。从营业收入来看，美股总营收达6556亿美元，是A股6.2倍，美股2024年增长20%，A股为13%，美股营收增速高于A股。从净利润来看，美股总净利润达1380亿美元，是A股24.1倍，美股2024年增长36%，A股为12%，美股净利润增速同样高于A股。
集微咨询（JW Insights）指出，从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的四分之一，特别是设计和制造领域，中国半导体上市公司单位营收创造的净利润仅为美股的八分之一。
过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展。美股半导体上市公司的集中度、营业收入以及盈利能力都值得A股上市公司借鉴。
融资数量下降，市场趋于冷静
股权融资是推动集成电路产业发展的主要助力，但从2024年来看，半导体融资的热度正在退却，融资数量下降，市场趋于冷静。集微咨询（JW Insights）研究资料显示，2024年中国硬科技融资事件数量相比上年同期下降了23.9%，半导体融资事件占比也在逐年降低。融资金额方面，2024年相比上年同期下降了32.4%。这表明半导体投资市场在2024年并没有出现回暖的迹象。
2005-2024年中国半导体企业股权被冻结企业数，从2020年的164件，增长到2024年的2302件。在行业整体大形势不是特别乐观的情况下，应该说投资方和企业的矛盾算是一个集中爆发的年份，预计明年的情况会更加剧烈。
对于半导体这种前期投资巨大，回笼资金漫长的行业来说，这种形势对于那些自我造血能力不足的公司将是一个挑战。在长期入不敷出会导致业绩大幅下降和利润亏损，资本市场又趋于冷淡的情况下，这些公司可能更难获得融资。
面对这种形势专家指出，政府应出台更多优惠政策，鼓励和引导各类金融机构和投资者增加对半导体产业的长期资金投入，降低企业的融资成本和融资难度。同时，还应建立健全半导体产业融资服务体系，完善风险投资、信贷融资、股权融资等多渠道融资机制，为半导体企业提供全方位、多层次的融资支持。在这种情况下行业也更加呼唤耐心资本，只有这种注重长期投资回报、能够承受较高风险的资本形态，才愿意陪伴企业共同成长。
好的迹象也在发生，在投资轮次方面，2024年主要倾向于早中期企业的半导体投资正在增多。集微咨询（JW Insights）发布的《2025半导体投资白皮书》显示，2024年面向半导体的投资，A轮占比超39%，其中模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，共计占比超60%。B轮占比也超过17%。融资规模方面，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。投早投小，陪伴企业共同成长，无疑将为产业成长注入源源不断的新动力。
并购整合不及预期，国资平台作用待发挥
并购是2024年半导体行业的热词之一。政府层面更是出台了多项政策文件，在严把IPO入口的情况下，大力鼓励企业间展开并购整合。然而与预想中的情况不同，2024年中国半导体企业间的并购，并不是特别活跃。集微咨询（JW Insights）统计数据，2024年中国半导体企业股权投资46件，收购事件60件，基本处于2019年至2024年的变动区间内。
究其原因，一是多数半导体企业前期的估值泡沫较大，二是市场上值得并购的优质公司有限，三是创始人惜售。这些均影响到了企业并购的发生。此外，股东想法不统一也会对并购造成影响，有的股东想死等政策回暖继续IPO，有的股东觉得并购价格不理想。部分地方政府对半导体产业过度热情，从自身业绩角度考虑，想拥有本土上市企业，对某些并购过程中施加影响，也对并购的完成形成了阻碍。
从理想状况出发，业界更加希望由一些行业龙头企业，或者在某些细分领域占据中坚地位的企业横向或纵向完成一些行业整合。但现实情况是，类似的案例存在但并不占多数。无论从数量上还是质量上，2024年的产业并购都不足以实现，通过并购整合做大做强的目标。
不过参考国际经验，对于半导体行业，并购仍然是一个大趋势。预计2025年行业内的并购整合将进一步增多。这一方面是来自国家政策的引导作用，另一方面则是叠加市场需求不振、企业融资困难、IPO受阻等因素的影响，体质不佳企业的资金链紧张程度将进一步加深。
国家应当充分发挥国资平台在半导体产业整合中的引领与促进作用，加快实现产业整合。凭借雄厚的资金实力、丰富的资源储备，国资平台应在半导体产业链的上下游深度布局，推动产业链各环节的有效衔接和协同发展。通过国资平台的战略投资和资源整合，可以加速半导体关键技术的突破，促进产业升级，提升整个产业的国际竞争力。
出海在加速，外部大环境依然受限
2024年国内半导体公司也加快了海外布局的步伐。根据集微咨询（JW Insights）的统计，2024年中国半导体上市公司在全球主要区域的境外子公司数量几乎都在增加，比如在东南亚地区，2023年的境外子公司数为90家，2024年增长到129家；在韩国，2023年为22家，2024年增长为32家；美国从78家增长到97家；欧洲从64家增长到75家。
集微咨询（JW Insights）此前发布的《中国芯上市公司（2024H1）境外收入TOP100》中，排名第一的闻泰科技境外业务收入达240.93亿元。境外业务收入超过100亿元的公司有3家，50亿元-100亿元的公司有3家，10亿元-50亿元的公司有18家。有62家公司海外收入同比增加，有11家公司同比增长超过100%。
近来，美国政府进一步加大了对中国半导体产业的封锁与打压。即将卸任的拜登政府日前就再次发布针对中国获取芯片和人工智能关键部件的新限制，力度为历年之最。同时发起对中国生产的传统芯片的301调查。随着美国政府不断推进中美科技脱钩，出海已经成为中国半导体打破封锁，实现半导体产业再全球化的重要举措。
考虑到明年是特朗普的第二个任期，美国对中国商品加征关税，以及延续对中国企业的禁运等措施。2025年中美之间围绕集成电路领域的博弈将更进一步。
常见说法称特朗普是商人出身，更善于做交易，反而更容易打交道。这只是认识误区。“特朗普2.0”将给中国带来全方位的挑战。中国芯片业界不应再抱任何不切实际的幻想，但也不必犹豫恐惧，抓紧时间发展经济、增强自身抵抗力才是最应该做的。
