台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆!

来源:经济日报 #台积电# #封测# #京元电#
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台积电(2330)3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。

日月光投控(3711)与京元电(2449)通吃联发科(2454)、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍,成为大赢家,台星科(3265)、矽格(6257)也沾光。

法人指出,苹果是目前台积电3奈米最大客户,但苹果的3奈米芯片封测都由台积电一条笼统包,封测业无缘分一杯羹,随着联发科、高通、英伟达、AMD3奈米芯片陆续产出,封测业来自国际大厂以台积电3奈米生产的芯片委外封测订单正式引爆,换言之,台积电3奈米火热,带来的庞大委外封测订单「好戏才刚开始」。

联发科、高通将于10月起陆续推出最新5G旗舰芯片,联发科为「天玑9400」,高通为「骁龙8 Gen4 」,两强不约而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。

业界指出,台积电以3奈米为联发科与高通生产最新5G旗舰芯片后,主要封测协力厂为日月光投控、京元电、矽格等。由于新芯片诉求高效、低能耗,在后段测试上必须更严谨,使得整体芯片测试时间翻倍增长,推升每小时费率(Hourly rate)因测试项目增加跟着提升,对京元电、矽格等专业测试厂更是大补丸,大幅推升产能利用率和毛利表现。

另外,英伟达AI芯片也将逐步扩大产出,虽以台积电CoWoS封装为主,但台积电先进封装产能供不应求,将扩大委外,日月光投控、京元电都将是释单对象。

据悉,英伟达以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片获得客户大量导入,供不应求,英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后,追单效应蔓延至后段封测厂,日月光投控、京元电营运大爆发,第4季相关订单量季增幅度高达一倍。

日月光投控看好,今年封装与测试产能利用率将逐季走扬,由第2季皆约60%左右,第3季提升至65%,期望第4季拉升到七成以上。

京元电主要测试协力厂,在新款芯片测试时间将增加二到三倍,不仅增添本季和下一季度的营运支撑,法人估明年AI芯片对京元电的营收占比会超过三成。此外,京元电持续扩充高阶测试与BURN IN设备,扩大抢食AI商机。

台星科也接获晶圆代工大厂的委外测试订单,跻身英伟达、AMD供应链。伴随英伟达新一代Blackwell平台AI芯片逐步放量,台星科晶圆测试(CP)订单满手,其晶圆测试及晶圆植凸块制程方面接单量也显著增加。

责编: 爱集微
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