产业链
* 传中国要求电信营运商在2027年前淘汰外国芯片 对英特尔、AMD造成打击
英特尔和AMD周五(12日)美股盘中股价双双跌逾4%，此前外媒指出中国要求国内大型电信营运商在2027年前逐步淘汰外国芯片。
4月17日，海能达发布公告称，公司于美国时间2024年4月4日针对产品禁售等判令向美国第七巡回上诉法院（简称“上诉法院”）提起上诉，请求撤销伊利诺伊州联邦地区法院（简称“一审法院”）原相关判令。2024年4月17日凌晨，上诉法院作出判令，决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。
继不久前英特尔正式公布新一代AI加速芯片Gaudi3之后，另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
全国企业破产重整案件信息网显示，北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称：华夏芯）申请破产清算一案。
东芝正在考虑在日本裁员5000名员工，相当于日本员工总数的7%左右，这是其加速重组的最新举措。东芝裁员的主要对象是总部的后勤部门。据知情人士透露，该公司将寻求员工自愿退休。
* 6499元起！华为Pura 70 Ultra/Pro开售
华为4月18日宣布，华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式开售，开售时间为4月18日10:08，开售地点为华为商城、授权电商、华为体验店、授权经销商。
总部位于荷兰的芯片制造商Nexperia（安世半导体）今年3月成为网络犯罪分子黑客攻击的受害者，这家中资公司近期表示，正在外部专家的帮助下调查该事件。Nexperia是芯片制造商恩智浦的前标准产品部门，于2016年分拆出来，并于2018年被闻泰科技收购。该公司生产基础芯片、晶体管和二极管。
美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。
美国总统拜登4月17日呼吁对来自中国的部分钢铁和铝征收三倍关税，这是他在总统竞选连任之际采取的最新贸易保护主义政策。白宫表示，此举旨在保护美国就业，抵御“不公平”竞争。
在欧盟企业用户和一个行业组织接连提出投诉后，欧盟反垄断监管机构要求博通公司修改新收购的云计算公司VMware的许可条件。欧盟竞争执法机构表示，它已向博通公司发出信息请求，以调查这一问题。
* 美商务部长雷蒙多：《芯片法案》390亿美元拨款今年底前发放完毕
美国政府已宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。
根据美国研究机构American Enterprise Institute的最新报告，中国供应商(不含台湾)已经占据了俄罗斯芯片市场的足足89％！
4月18日晚，台积电发布公告对4月3日中国台湾地震的影响进行了说明，该公司表示，预计大部分的生产损失将在第二季度恢复，因此对第二季度的营收影响甚微。预计地震的总体影响将使公司第二季度毛利率下降约50个基点（basis points），主要是由于晶圆报废和材料损耗相关的损失。
SK海力士4月19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
4月3日地震让台湾半导体产业受创，台积电稍早公告，台湾厂区在地震后的第三日结束前完全复原，但此次地震发生有一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，预计地震的总体影响将使第二季毛利率下降约50个基点（basis points）（0.5个百分点），并将在第二季认列扣除保险理赔后之相关地震损失约30亿元新台币。
谈到海外布局，台积电总裁魏哲家4月18日表示，美国、日本，以及欧洲皆按照进度持续推动，考量海外生产成本更高，希望客户一起分担成本，也已和客户讨论海外厂生产价值，客户同意分担更高的成本。
* 魏哲家下调全球晶圆代工营收预测至增长10% 强调台积电增长不变
台积电4月18日召开法说会，该公司总裁魏哲家将全球晶圆代工产业的增长预测较此前预期20%增长下调至10%，但同时强调台积今年增长目标不变。
4月18日，台积电财务长黄仁昭在该公司第一季度法说会上提到，台积电今年资本支出目标280-320亿美元。上述目标维持先前1月说法，台积电资本支出不变符合预期。
