1、商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单
2、兆讯恒达：首颗工业级安全MPU问世 助力工业制造产业升级
3、传禾赛科技裁员数百人：赔偿N+1 ，无年终奖
4、台积电亚利桑那州晶圆厂50%员工来自中国台湾，引发美国工会不满
5、从供应过剩到特朗普2.0：展望2025年电动汽车电池前景
6、三星先进封装大将林俊成，仅两年就离职！
7、2024年前11月我国智能手机产量同比增长9.3%
8、消息称英伟达成立ASIC部门 在中国台湾挖角
1、商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单
1月2日，据商务部消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施：
一、禁止向上述28家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。
二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。
本公告自公布之日起正式实施。
1. 通用动力公司（General Dynamics）
2. L3哈里斯公司（L3 Harris Technologies）
3. 英特磊公司（Intelligent Epitaxy Technology）
4. 可利尔阿莱恩公司（Clear Align LLC）
5. 波音防务、空间与安全集团（Boeing Defense, Space & Security）
6. 洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin Corporation）
7. 雷神导弹与防务公司（Raytheon Missiles & Defense）
8. 洛克希德·马丁导弹与火控公司（Lockheed Martin Missiles and Fire Control）
9. 洛克希德·马丁航空公司（Lockheed Martin Aeronautics）
10. 标枪合资公司（Raytheon/Lockheed Martin Javelin Joint Venture）
11. 雷神导弹系统公司（Raytheon Missile Systems）
12. 通用动力军械与战术系统公司（General Dynamics Ordnance and Tactical Systems）
13. 通用动力信息技术公司（General Dynamics Information Technology）
14. 通用动力任务系统公司（General Dynamics Mission Systems）
15. 海岸间电子公司（Inter-Coastal Electronics）
16. 系统研究与模拟公司（System Studies & Simulation）
17. 铁山解决方案公司（IronMountain Solutions）
18. 应用技术集团（Applied Technologies Group）
19. 阿克西恩特公司（Axient）
20. 洛克希德·马丁导弹系统集成实验室（Lockheed Martin Missile System Integration Lab）
21. 洛克希德·马丁先进技术实验室（Lockheed Martin Advanced Technology Laboratories）
22. 洛克希德·马丁风险投资公司（Lockheed Martin Ventures）
23. 安杜里尔公司（Anduril Industries）
24. 海上战术系统公司（Maritime Tactical Systems）
25. 环太平洋防务公司（Pacific Rim Defense）
26. AEVEX航天公司（AEVEX Aerospace）
27. LKD航天公司（LKD Aerospace）
28. 顶峰科技公司（Summit Technologies Inc.）
据悉，英特磊科技股份有限公司(IET-KY)于2011年4月26日在开曼群岛设立，营运主体位于美国得州，为全球磷化铟、锑化镓磊芯片代工领导厂，采用MBE技术从事砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、锑化镓(GaSb)等III-V族化合物半导体磊晶(Epi)的生产，具有基板到磊晶的垂直整合技术能力，提供无线通讯、卫星通讯、光纤通讯等商业用途，以及太空与国防上的红外线感测、夜视、摄影等产品应用，2013年7月24日上市。
2、兆讯恒达：首颗工业级安全MPU问世 助力工业制造产业升级
近年来，工业制造在AI、IoT等技术的推动下，正加速向智能化和高效化转型。智能工厂、无人工厂等先进理念的实现，得益于MPU等核心芯片的强有力支撑，显著提升了生产效率和产品质量。
然而，随着工业制造的持续升级，数据安全、系统稳定性、网络安全、设备安全等一系列安全性问题也日益凸显。而专注于安全芯片领域的兆讯恒达，正致力于解决这些安全性问题，为工业制造保驾护航。
