AMD：Chiplet技术2023年帮助减少5万吨二氧化碳排放量

集微网消息，AMD近日表示，该公司在7年前放弃单片式数据中心芯片，转而采用Chiplet小芯片架构，这有助于每年减少数万吨温室气体排放。

AMD公司企业责任总监 Justin Murrill表示，在生产第四代EPYC（霄龙） CPU时，AMD使用了8个独立的计算芯片CCD，而不是一整个单芯片，这在2023年可以帮助减少约5万吨二氧化碳排放量，大约相当于2022年公司日常运营的二氧化碳排放总量。

AMD的这一计算方法并不是因为其处理器比英特尔或英伟达更高效，而是由于Chiplet的制造方式使得芯片良率更高，从而减少浪费，帮助降低二氧化碳排放量。

单颗芯片面积越小，每个晶圆上的芯片数量就越多，单芯片出现缺陷的概率就会越低，因此面积缩小会使得每片晶圆的良率增加，而浪费的成本、原材料、能源、排放物和水资源则会减少。换句话描述，如果采用大面积方案，就会更容易出现缺陷，造成成本增长和浪费。

据悉，AMD第四代EPYC（霄龙）处理器采用Chiplet小芯片方案，中央一颗I/O芯片，周围最多可以集成12颗CPU单元（CCD）。

如今Chiplet在CPU、GPU中得到更多应用，英特尔也推出采用这种方案的服务器CPU。虽然多芯片架构变得越来越普遍，但每颗小芯片本身并不总是更小，例如英特尔第五代Emerald Rapids Xeon处理器、Gaudi3 AI加速芯片以及英伟达Blackwell GPU。这是由于将多个小芯片封装在一起的技术和互联结构，增加了复杂性，性能、延迟也会受损。

（校对/赵月）