回顾2024年，市场波动和行业震荡成为关键词。虽然市场整体显露复苏迹象，但复苏的步伐并不均衡。特别是在非人工智能（AI）相关的领域，如消费电子、计算机和通信终端市场，复苏速度慢于预期。汽车和工业终端市场也持续低迷。与此同时，生成式人工智能的需求激增，推动了对先进逻辑及存储芯片封装应用的投资。地缘政治紧张局势也为市场和供应链带来了不确定性，这些因素共同塑造了半导体行业的复杂局面。
在这样的背景下，奥芯明，作为ASMPT半导体分部在国内设立的独立主体，于2023年在中国成立，肩负“先进科技，赋能中国芯”的使命。我们坚守深化本土化的承诺，依托ASMPT的技术支持和经验，充分利用本土供应链、研发工艺和人才资源，为中国客户提供“国产化”、“高质量”、“有市场竞争力”的整体解决方案。我们全面实施“深度本土化”战略，致力于为芯片制造及封装厂商提供高质量的国产设备和解决方案，推动中国半导体产业的发展。
研发与技术创新：
凭借前沿技术和丰富的整合应用经验，奥芯明已将先进封装产品和技术逐步引入中国。2024年5月，我们在上海张江临港科技港的首个研发中心——奥芯明智优科研创新中心正式启用，标志着我们在大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发上迈出了重要一步。今年，我们已将部分IP引入中国，并实现了贴装和键合设备的本土生产制造，本土研发人员占比已达到12%，这不仅代表了奥芯明本土研发能力的战略升级，也展现了我们深耕中国市场、解决半导体后端设备供应链需求挑战的决心
市场推广与合作：
在过去的2024年，奥芯明积极参与了SEMICON、光博会、进博会等国内多个重要展会和活动，全方位展示了奥芯明的创新技术产品与解决方案，赢得了业界的广泛关注和认可。我们还荣获了“东方芯港”· 产业先锋奖，这不仅是对我们过去成绩的肯定，也是对未来发展的激励。
聚焦下一代先进集成封装技术：
随着数据量的迅猛增长和智能数据使用的迫切需求，新人工智能经济即将到来，这将带动半导体需求的增长，并加速先进封装技术的发展。展望2025年，奥芯明将聚焦下一代先进集成封装技术，如HI/SiP、硅光子学(SiPh)和共封装光学(CPO)等，以满足未来电子设备对更高性能、更小尺寸和更低功耗的需求。我们将在第一季度发布两款由本地研发团队开发的设备，进一步展示我们在技术创新和本土化战略上的成果。
2024年，尽管面临全球经济带来的不确定性，奥芯明的本土化战略、技术创新优势、人才培养体系、多样化产品以及深厚的本土合作伙伴关系都为奥芯明的未来发展打下了坚实的基础。随着2024年落下帷幕，我们满怀信心地迎接2025年的到来。
新的一年，奥芯明将继续在传统和先进封装领域突破创新，积极推进流程简化、产品组合优化、数字化工具的应用以及成本优化，以增强我们的市场竞争力。同时，我们也期待与更多上下游企业展开合作，共同为中国半导体产业的发展贡献力量。
最后，我要衷心感谢我们所有的员工，以及在我们成长过程中给予支持和信任的合作伙伴。2025年，我们将继续坚持创新驱动和人才先行的发展战略，期待与各位携手共进，共创更加辉煌的未来。