面对工业制造领域日益凸显的安全性问题，兆讯恒达正式推出其最新一代工业级安全MPU——MH1905，该产品不仅内置了先进的安全功能，如加密技术等，为智能制造系统提供了全方位的安全保障。更是在性能、接口、安全性、低功耗和实时性等方面实现了全面升级，有望推动工业制造产业升级，为行业的快速发展提供有力支撑。
IIoT安全与发展并重
随着科技的飞速进步，IoT（物联网）产业蓬勃发展，成为推动智能工厂与工业4.0的重要力量。IoT技术通过连接物理设备，实现数据的实时收集、传输和分析，极大地提升了工业生产的智能化水平，为制造业的转型升级注入了新活力。
然而，随着IoT技术的广泛应用，安全性问题也日益凸显。一是IoT设备种类繁多，硬件、操作系统等存在差异，安全难以统一保障，且易存在安全漏洞。二是数据隐私泄露风险。IoT设备在收集、传输数据时，涉及个人隐私和敏感信息，存在被窃取或滥用的风险。
MPU以其强大的处理能力、大内存寻址空间和内置安全功能，如加密技术、身份验证等，成为应对工业制造安全性问题的关键技术，为智能制造提供了坚实的安全保障，有助于企业在享受IIoT带来的便利的同时，有效应对安全性挑战，确保生产流程的安全与高效。
伴随着IIoT、智能制造等领域的快速发展，工业级安全MPU的市场需求不断增长。据RAM报告显示，2020年全球工业网络安全市场规模为152亿美元，预计到2026年将达到223亿美元，年复合增长率为6.6%。这一增长趋势反映了工业级安全MPU在保护工业系统免受网络攻击和确保数据完整性方面的重要性。
另据IC Insights数据显示，2020年全球MPU销售额为877亿美元，预计到2025年将达到1122亿美元，年复合增长率为5.1%。嵌入式MPU市场规模也预计将从2020年的175亿美元增长至2024年的237亿美元，这进一步证明了工业级安全MPU市场的增长潜力。
随着工业级安全MPU市场的显著增长，兆讯恒达作为安全领域的专家，正在积极布局这一领域，并以创新技术推动工业制造产业迭代升级。
首颗工业级安全MPU问世
近日，兆讯恒达宣布推出其最新研发成果——MH1905，该产品基于异构非对称架构构建，融合了高性能的应用处理器（AP）与安全处理器（SP），为消费电子、工业控制、物联网等多个领域带来了颠覆性的解决方案。
图1 兆讯安全MPU-MH1905在下游物联网终端的应用示例
具体来看，MH1905的AP系统采用了ARM Cortex-A5核心，最高运行频率可达1.2GHz，能够轻松应对复杂的操作系统任务。同时，它支持720p分辨率的视频输出，以及最高500万像素的摄像头接入，为图像处理和视频监控等应用提供了强大的支持。此外，AP还兼容多种内存类型，并集成了千兆以太网MAC，满足了高速数据传输的需求。
图2
而在安全方面，MH1905的SP处理器同样表现出色。它采用了32位RISC核心，最高运行频率200MHz，专注于实时与安全应用的处理。SP内置了强大的加密引擎，支持AES、DES、TDES、RSA、ECC、SHA等多种加密算法，并提供了硬件加密加速功能。此外，SP还具备防篡改引脚、由纽扣电池供电维持的敏感数据如密钥存储区域，数据保存时间长达五年以上;同时具有防拆机等功能，为数据安全提供了全方位的保障。【见图2】
值得一提的是，MH1905处理器的两个子系统之间，通过一个高效的交叉开关实现数据交换，确保了AP与SP之间的协同工作。同时，处理器还共享了多种外设接口，如USB、I2C、SPI等，以及提供了通用输入输出接口（GPIO）和条形码引擎等实用功能，进一步增强了其应用的灵活性。另外，MH1905采用先进的FCCSP封装技术，尺寸为13 x 13mm，拥有361个焊球，间距为0.65mm，非常适合嵌入式应用。
MH1905独特的双子系统架构，不仅提升了处理器的性能与安全性，还为各种应用场景提供了更加全面、高效的解决方案。为了便于客户与发烧友快速上手开发，兆讯恒达已与合作伙伴推出基于MH1905的SecurePi系列模组，包括SP2301、SP2302等，适用于多种电子设备的应用场景。
SP2301
SP2302
而凭借其卓越的安全性能和与丰富系统资源，MH1905已广泛应用于全球支付受理终端、电动车仪表、身份认证等多种无人值守设备中，展现了其强大的市场适应性和应用潜力，在同类产品中脱颖而出，成为安全认证和高性能设备的理想平台。
整体而言，MH1905处理器的发布标志着兆讯恒达在嵌入式系统领域迈出了坚实的一步。这款高性能多核处理器以其全面的功能、强大的性能和先进的安全特性，必将为消费电子、工业控制、物联网等多个领域带来革命性的变革。未来，兆讯恒达将继续加大研发投入，不断推出更多创新产品，为IoT领域的发展贡献更多力量。
3、传禾赛科技裁员数百人：赔偿N+1 ，无年终奖
近期，在职场社交平台“脉脉”上有网友爆料，称禾赛科技正在开启裁员计划，裁员人数或达数百人，赔偿为N+1且无年终奖。
有认证为禾赛科技员工的用户评论称，“赔偿为N＋1，24年应届毕业生工作6个月N=1，保底项目奖按比例分。”另有一名认证为禾赛科技员工的用户表示“元旦前裁完”。
