8月26日，赛微电子发布2024年半年报。报告期内，赛微电子实现营业收入55,135.11万元，较上年同期上升38.91%；实现营业利润-7,153.18万元，较上年同期下降9.69%；实现利润总额-7,153.48万元，较上年同期下降9.67%；实现净利润-7,427.94万元，较上年同期下降21.67%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,266.79万元，较上年同期大幅下降55.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,860.68万元，较上年同期亏损收窄21.56%。
报告期内，赛微电子基本每股收益-0.0583元，较上年同期大幅下降55.88%；加权平均净资产收益率-0.83%，较上年同期下降0.28%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降55.49%。本报告期末，赛微电子总资产为719,511.44万元，较期初下降0.92%；归属于上市公司股东的所有者权益506,325.20万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.91元，较期初基本持平。
在非经常性损益方面，报告期内，赛微电子主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，补助收益为750.57万元，非经常性损益对赛微电子当期归母净利润的影响为593.90万元。
报告期内，赛微电子继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。
赛微电子MEMS主业实现收入46,685.78万元，较上年同期上升29.32%；其中，MEMS晶圆制造实现收入30,634.72万元，较上年同期上升32.11%，MEMS工艺开发实现收入16,051.06万元，较上年同期上升24.32%。
赛微电子表示，对于瑞典MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好，继续实现了业务增长，保持了良好的盈利能力，在推动已有产线产能利用率爬坡的同时通过添购部分设备、积极规划此前收购的半导体产业园区（土地面积为43,771平方米，建筑物面积为19,270平方米）的未来产线建设安排，为进一步增加境外产能准备条件，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
对于北京MEMS产线，赛微电子继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长，产能利用率显著提高，北京产线的营业收入实现较大增长，与瑞典MEMS产线一同对 MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年同期大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大。
报告期内，赛微电子积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备等厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内，赛微电子继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。2024年上半年，赛微电子共计投入研发费用18,147.35万元，较上年同期增加3.25%，占营业收入的32.91%，研发投入的规模和强度继续呈现出较高的水平。
截至报告期末，赛微电子研发及技术人员379人，占员工总数的37.19%。研发及技术人员中，博士及以上学历54人，占比14.25%；硕士学历172人，占比45.38%；本科学历98人，占比25.86%；大专及其他55人，占比14.51%。报告期内，赛微电子核心技术人员保持稳定且持续补充新鲜血液。
截至报告期末，赛微电子已注册集成电路商标14件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权27项，各项集成电路国际/国内专利131项；正在申请的集成电路国际/国内专利118项。
