出机仪式
2024年6月11日，芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。
研发、制造团队
该设备为苏州芯睿科技自主研发，完全摆脱进口，主要性能指标媲美国外同类产品，为国产替代再添新军。
后续苏州芯睿科技会进入更加紧张的设备调试阶段和生产准备阶段，将全力推进项目按时间节点达成产能目标。
出机交付
在中国半导体产业崛起的黄金时代，苏州芯睿科技将持续科技创新为第一动力，助力苏州园区夯实产业发展基础，为中国半导体事业助力。
Aviator系列临时键合设备 ABT-12寸
规格参数：
晶圆尺寸: 300mm(12")
键合压力 ：≤ 60kN
键合温度 ：≤ 350°C
腔体真空：10-2mbar
键合偏移 ：≤ 0.1mm
产品简介：
ABT-12是全自动临时键合设备，设备内配置匀胶及晶圆传送系统，主要应用于先进封装，如WLCSP,FOWLP,2.5D,3D等。
产品优势:
可提供先进封装全面性键合及解键合方案，客户一站式服务，且价格对比同等级国外设备有很大优势。