还有一名认证为禾赛科技员工的用户表达了愤怒的情绪，称“不止没有年终奖，还各种忽悠，按基本薪资给你算N＋1。”
官网信息显示，禾赛科技是全球领先的激光雷达研发与制造企业，产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）的乘用车和商用车、自动驾驶汽车，以及无人配送车、AGV等各类智能机器人应用。
据禾赛科技官微消息，禾赛科技12月激光雷达交付量突破10万台，成为全球首个达成单月交付量超过10万台的激光雷达企业。值得一提的是，禾赛面向机器人市场单月交付激光雷达超过2万台，广泛覆盖移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等多个领域。2025年，禾赛规划年产能将超过200万台。
该公司公布的2024年第三季度未经审计的财务数据显示，今年第三季度，禾赛科技实现营收5.4亿元，同比增长21.1%。
4、台积电亚利桑那州晶圆厂50%员工来自中国台湾，引发美国工会不满
在台积电开始在亚利桑那州凤凰城附近建设Fab 21工厂后，公司表示需要从中国台湾派遣超过1000名技术工人，以确保项目按时并在预算内完成。这引发了亚利桑那州工会的强烈不满，他们认为这实际上剥夺了当地人的工作，甚至因此引发了一宗单独的歧视诉讼。据报道，如今，该工厂约50%的员工仍来自中国台湾，但随着台积电逐步建设工厂的后续阶段，这一情况将发生变化。
台积电亚利桑那州Fab 21工厂的2200名员工中，约有一半来自中国台湾。在2020年宣布该项目时，台积电曾向公众保证将为当地人创造就业机会，因此从中国台湾引进1000名员工与该公司承诺从亚利桑那州招聘人才的承诺相矛盾，这引发了当地工会的愤怒。
据报道，台积电的工作政策也与美国的政策相冲突。随着时间的推移，台积电要求员工延长工作时间，这在美国并不常见。此外，台积电还因在一宗诉讼中被指控在晋升时偏袒中国台湾员工而受到指责。
然而，台积电预计，其在未来五年内建设Fab 21的后续阶段，美国员工的占比将增加。随着台积电现有员工对公司运营的了解加深并获得晋升，而其他员工获得更多聘用。该三期项目预计将创造约6000个高薪职位。
还有待观察的是谁将为Fab 21的后续阶段配备设备：是现有的现场员工，还是来自中国台湾的新员工。台积电Fab 21的第二阶段将专注于使用其N3（3nm）工艺技术生产芯片。相比之下，Fab 21的第三阶段将增加N2（2nm）和A16（1.6nm）技术及其带有背面供电和性能以及晶体管密度提升的版本。
然而，N3、N2和A16使用的设备与Fab 21第一阶段使用的N4和N5生产节点略有不同。因此，台积电可能会倾向于从中国台湾引进更多工人来安装这些设备并帮助工厂产能提升，因为他们具有美国人员所不具备的独特经验。
5、从供应过剩到特朗普2.0：展望2025年电动汽车电池前景
2024年，全球电池市场经历了一个艰难的年份，电动汽车（EV）需求低于预期，产能过剩，不同电池技术之间的竞争激烈，美国对中国加征关税引发地缘政治紧张局势。
那么，2025年电动汽车电池的未来会如何呢？
在价格方面，据高盛亚太自然资源和清洁能源研究联席主管Nikhil Bhandari表示，2025年全球平均电动汽车电池价格可能达到每千瓦时（kWh）90美元，低于2024年底的每千瓦时111美元。
高盛还估计，到2026年，价格可能降至每千瓦时82美元，比2023年的每千瓦时149美元低近50%，届时在没有补贴的情况下，在美国拥有一辆电车的成本将与燃油车持平。
Bhandari表示，技术创新和关键电池金属价格的下降是这一趋势的两个主要驱动因素。他提到，最近推出的许多新电池产品的能量密度提高了约30%，且成本更低。
高盛表示，从2023年到2030年，全球电池平均价格的降幅中，逾40%将来自大宗商品成本的下降。电池金属占电池成本的近60%。
2024年，由于产量增加、电池技术和需求的变化，一些关键的电池金属，尤其是锂，面临供过于求的问题。分析人士表示，这一趋势将在2025年继续下去。
据大和资本市场预计，2025年至2026年，全球锂供应量预计将增加12%至28%，主要得益于澳大利亚和非洲产量的增加。
大和资本表示，2026年全球电动汽车电池需求增速将较上年同期下降15%至17%，低于2023年的35%。而储能系统（ESS）电池的需求增长预计将从2023年的42%放缓至2026年的31%至34%。
大和资本分析师Dennis Ip在上个月的一份报告中写道，需求放缓加上供应的增加，使得锂价格在2025年将面临压力。“在我们看来，只有一些主要生产商暂停生产，才能显著改善市场对锂价格的预期，平均售价才会回升。” Dennis Ip提到，“然而，到目前为止，我们观察到大型制造商的减产计划非常有限。”
2025年哪种电池类型将占据主导地位？据高盛预计，两种主要的锂电池——磷酸铁锂（LFP）电池和采用镍、钴和锰的三元锂电池，今年将各自占据全球电动汽车电池市场的40%以上。
分析师表示，续航更长且不需要锂的钠离子电池仍远未实现量产，尽管近年来在这方面取得了巨大进展。
值得关注的一点是固态电池的发展，这种电池使用固体电解质而不是液体或凝胶电解质。此外，固态电池更安全，能量密度更高。
