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上周，台积电2026年资本支出冲高；台积电2nm量产，新竹、高雄两地同步生产；传苹果iPhone 18 Pro将采用三星“美国制造”CIS芯片；英伟达200亿拿下AI芯片新创Groq；英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆；三星推迟DDR4芯片停产；三星电子向宝马iX3电动SUV供应Exynos Auto V720芯片；传三星HBM4芯片顺利通过英伟达认证测试。
财报与业绩
1.台积电2026年资本支出冲高——台积电先进制程产能供不应求，法人看好，台积电将持续投资，预估2026年资本支出有望维持历史高档水准，蓄势朝420亿美元~450亿美元的历史新高区间迈进。台积电2025年前三季度实际资本支出已出炉，财报数据显示，台积电2025年第三季度资本支出97亿美元，加计第一季度资本支出100.6亿美元、第二季度资本支出96.3亿美元，今年前三季度资本支出已达293.9亿美元。法人分析，按照台积电先前资本支出区间计算，今年第四季资本支出高标约126.1亿美元，低标约106.1亿美元，全年预估若达标，仍将创新高。
投资与扩产
1.台积电2nm量产，新竹、高雄两地同步生产——晶圆代工厂台积电在官网宣布，2纳米制程技术如期于2025年第4季开始量产，采用第一代纳米片晶体管技术，在高雄、新竹两地同步生产，而高雄厂为2纳米生产的重中之重。台积电规划在高雄建置5座2纳米晶圆厂，总投资金额逾1.5万亿元新台币，P1厂已于2025年底量产，P2厂预计2026年第二季量产，创造7000个高科技职缺，带动高雄产业转型与升级。
2.英伟达斥资50亿美元入股英特尔——据报导，美国芯片大厂英伟达已依照今年9月达成的协议，买进价值50亿美元的英特尔股票。英特尔周一（29日）在监管文件中揭露相关交易内容，证实英伟达已完成投资。根据文件，英伟达在私人配售交易中，以每股23.28美元的价格，买进逾2.147亿股英特尔普通股，交易条件与9月对外公布的投资协议一致。这项投资被市场视为英特尔的重要财务支撑。英特尔指出，美国反垄断机构已核准辉达对该公司的投资案。美国联邦贸易委员会本月稍早也在公告中，确认已完成对此交易的审查程序。
市场与舆情
1.台积电2nm晶圆供不应求，2026年起价格连涨四年——台积电因人工智能（AI）需求激增，其2nm制程晶圆产能已排至2026年底，供不应求局面加剧。据行业消息，台积电已通知先进制程客户，自2026年至2029年将连续四年上调价格，尽管明年第一季度通常为行业淡季，但分析师认为此轮涨价将助力台积电维持增长动能，不过客户需提前做好财务准备，首轮调价预计自2026年元旦生效。台积电2nm制程晶圆价格涨幅将控制在个位数百分比，具体数值取决于客户订单规模及合同条款。与此同时，3nm制程因供应短缺，价格预计在2026年上调3%。
2.传苹果iPhone 18 Pro将采用三星“美国制造”CIS芯片——苹果未来iPhone 18 Pro系列在关键零组件供应链上可能出现重要转变，部分CIS芯片将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的产品。目前，三星美国奥斯汀晶圆厂正在积极布局，计划在其奥斯汀设施投资190亿美元。消息人士透露，三星这项额外投资与其在8月获得的供应苹果CIS的新协议有关，预计这条新的CIS生产线最早将于2026年3月开始营运，这一时间点与iPhone 18 Pro系列的开发与量产节奏相符。
3.英伟达200亿拿下AI芯片新创Groq——据报导，美国芯片大厂英伟达传出已同意豪砸现金约200亿美元，收购美国AI芯片独角兽Groq，若交易完成，料将成为英伟达成立以来规模最大的并购案。消息人士指出，Groq最新一轮融资的主导投资人、Disruptive执行长Alex Davis证实这项交易。据了解，此次收购将涵盖Groq的核心资产，但其刚起步的云端服务业务Groq Cloud不在交易范围内。若交易成真，将大幅刷新英伟达历来的并购纪录。
4.英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆——英特尔正努力在制程技术和全球先进产能方面追赶台积电，但在美国市场，这家芯片巨头仍然无人能敌。据报道，英特尔的Fab 52工厂比台积电目前的Fab 21一期和即将投产的Fab 21二期工厂更为先进，其产能相当于这两个工厂的总和。英特尔Fab 52工厂旨在生产采用英特尔18A（1.8nm级）及更先进工艺技术的芯片，这些工艺技术使用环栅（GAA）RibbonFET晶体管以及PowerVia背面供电网络。该工厂的产能为每周1万片晶圆，满负荷运转时每月约4万片晶圆。
5.三星推迟DDR4芯片停产——三星已推迟关闭其DDR4生产线，此前该公司曾于2025年早些时候宣布关闭该生产线。据报道，这家韩国芯片制造商之所以推迟关闭DDR4，是因为16GB DDR4内存条的现货价格创下60美元的历史新高。这一价格使得DDR4市场利润丰厚，足以让三星推迟关闭其现有的DDR4生产线。然而，三星不会新建生产线以满足不断增长的消费者需求。与此同时，一位客户已与三星签署NCNR（不可取消、不可退货）合同，以确保其DDR4内存的供应。这意味着客户将以固定价格获得固定数量的内存条，并且价格或数量在未来不得更改。
技术与合作
1.三星电子向宝马iX3电动SUV供应Exynos Auto V720芯片——三星电子半导体解决方案（DS）事业部已向宝马新一代电动汽车iX3供应其自主研发的汽车信息娱乐（IVI）处理器Exynos Auto V720。从新款iX3开始，三星电子预计将继续向宝马未来的新一代电动汽车和燃油车型供应Exynos Auto芯片。据悉，下一代宝马7系车型将搭载最新产品——采用5nm工艺的Exynos Auto V920处理器。
2.传三星HBM4芯片顺利通过英伟达认证测试——报道称，三星的下一代高带宽存储器HBM4已顺利通过英伟达的认证测试。这些芯片在英伟达即将于2026年推出的AI加速器的测试中获得了最高分。据悉，英伟达团队近期访问了三星电子，考察HBM4的测试进展。据会议报道，三星的HBM4芯片在运行速度和能效这两个关键指标上均取得了所有内存厂商中的最佳成绩。
测试结果提高了人们的预期，即三星HBM4芯片将轻松通过质量验证，并能在2026年上半年向英伟达供货。报道称，三星预计将于2026年第一季度与英伟达正式签署HBM4芯片的供应合同。
