1.一周概念股：多家半导体企业开启IPO上市辅导 极越汽车后又一车企暴雷；
2.新易盛：公司控股股东、实际控制人被立案调查；
3.最高资助2000万！《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》发布；
4.规模为100亿元，北京经开区将设立第二期政府投资引导基金
5.英伟达GB300最大供应商鸿海进入研发设计阶段；
6.晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权，未来三年利润承诺超4000万元
1.一周概念股：多家半导体企业开启IPO上市辅导 极越汽车后又一车企暴雷
本周内，英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一股份等半导体公司披露IPO新进展。其中，英诺赛科于2024年12月18日正式开启港股IPO股票发售，股票代码为2577，预计募资13.4亿港元-15.27亿元。
产业链端，继极越汽车陷入“原地解散”风波后，中国一汽吉林汽车公司被曝陷入困境，停产数月。该公司自8月起就没发工资，员工希望一汽集团领导与员工座谈，给出解决方案。
多家公司开启IPO上市辅导
本周内，多家公司披露了IPO新进展，仅半导体领域就有英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一股份等多家公司上市进程迎来新的阶段。
12月19日，证监会披露了国泰君安证券关于英韧科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司对市场的敏锐洞察与快速响应能力，率先向海外市场成功出货了消费级PCIe 5.0 SSD主控，并计划加大在海外企业级SSD市场的投入与布局。这些创新成果和市场拓展举措共同构成了英韧科技的核心竞争力，使其在全球存储领域赢得了更广阔的市场空间和行业认可。
12月18日，英诺赛科在港股披露文件显示，公司于2024年12月18日正式开启港股IPO股票发售，至2024年12月23日截止，股票代码为2577，预计募资13.4亿港元-15.27亿元。本次全球发售股份45,364,000股H股，其中港股发售股份数量为4,536,400股H股，国际发售股份数量为40,827,600股H股，每股H股面值人民币1元，每股H股发售价为30.86港元~33.66港元，另加1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费。
12月18日，证监会披露了关于武汉海微科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司专注于汽车电子产品研发和设计，主要产品包括汽车智能座舱域控制器、高清车载显示大屏、车联网远程监控终端等。
12月17日，证监会披露了关于深圳市晶存科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司作为国内大容量存储领域的佼佼者，具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力。公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式内存领域出货量位居国内模组厂前列，在eMMC闪存控制器领域更是国内少数具有自主知识产权的设计公司之一。
12日17日，证监会披露了国泰君安证券关于禾润电子科技(嘉兴)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，该公司目前主要生产、销售音频类IC、电机驱动IC、电源及相关IC。
12月17日，证监会披露了中信建投证券关于强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。该公司是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的测试需求。
12月17日，证监会披露了海通证券关于无锡卓海科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。该公司主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值，为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备，并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。
英伟达被要求调查其芯片如何流入中国
除了半导体公司IPO进程加快外，英伟达被要求调查事件也引起业内的极大关注。
外媒周四援引一位接近该部门的人士的话报道称，美国商务部正在调查过去一年中英伟达公司的产品如何流入中国。
该芯片巨头已要求 Super Micro Computer（超微电脑） 等大型分销商，以及戴尔科技对东南亚客户进行抽查。超微电脑和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。
据报道，五名参与走私英伟达芯片的人员表示，他们在超微电脑迄今为止的检查中都成功逃脱了侦查。
“我们坚持要求我们的客户和合作伙伴严格遵守所有出口管制限制。任何未经授权的二手产品转售，包括任何灰色市场转售，都会给我们的业务带来负担，而不是好处，”英伟达发言人在电子邮件回复中表示。
报道称，一位接近超微电脑的人士称，一些客户复制了从超微电脑购买的包含英伟达芯片的服务器的序列号，并将其附加到他们可以访问的其他服务器上。
报道称，在某些情况下，走私者甚至更改了服务器操作系统的序列号。
戴尔表示，公司要求其分销商和经销商遵守所有适用的法规和出口管制。
该公司补充说，如果合作伙伴不遵守这些义务，它将采取适当的行动，“直至终止”其合作关系。
一汽吉林被曝停产数月
汽车产业链端，继极越汽车陷入“原地解散”风波后，又一家车企被曝陷入困境，停产数月。