4月18日，台积电在第一季度法说会上预估，今年第二季度营收有望逾200亿美元，季增上看8%，若以平均值计算则约200亿美元，平均值约季增6%。
* 台积电Q1营收5926.4亿元新台币 同比增长16.5%
4月18日，台积电公布的财报显示，该公司第一季度销售额为5926.4亿元新台币，同比增长16.5%。净利润为2254.9亿元新台币，同比增长8.9%。
近几个月来，中国台湾正在加大与加拿大和法国等国的合作协议，以发挥其作为全球芯片巨头的作用，提升其全球地位。
慧与（HPE）表示，在宣布计划本地制造一年后，该公司已开始大规模部署印度制造的服务器。
近日知情人士透露，鸿海正在规划让轮值CEO制度化，目的是要培养未来领导人才以及更加落实公司治理。对此，鸿海董事长刘扬伟4月17日表示，公司已于4月份开始实施轮值CEO制度。
* 力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货5％-8％
力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。
* 中国台湾Q1对岛外投资额逾124.5亿美元，文晔及台积电主导
台当局“经济部门”4月15日发布统计，2024年1~3月对海外（不含中国大陆）投资件数为179件，同比增长45.52%；投资金额115.1亿美元，同比增加67.39%。第一季度对外投资增长，主要得益于文晔科技39.8亿美元收购加拿大富昌电子全部股权，以及台积电30亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.。
* 三星密访台积电、广达谈 AI 合作 可望与云达进一步订单结盟
三星电子联合CEO庆桂显日前低调访问中国台湾，传拜访台积电及广达集团旗下云达。消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽存储（HBM），其次是洽谈与中国台湾厂商可能的AI合作，但并未涉及中国台湾和韩国晶圆代工竞合议题。
英特尔有着发展晶圆代工业务的愿景，目标是稳步提升美国工厂的制程工艺。美国银行分析师Vivek Arya近日发表研究报告称，英特尔“Intel Foundry”晶圆代工部门虽然已经赢得一些来自外部的设计应用，却依旧依靠英特尔内部的设计团队，存在风险。而台积电、三星电子这两家代工厂也在美国政府支持下，在美国迅速建设晶圆厂，会对英特尔构成挑战。
4月3日中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，是该地区25年来规模最大的地震。4月15日，美光基金会宣布将捐赠1000万元新台币协助震后重建工作。
* 揭秘台积电CoWoS：15年前烧1亿美元、400位工程师研发“无客户敢用”
前台积电共同营运长、现任鸿海集团半导体策略长的蒋尚义也曾说，那是在15年前的2009年，他向时任台积电董事长张忠谋提议成立封装单位，借由研发先进封装技术，作为未来必然会遇到的摩尔定律瓶颈解方；在蒋尚义的解读中，这就是CoWoS的源起。
台积电4月12日公布10位董事被提名人，包含3名现任董事、4名现任独董，以及3位新的独立董事候选人，其中美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席乌苏拉‧伯恩斯也入列。
研究机构Counterpoint 4月18日发布报告显示，2024年一季度全球PC（个人电脑）出货量同比增长3%，约5730万台。联想依旧保持领先，前五大厂商中仅戴尔出货量同比下滑。
* 斯坦福大学AI报告：去年61个大模型来自美国，远超欧盟与中国
美国斯坦福大学人工智能（AI）研究所近日发布《人工智能指数报告》，长达502页。这一报告跟踪、整理、提炼了AI各方面数据，并涵盖人工智能技术进步、公众对该技术看法、展现AI对科学和医学的影响以及围绕AI的地缘政治动态等基本趋势。
* 机构公布2023年全球Top25半导体公司榜单：台积电居首
研究机构TechInsights 4月公布报告，展示2023年全球Top25半导体供应商最终排名（以年销售额计算，分为IC芯片和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。
4月17日，荷兰光刻机巨头ASML披露2024年一季报，实现净销售额53亿欧元（约合人民币408亿元），同比下滑21%，环比下滑27%；净利润为12亿欧元，同比降40%，环比下滑幅度也高达40%；毛利率为51.0%，同比提升0.4个百分点，环比下滑0.4个百分点。
