康达新材子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶核心材料项目

4月16日，康达新材发布公告称，公司控股子公司彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”，总投资为2.89亿元，预计建设周期24个月。项目总规模为光引发剂603吨/年。

光刻胶是半导体工业的核心材料之一，又称光致抗蚀剂，是在微电子制造业中 实现精细线路及图形加工工艺的关键性材料。根据其应用领域分类，光刻胶可分为 半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶等，下游主要用于半导体、平板显示和印 刷电路板等领域。光刻胶的基本组分有树脂、溶剂、光引发剂、单体及其他助剂。 光引发剂是光刻胶最核心原料之一，主要包括PAC（感光化合物，Photo-Active Compound）和PAG（光致产酸剂，简称光酸，Photo-Acid Generator），是光刻胶 中真正“对光敏感”的化合物，决定了光刻胶感光度、分辨率等关键指标，其性能 和成本直接决定光刻胶的竞争力。

光刻胶所属的微电子化学品是电子行业与化工行业交叉的领域，是典型的技 术密集行业，在全球范围内呈现出日韩寡头企业垄断的技术和市场格局。国际市场 方面，光刻胶和光引发剂的主要供应商集中在日韩企业。

目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用 均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。但由于我 国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，而半 导体光刻胶等高端产品仍需进口，自给率较低。未来随着半导体光刻胶企业的技术 突破和生产能力的提高，我国光刻胶产业结构将会进一步优化。

康达新材指出，光刻胶及其关键材料的工艺技术、测试和下游认证均存在较高的技术壁垒。近 年来，光刻胶行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持，国家陆续 出台了多项政策支持光刻胶行业发展，为光刻胶行业的发展提供了良好的环境。公 司把握我国光刻胶市场快速发展所带来的发展机遇，根据打造电子信息材料“第二 增长极”战略，实现产业链的延伸，并给投资者带来丰厚回报。本项目旨在完成光 刻胶关键材料中试和量产工艺技术研究，形成完全自主的知识产权体系，建立成熟、 稳定的品质控制标准和管理体系，实现光引发剂产品规模化生产，填补国内空白、 实现进口替代，解决光刻胶核心材料“卡脖子”问题，突破国际技术和市场垄断， 有力提升我国半导体产业链的自主可控水平。

彩晶光电长期围绕新型平板显示产业及相关电子信息行业开展显示类液晶材 料、非显示类液晶材料、液晶单体和中间体、光刻胶核心材料、新能源材料等高纯 电子信息材料研发、生产和销售。宽温混合液晶产品成果突破国际技术垄断，达到 国际先进水平。项目可以依托彩晶光电的研发平台和技术基础，开展半导体光刻胶 关键材料光引发剂制备技术的理论研究、基础研究和应用技术研究，形成系统化的 技术成果。

目前彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂 （PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品 在目标客户处进行了性能测试。 彩晶光电拟在此基础上，通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研 究，并最终形成光引发剂的产业化生产能力。

康达新材表示，本项目目前尚处于前期阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重 大影响，不存在损害公司、股东特别是中小股东利益的情形，对公司未来的整体经 营业绩具有积极正向作用，符合公司及全体股东的利益。