据媒体报道，中国一汽吉林汽车公司已经停产数月，多名员工表示，8月起一汽吉林就没发工资，希望一汽集团领导与员工座谈，给出解决方案。
一汽吉林一名内部人士说，公司在今年6月份左右就已停产。接近一汽吉林的人士认为，一汽吉林产品研发未跟上市场节奏，同时在新能源领域布局缓慢。随着竞争加剧，一汽吉林陷入经营困境。
据悉，一汽吉林的前身为吉林轻型汽车厂，成立于1980年，1990年并入一汽集团，2004年更名为一汽吉林，成为一汽集团全资子公司。
2016年一汽吉林开始亏损，2019年资产总额30亿元、负债33.58亿元，因资不抵债在上海产权交易所挂牌转让70%股权，计划筹资15亿元。2019年12月，山东宝雅新能源汽车以15亿元获得一汽吉林70.5%股权，一汽集团持股比例降至29.5%。
一汽吉林官网显示，公司拥有40余年造车历程，累计产销汽车157万辆，其中出口亚洲、美洲、非洲、欧洲超过70多个国家和地区，累计超过10万辆。一汽吉林在售乘用车包括燃油车产品鸿雁、鸿雁pro，新能源产品森雅鸿奕EV和鸿鹄（增程混动）。
一汽吉林注册资本169492万元，固定资产36亿元。公司拥有员工1400余人，占地面积130万平米，已建成70万平米。具备“冲压、焊装、涂装、总装、树脂”五大工艺生产能力及一定的模具制造能力和改装试制能力，拥有1、5、6、7字头燃油车和新能源车生产资质。在产一汽佳宝品牌商用车和一汽森雅品牌乘用车两大系列产品。
2.新易盛：公司控股股东、实际控制人被立案调查
12月22日，成都新易盛通信技术股份有限公司（以下简称“新易盛”）发布公告称，于近日收到公司控股股东、实际控制人、董事长高光荣的通知，高光荣于2024年12月20日收到中国证券监督管理委员会签发的《立案通知书》，高光荣“涉嫌违反限制性规定转让股票”等行为被立案调查。该事项现处于调查阶段，具体情况尚待有关部门的最终确认。
高光荣因其个人转让股票事宜被立案调查，与公司经营无关，不会对公司产生影响，公司生产经营情况一切正常。公司将持续关注上述事项的进展情况， 并严格按照有关法律、法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。
据双流发布7月消息，成都新易盛通信技术股份有限公司（简称“新易盛”）正式迁入四川双流经济开发区。新易盛是全球第五、中国第二的光模块解决方案和服务提供商，于2016年在创业板上市，是成都市集成电路产业链主企业，全国新经济500强企业，2023年实现营收35亿元。新易盛具备多种类的高性能光模块和光器件研发、生产能力，产品可广泛应用于数据中心、电信网络（FTTx、LTE和传输）、安全监控以及智能电网等ICT行业。目前，该公司技术迭代处于行业第一梯队，已在高速率光模块、硅光模块、相干光模块、800GLPO光模块等研发领域取得突破性进展，是国内少数具备同时批量交付100G、400G和800G光模块产品且掌握高速率光器件芯片封装技术的企业。
3.最高资助2000万！《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》发布
2024年12月16日，深圳市龙华区人民政府办公室印发了《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（以下简称：《若干措施》），以围绕培育壮大战略性新兴产业，打造龙华区“1+2+3”现代制造业产业体系，推动龙华区半导体与集成电路产业高质量发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力。
《若干措施》从推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系等方面列出了具体的措施。以下是《若干措施》的具体内容：
第一章 总则
第一条 为落实国家、省、市关于发展半导体与集成电路产业战略部署，抢抓产业重大发展机遇，围绕培育壮大战略性新兴产业，打造龙华区“1+2+3”现代制造业产业体系，推动龙华区半导体与集成电路产业高质量发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力，根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》和深圳市半导体与集成电路产业规划等有关文件精神，结合龙华区实际，制定本措施。
第二条 本措施按照公开、公平、公正原则，实行总量控制、自愿申报、政府决策、社会公示。若各类项目审核资助金额超过资金总预算，实际资助金额按照比例执行。
第三条 申报主体原则上必须是具有独立法人资格及实际经营地在深圳市龙华区的半导体与集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、零部件、EDA/IP等企业、机构或组织。
第二章 推动产业集聚发展
第四条 支持企业发展壮大。
对上年度营业收入在5000万元以上且正增长的企业，给予10万元的一次性奖励。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第五条 支持企业兼并重组。
支持企业围绕产业链上下游通过兼并、收购等多种形式开展并购重组。对成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构），且并购金额在5000万元以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的第三方法律尽调、业务评估、财务审计费用，按照实际支出费用的50%，给予最高500万元的一次性资助。
第六条 支持产业园区建设运营。
对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路专业园区，按照上年度运营费用的10%，给予园区运营公司每年最高100万元的资助。
对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路企业和机构，按照上年度实际支付租金的50%，给予每年最高20万元、最长3年的房租资助。
第三章 提升产业创新能力
第七条 支持半导体与集成电路设计。
