2024年芯睿科技大事记回顾

作者：爱集微 4小时前

来源：芯睿科技 #芯睿科技#

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随着2024年圆满落幕，我们怀着激动的心情回顾这一年苏州芯睿科技有限公司所取得的成绩和突破。在全体员工的共同努力和各界伙伴的大力支持下，芯睿科技不仅在技术创新上迈出了坚实的步伐，更在市场竞争中赢得了广泛的认可与赞誉。

PART.01 技术突破与创新

01 新设备发布会

3月,芯睿科技在上海嘉里酒店举办了主题“键合未来”的新品发布会，此次发布会隆重推出新品：4-8寸全新Carriera系列临时键合解键合设备；12寸全新Aviator系列临时键合&12寸全新Libera系列激光解键合设备；8-12寸全新Divina系列永久键合机&Striker系列等离子处理机。

此次发布会的成功举办不仅展示了公司在半导体设备领域的创新实力，也为行业注入了新的活力。未来，芯睿科技将继续加大研发投入，开发自主知识产权，推动技术创新，为半导体产业发展贡献力量。

02 12寸设备出机

2024年6月芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端，10月首台12寸先进封装激光解键合(Libera ALC-12)设备成功交付。在24年度里，12寸临时键合和激光解键合获得三家先进封装大厂共四台设备的订单已全部出机，其中在客户的验证过程符合预期，已正式验收一台12寸临时键合设备。该设备为苏州芯睿科技自主研发,完全摆脱进口,主要性能指标媲美国外同类产品，为国产替代再添新军。

03 荣获江苏省专精特新中小企业

2024年5月苏州芯睿科技被认定为“2024年度江苏省专精特新中小企业”，此殊荣标志着芯睿科技在专业化，特色化、创新性及技术专精方面受到了江苏省工业和信息化局与行业的高度认可。

04 荣获江苏省首台（套）重大设备认定

2024年9月苏州芯睿科技有限公司自主研发的设备“AWB-322-C全自动键合机”脱颖而出，成功入选江苏省首台（套）重大技术装备名单，此次殊荣的获得，不仅是对芯睿科技创新实力的认可，也标志着公司在高端装备制造领域的重大突破。

05 荣获国家高新技术企业认定

2024年10月，芯睿科技获得国家高新技术企业认定，跻身国家高新技术企业行列，此殊荣标志着公司在技术创新、研发实力以及综合竞争力等方面得到了国家层面的高度认可。

PART.02 企业发展与合作

01 二期厂房扩建项目开工

芯睿科技二期厂房扩建项目在11月顺利取得施工许可证，并正式启动开工。此次二期面积2000平米，主要为百级无尘车间，研发生产制造12寸临时键合解键合、永久键合、混合键合等高端机型，这将极大提高公司的生产能力和市场竞争力。

02 联合实验室成立

11月，苏州芯睿科技与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料联合实验室”，旨在共同推进集成电路产业的技术进步和创新发展。

PART.03 展会汇集与团队建设

01 上海Semicon展会

3月，苏州芯睿科技有限公司携最新产品矩阵,强势参展SemiconChina2024展会。展会现场，芯睿科技的技术研发团队向来自世界各地的同行及现场嘉宾详细介绍了公司的最新技术与先进产品。通过本次展会，芯睿科技进一步扩大了在行业的影响力。未来，芯睿科技会持续投入技术研发，为不同应用领域的半导体客户提供可定制化的先进产品。

02 CSEAC/CSPT展会

9月，苏州芯睿科技携公司最新产品全自动晶圆临时键合机和半自动永久键合机亮相CSEAC和CSPT。

苏州芯睿科技晶圆永久键合设备采用先进的技术，能确保键合过程的精度极高，避免误差产生，提升产品质量，助力产业链企业提升工作效率，降低生产成本，使产品更具竞争力，具有高精度永久键合、高效率生产流程、兼容性强等特点。此技术得到业界同仁一致认可，吸引了众多参展观众的关注，争相前来参观咨询。

03 Semicon Japan/Southeast

2024年，苏州芯睿科技参展Semicon Japan以及Semicon Southeast。芯睿科技在国际展会上展示本公司产品和技术，增加了品牌的曝光度，提升品牌在国际市场的知名度和影响力。

04 团队建设

苏州芯睿科技在10月组织全体员工进行了一次别开生面的团建活动，通过亲近自然、放松身心的方式，增强了团队凝聚力和员工归属感。

团队是公司发展的基石，2024年我们在团队建设方面也取得了显著成效。公司通过定期的培训和交流活动，提升员工的专业技能和综合素质。培训课程涵盖市场分析、产品知识、客户服务等多个方面，帮助员工拓宽知识面，提高业务水平。同时，公司还注重培养员工的团队协作精神和创新意识，鼓励跨部门合作，打破部门壁垒，促进信息共享和资源整合。在团队文化的熏陶下，员工之间的沟通更加顺畅，合作更加默契，形成了积极向上、团结奋进的工作氛围。