日本Rapidus和电装共享先进芯片设计，加快AI和自动驾驶汽车芯片开发

芯片制造商Rapidus和汽车供应商Denso（电装）计划分享设计用于人工智能（AI）和自动驾驶汽车等领域的先进芯片的方法，希望提高整个日本芯片行业的竞争力。

这两家日本公司是SEMI发起的八人小组的一部分，SEMI是旨在推进全球半导体供应链的国际行业组织。其他成员包括日本设计软件开发商Zuken和德国科技集团西门子。

据悉，这是日本公司首次在标准化先进芯片设计方法方面发挥带头作用。参与者将呼吁其他公司加入。

即使性能相同，芯片设计也会因公司和产品而异。通过共享基本的设计方法，合作伙伴希望使用通用的设计软件并采用相同的电路布置。

如果更多公司参与，这有望成为行业标准。他们希望让日本国内材料和设备制造商也加入进来，使尖端产品的研发成为可能。

多年来，芯片制造商一直致力于缩小电路宽度以提高其产品的性能。目前使用的最先进的芯片，例如用于开发人工智能的芯片，线宽只有几纳米。据悉，这已达到极限。

越来越重要的是将多个芯片组合在一起以提高性能的技术，如果采用相同的电路布置，这一过程将变得更容易。通用的设计方法将允许组合许多不同类型的芯片，从而加快开发速度并降低制造先进芯片的成本。