燕东微上半年研发投入同比增长16.56%,硅光芯片实现量产突破

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8月24日,燕东微发布了其2024年半年度报告,数据显示公司在研发投入方面持续保持强劲增长,尤其在硅光新领域取得了显著进展。在当前激烈的市场竞争环境下,燕东微始终坚持创新为核心的发展战略,不断加大新品研发投入,积极推动产品更新换代。近年来,公司持续增加的研发投入开始显现成效,2024年上半年更是实现了硅光工艺平台产品的量产,这一里程碑式的成就标志着公司在硅光技术领域的重大突破。

  在当前激烈的市场竞争环境下,燕东微始终坚持创新为核心的发展战略,不断加大新品研发投入,积极推动产品更新换代。近年来,公司持续增加的研发投入开始显现成效,2024年上半年更是实现了硅光工艺平台产品的量产,这一里程碑式的成就标志着公司在硅光技术领域的重大突破。硅光产品凭借其集成度高、成本低、功耗低等优势,已成功应用于光通信、光互连、激光雷达等多个关键领域。

  上半年,燕东微的研发投入力度进一步加大,研发费用达到11332.63万元,同比增长16.56%。这一显著的增长不仅体现在财务数字上,更转化为实实在在的研发成果。上半年,公司新增获得专利21个,其中发明专利8个,累计拥有专利数达到399个,发明专利85个,为公司的技术创新和产品升级提供了坚实保障。

  在研发强度的推动下,燕东微的产品应用领域不断拓展。除了在新能源汽车、工业控制、消费电子等传统应用领域保持长期稳定的供货外,射频功率器件产品也成功应用于射频广播、移动无线电、射频能源以及工业、科研、医疗等多个具有战略重要性的行业领域。随着产品线的丰富和应用市场的拓展,燕东微的市场地位将进一步巩固和提升。

  基于持续的研发投入,燕东微在硅光工艺技术上实现了重大突破。公司拥有自主研发的SiN硅光工艺技术,该技术通过化学气相淀积(CVD)及复杂图形的光刻与刻蚀技术,实现了无裂纹的化学计量Si3N4薄膜的淀积和低侧壁粗糙度刻蚀,波导损耗达到行业先进水平。这一技术的成功应用,使得燕东微在光通信、光互连、激光雷达等产品的规模化量产上取得了显著成效。

  不仅如此,燕东微在SiN硅光工艺平台方面取得了关键性突破,成功开发了5款新产品并顺利转入量产阶段,月产能达到1000片,且产品良率高达95%以上,实现了稳定供货。同时,公司在8英寸相关硅光产品方面也实现了市场化销售,8英寸SiN工艺平台已实现量产,8英寸SOI工艺平台也完成了部分关键器件的开发。此外,12英寸硅光关键工艺的开发也取得了良好市场反响,为公司未来在硅光领域的持续发展奠定了坚实基础。

责编: 邓文标
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