4月18日，华为官网发布华为轮值董事长徐直军在华为第21届分析师大会的《全面智能化之路》主题演讲实录。在演讲中，徐直军分析了2024年的关键趋势和机会，介绍了华为2024年的关键战略举措，以及对下一步发展的思考。其中，大模型、智能、AI、生态分别出现14次、13次、12次和10次，成为演讲的四大高频词。
* 台积电Q1财报解读：AI热潮驱动先进制程需求飙升，汽车半导体或迎来衰退
在2023年半导体厂商因全行业库存过剩问题饱受煎熬之后，今年一季度台积电结束连续三个季度的降势，实现了利润增长，并且是自2022年以来最快的销售增长。而这要得益于全球人工智能(AI)热潮下对先进制程芯片的需求持续飙升。
4月18日，联想举办创新科技大会，以“AI For All 让世界充满AI”为主题，重磅发布了内置个人智能体“联想小天”的AI PC系列产品，同时展现联想集团基于混合式人工智能的发展战略，宣示PC将正式进入AI时代。
4月18日，华为突然宣布Pura70系列手机开启先锋计划正式开售，开售地点为华为商城、授权电商、华为体验店、授权经销商。想要购买的朋友要准备行动起来了，按照以往惯例，华为的旗舰手机非常抢手，会一直处于缺货状态。
* 造车新势力2023年业绩盘点：高研发、高负债双面承压，理想率先扭亏
日前小米集团创始人雷军称，除了特斯拉，目前还没有看到其他纯电车企实现盈利。该观点反映了当下纯电动汽车产业赔本赚吆喝的现状，不过，扩大到整个新能源汽车产业，仍有部分企业实现了扭亏为盈。
终端
4月11日真我realme举办了新品发布会，正式推出新一代高能电竞旗舰——真我GT Neo6 SE。作为GT系列的最新力作，真我GT Neo6 SE以1699元起的价格，带来了前所未有的屏幕、性能、续航和体验四大越级，重新定义了中端手机市场的质价比之王。
华为Pura 70系列先锋计划开启，4月18日开售两款机型Pura 70 Pro以及Pura 70 Ultra。除此之外，另外两款型号Pura 70、Pura 70 Pro+将于4月22日10:08正式开售，售价分别为5499元、7999元起。
4月17日，苹果CEO库克在与印尼总统佐科·维多多会晤后表示，苹果将考虑在印尼生产的可能性。
中国贸易救济信息网消息显示，2024年4月12日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定智能穿戴设备、系统及其组件启动337调查（调查编码：337-TA-1398）。
研究机构Counterpoint报告显示，生成式人工智能（GenAI）智能手机出货量将在2023~2027年迅速增长，预计2024年出货量占比为11%，到2027年将达到5.5亿部，占比43%，年均复合增长率为49%。
研究机构Canalys 4月16日公布统计显示，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%，在Galaxy人工智能（AI）的积极推动下，三星以20%的市场份额超越苹果重归榜首。
三星4月16日宣布，其旗舰智能手机Galaxy S24系列使用的回收塑料，预计相当于约5000万个500毫升塑料水瓶。同时三星表示，为庆祝4月22日世界地球日，预计今年仅在Galaxy S24系列中就将使用约100吨再生塑料，相当于1000万个500毫升PET材质塑料瓶。
市场调查机构IDC数据显示，苹果iPhone出货量在今年第一季度下降近10%，在智能手机行业整体反弹之际节节败退。
今年，华为手机的任务仍然繁重，P70之外，还有Mate 70系列。
除了Mac系列产品将导入苹果的人工智能（AI）芯片之外，外传苹果最重要的营收来源iPhone，今年下半年也将导入AI功能，可望进一步刺激iPhone销售。
4月19日，市调机构TechInsights在报告中指出，华为Pura 70系列有较早的发布窗口和缓解的供应限制，我们预计它将在2024年出货超过1000万部，使其成为苹果iPhone 15和16系列的主要竞争对手之一。
此前有业界消息称苹果将推出iPhone SE 4手机，作为2022年iPhone SE 3的迭代。近日多个爆料者透露了这款手机的一些参数信息以及渲染图。