芝加哥大学分子工程学教授Shirley Meng表示：“就固态电池而言，我非常清楚，这是我们认为欧洲、美国和日本能够超越锂离子技术的唯一电池技术。”
尽管电动汽车和ESS电池的增长放缓，中国仍将继续推动全球市场。
据Gartner预计，到2025年底，全球将有8500万辆电动汽车（包括汽车、公交车和卡车）上路，高于2024年的6400万辆。预计中国今年将占全球电动汽车销量的58%，而欧洲将占24%。“2025年可能是储能系统的突破之年。”Rystad Energy的CEO兼创始人Jarand Rystad说。
Gartner估计，2025年90%的电力消费增长将来自可再生能源，而核能和天然气将占剩余的10%。另一方面，中国已设定目标，到2030年将非抽水蓄能储能容量（主要由锂离子电池和其他新技术引领）从2020年的2.2吉瓦（GW）提升至约100吉瓦。
在地缘政治方面，当选总统特朗普重返白宫将对全球电池市场产生影响。他承诺废除拜登的电动汽车推广政策，这可能损害美国国内需求。
特朗普在总统竞选期间还表示，他将对所有从中国进口的产品征收60%的关税。在拜登执政期间，对中国电动汽车和电池分别征收100%和25%的关税。
据伦敦咨询公司Rho Motion表示，在征收25%的关税后，从中国进口的电池可能仍比美国制造的产品便宜，但征收超过60%的关税将显著影响电池价格。
Rystad Energy表示，ESS市场预计将推动对锂电池的需求，因为可再生能源将需要可靠的能源存储。
6、三星先进封装大将林俊成，仅两年就离职！
据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。
林俊成为半导体封装专家，1999~2017 年任职台积电，统筹申请美国专利达450 余项，林俊成也对台积电3D 封装奠定基础很有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储公司美光科技。离开台积电后任中国台湾半导体设备公司天虹科技(Skytech) 执行长，积累封装设备生产经验。
2023 年3 月市场传出三星聘请任职台积电长达18 年、前研发副处长林俊成担任半导体部门（DS）先进封装业务团队副总裁，负责先进封装开发。但任职仅两年，2025 年新年首日就传出离职消息，林俊成Linkedin 之后证实这件事。
林俊成Linkedin 表示，由于两年合约结束，今天是在三星电子的最后一天。很高兴通过应用三星先进封装（包括3DIC 和HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和CPO 的混合铜键合）为公司和职业生涯进步做出贡献。这两年是一段愉快而有意义的旅程。还要感谢三星同事举办的欢送会及许多金牌、纪念牌和各种纪念礼物。感受到大家送礼物的温暖体贴。
林俊成加入三星半导体后，担任研究中心系统封装实验室副总裁，负责芯片封装研发。摩尔定律逼近极限后，封装进步对下代先进芯片至关重要，三星2022 年起大力投资，组建强大先进封装团队，林俊成加入正是为了助力三星拓展封装业务。
林俊成在三星期间，对HBM4 封装有重要贡献。三星HBM3E 市场落后对手SK 海力士，因此转向HBM4，希望先抢占有利地位，故HBM4 成败对三星至关重要。
7、2024年前11月我国智能手机产量同比增长9.3%
工业和信息化部最新公布的数据显示，2024年1至11月，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%。主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%。
数据显示，2024年1至11月，规模以上电子信息制造业实现营业收入14.45万亿元，同比增长7.2%；实现利润总额5653亿元，同比增长2.9%，效益稳定向好。
此外，2024年前11月，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额稳中有升。软件业务收入122903亿元，同比增长10.7%；软件业利润总额14822亿元，同比增长9.2%。
8、消息称英伟达成立ASIC部门 在中国台湾挖角
据报道，英伟达GB200量产进程一波三折，该公司将发展机会聚焦于开放架构的GB300上，同时也有自研ASIC（定制化芯片）的规划，英伟达已选定中国台湾做为研发中心，就近吸纳中国台湾设计服务成熟的人才。
IC设计厂商透露，中国台湾的人才在2024年年中已遭遇一轮挖角，预期2025年抢人才大战将再次上演，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。
近期市场消息传出英伟达成立ASIC部门、扩大定制化服务订单，同时正规划在中国台湾招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发等领域的人才。半导体业界透露，英伟达持续在中国台湾揽才，其中，ASIC领域招募资深工程师，包括具有前段设计验证、IP整合、实体层设计等人才，陆续有工程师被挖角。
