重庆两江新区消息显示,德威半导体载具及膜材项目已入驻两江半导体产业园。
该项目总投资超6000万元,分两期建设,一期进行晶圆/芯片载具及膜材的研发和生产,二期扩大一期规模并进行医用膜材的研发生产。
深圳德威创新电子有限公司成立于2013年,从事半导体工艺膜材、载具、封装材料的研发、生产和销售,现有产品包括真空释放芯片盒、自吸附凝胶盒、晶舟盒、华夫盒等。
据介绍,两江半导体产业园是重庆两江新区重要的产业发展载体之一,目前已布局芯片设计、研发、封装测试到应用全产业链。园区现已入驻企业50余家,初步形成半导体、光电显示和物联网智能终端产业集群。其中,高新技术企业14家、市级专精特新企业10家,国家级专精特新小巨人企业2家。(校对/韩秀荣)