研究机构Canalys统计，2024年第一季度印度智能手机市场表现强劲，出货量达3530万部，同比增长15%。进入2024年后，厂商的库存情况有所改善，这使得渠道能够承接本季度推出的多款新品。由于2023年第一季度出货量较低，市场面临通胀压力、需求疲软、库存等问题，因此第一季度市场同比增长15%。
触控
4月12日，安徽烁轩半导体有限公司（简称：烁轩半导体）在安徽省芜湖市经济技术开发区举行车规级Micro LED驱动及3D封装技术研讨暨安徽烁轩半导体有限公司开工仪式。
4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为京东方首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是京东方全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品，是京东方落实“屏之物联”发展战略的重要举措，有助于打造一体化产业生态，提升产业价值链。
近日，三星推出全新智能电视系列产品，包括Neo QLED智能电视、OLED智能电视、设计生活系列智能电视等，多款产品皆推出大尺寸机型。三星家电事业部副总林俊元表示，今年销售主打大尺寸（75英寸以上）及高端产品，期待大尺寸产品的营收有双位数增长。
近期市场传出夏普计划暂停部分大型LCD面板生产，旗下堺工厂最快会在今年中完全关厂。对此，鸿海董事长刘扬伟4月17日表示，“因为鸿海是夏普的最大股东，但是我们现在还是要夏普的经营团队，要去做这些相关的政策的执行跟宣布、宣导，所以这个让夏普来告诉大家，大概在五月中旬夏普会有一个董事会，在那时候他就会做相关的宣布”。
研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。
近期市场传出夏普计划暂停部分大型LCD面板生产，旗下堺工厂最快会在今年中完全关厂。分析师认为，近期面板市况回温，夏普加入减产行列，供给持续减少下，有助市场继续正向发展，助益价格走势，有利于群创、友达运营。
Universal Display Corporation（UDC）计划在今年年底前将用于OLED面板的磷光蓝色发光材料商业化，但目前看来这一计划似乎并不确定。
友达将在Touch Taiwan 2024活动中展示Micro LED 显示技术在生活中的各种应用，并展示加速研发推进Micro LED商业化的进程，其中包括全球最大30英寸裸眼3D Micro LED双层显示器以及单片尺寸全球最大的Micro LED显示器等。
三星今年第一季度生产的智能手机和平板电脑数量超出预期。消息人士称，三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑，比年初的制定目标高出22%。
* 錼创董事长李允立：乐观看待2024年Micro LED产业
Micro LED厂錼创董事长李允立近日表示，2024年是Micro LED非常乐观的一年，预计生产设备销售将贡献10%至20%的营收。
* 夏普10代厂SDP 2023年净损额增加超2倍 亏损超千亿日元
鸿海转投资的夏普（Sharp）旗下堺市10代面板厂运营公司“Sakai Display Product(SDP)”2023年净损额增长超2倍，亏损超千亿日元。
如今中小尺寸OLED屏幕应用正逐步扩展，从XR（扩展现实）头显设备到车载显示器。近日韩国业界消息人士称，三星显示（SDC）公司正将部分大尺寸OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门，涉及的人员约占30%，大约500人。此举目的是降低部门劳动力成本，同时提升中小尺寸OLED研发能力，拉大与中国竞争对手之间的差距。
友达上周宣布完成德国一级供应商BHTC的并购案，近期传出，为了满足欧美车厂分散供应链的需求，友达将在龙潭厂区投资一条全新6代LTPS面板生产线。友达先前缩减了后里厂的TFT LCD面板产能投资，如今转而投资新的LTPS面板产线，显示出友达看好高端车载面板市场的需求。
受惠车用、一般等照明与显示需求回温，全球LED市场今年有机会恢复成长，台厂富采、亿光、联嘉、艾笛森、弘凯今年力拼提高车用营收占比，营运可望回温。
通信
爱立信已在中国解雇240名员工，这是该公司重组的一部分，将影响其全球最大的研究中心之一。
4月17日，在第21届华为分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了“全面智能化之路”的主题演讲。
（校对/孙乐）
