12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
沈阳和研科技股份有限公司（以下简称：和研科技）荣获“年度领军企业奖”。该奖旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
和研科技自2011年成立以来，便专注于半导体核心设备研发，不断突破技术封锁，加速国产替代进程，推动封装工艺变革，致力于将国产磨划设备提升至世界先进水平，为行业创新发展贡献力量。该公司已积累授权发明专利72项，实用新型专利29项，外观设计专利5项，软件著作权17项，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、辽宁省制造单项冠军、高新技术企业等重磅资质与称号，创新底蕴深厚。
和研科技专注于为客户提供先进的半导体装配及工艺解决方案，自主研发的高精度全自动划片机、切割分选一体机、全自动晶圆研磨机、全自动切割去环一体机等核心设备，广泛应用于硬脆材料等精密加工，并已成功批量应用于国内主流集成电路企业的封装测试产线，实现了关键设备的国产化替代，并成功远销海外，赢得了市场的广泛信赖。
凭借在精密划片机领域的持续深耕与突破，和研科技已稳居全球市场领导者地位。早在2023年，其晶圆划片机产品市场占有率即已实现国产第一、全球第三。经过近一两年的加速发展，该公司全球排名再度实现关键跃升，现已强势攀升至全球第二名，成为该细分领域当之无愧的国产龙头企业和全球领先品牌。
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。
IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
