日本在EUV光刻领域保留着对供应链关键部分的控制，例如半导体材料。据了解，芯片制造涉及19种关键材料，且多数都具有较高技术壁垒，而日本企业在其中14种关键材料中占据全球超过50%的市场份额。
由于市场对需要EUV光刻系统的先进芯片的需求不断增长，东京应化、信越化学、三菱化学等日本公司正在增加投资并关注EUV关键技术所用材料的供应。
东京应化（TOK）正在福岛县建造一座全新的先进光刻胶工厂，该工厂预计将于2024年底开工，2026年完工。工厂致力于提高KrF（氟化氪）和EUV光刻系统的光刻胶生产能力和质量，并将成为该公司最大的工厂。
信越化学将投资830亿日元（5.13亿美元）在群马县建造第四家光刻胶工厂，该工厂计划于2026年竣工，将满足出口需求并开展研发活动。信越化学的光刻胶适用于各种光刻工艺，包括EUV。
三菱化学加大了对光刻胶材料Lithomax的投入。该公司正在其九州工厂安装量产设备，目标是将ArF光刻胶产量提高一倍以上，并在2025年9月之前实现EUV光刻胶的首次量产。
三井化学正在开发下一代掩模防护膜，即用于EUV光刻的保护膜。其山口工厂计划2026年开始生产，年产量为5000片。
AGC通过其子公司AGC Electronics加大了对EUV掩模版设备的投资，旨在将产能提高30%。这些用于芯片图案化的掩模版由AGC内部生产并供应给主要芯片制造商。AGC的目标是到2025年EUV掩模版的销售额超过400亿日元。（校对/孙乐）
