2024年11月11日,在这个阳光明媚,充满希望的日子里,芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊隆重举行。
砥砺奋进新征程 不负韶华再出发
苏州芯睿科技有限公司自成立以来,一直深耕于半导体市场,不断研发新产品,产品质量卓越,业内知名度高,因此,为进一步提高产量提高产能,公司开展厂房扩建项目。
此次二期厂房面积2000平,主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合,永久键合,混合键合等高端机型。
回望过去,芯睿科技从梦想到第一期厂房建立,再到今日的二期厂房扩建,芯睿科技的每一步转变都凝聚着汗水和智慧,每一次跨越都离不开合作伙伴的信赖和支持,也离不开员工的辛勤付出与不懈努力。
随着厂房的进一步扩增和业务持续扩张,公司的整体生产和研发规模预计进一步扩大和提升,我们期盼广大客户及供应商共同推进更大规模以及更高水平的合作。
未来,我们将继续坚持创新驱动发展战略,优化内部管理,提升核心竞争力,努力将芯睿科技打造为行业内的佼佼者,为推动中国半导体发展和经济发展贡献我们的力量。