（一）支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件（含软件升级费用）开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
（二）支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。
（三）开展MPW（多项目晶圆）项目。对开展MPW流片的企业，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。
（四）首次工程流片。对开展首次工程流片的企业，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高1500万元。
第八条 支持设计工具研发。
对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入的20%给予每年最高500万元资助。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第九条 支持产品测试验证。
对在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第十条 支持产品推广应用。
对销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，且符合龙华产业发展导向，给予每年最高250万元的奖励。
第四章 完善产业生态体系
第十一条 降低企业用房成本。
对在厂房建设中支出千级及以下洁净室装修工程费的企业，上年度建成并投入100万元至1000万元的，按照上年度实际投入费用的30%给予最高150万元的一次性资助；上年度建成并投入1000万元以上的，按照上年度实际投入费用的15%给予最高300万元的一次性资助。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第十二条 降低企业用人成本。
对企业上年度用于支付技术研发、工程技术骨干和高级管理人员薪金的成本给予一定比例资助，按照上年度总产值10亿元以上（含）、5亿元（含）-10亿元（不含）、5亿元以下（不含）的企业，给予每年最高800万元、500万元、300万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高2000万元。
第十三条 支持公共服务平台建设运营。
对经评估通过的集成电路公共服务平台，按照自有资金投入的50%给予最高100万元的一次性资助；对其用房租赁，按照上年度实际支付租金的50%给予每年最高50万元的资助，最长3年。
第十四条 支持企业融资。
对近2年获得天使投资、风险投资、创业投资等基金投资入股、且单轮投资在2000万元以上的企业，经评估，按本轮到位资金的5%给予最高200万元的奖励。获得本条奖励后再次获得融资的，不再给予奖励。（投资额为扣除龙华区政府股权投资基金出资部分及其子基金政府股权投资部分）
第十五条 加强产业服务支撑。
鼓励半导体与集成电路产业领域企业、机构及其他组织举办会议会展、项目路演、技术论坛、创新创业大赛等要素对接活动（平台），依法依规采取政府购买服务方式给予支持。
第五章 附则
第十六条 为提高科技资源使用效率，为新质生产力的培育与发展提供有力支撑，落实国家、省、市有关要求，对政府投入建设的科技设施与科研仪器应按要求开放共享，具体按照《深圳市促进重大科技基础设施和大型科研仪器开放共享管理办法》（深府办规〔2022〕3号）等有关规定执行。
第十七条 本措施涉及资助比例和限额均为上限，实际资助比例和金额受年度预算总量控制。同一事项，适用于本措施，同时又适用于龙华区其它扶持政策时，企业可按照就高不就低的原则自主选择申报，不予重复扶持。
第十八条 深圳市龙华区科技创新局是本措施的实施部门，按照有关规定履行职责。实施期间如遇国家、省、市、区有关政策规定调整的，可按实际情况进行相应调整。其他未尽事宜由深圳市龙华区科技创新局开展解释工作。
第十九条 深圳市龙华区科技创新局将采取不定期抽查方式，对获资助单位异常情况进行排查。申请人存在弄虚作假、隐瞒事实、串通作弊、出具虚假报告、被列入严重失信主体名单等情形的，根据国家、省、市、区有关法律、法规、规章、规范性文件的规定，深圳市龙华区科技创新局视情况采取责令改正、不予核查通过、停止拨付、追回专项资金并同步追缴孳息、追究相应法律责任等措施。
第二十条 本措施规定的“最高”“以上”“最长”“不超过”等表述未作具体说明的均包括本数。所有项目的国家、省、市、区资助总额不超过项目实际投资总额。资助金额按万元计，不为整数时取两位小数（只舍不入）。本措施中“近2年”是指申报之日（含申报之日）前2年内，“上年度”指上一个自然年，即1月1日至12月31日。
第二十一条 本措施自2025年1月1日起施行，有效期3年。
第二十二条 适用对象主营业务目录。
（一）集成电路芯片设计及其服务。主要包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、微控制器（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、AI芯片、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、先进模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、传感器芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片、人机交互处理芯片、模拟射频芯片、功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等芯片设计及上述芯片产品的EDA设计工具研发、IP产品研发等。
（二）集成电路芯片制造。线宽等于及小于100纳米的大规模数字集成电路制造，等于及小于0.5微米的模拟集成电路、数模混合集成电路制造等。
（三）集成电路芯片封装测试。系统级封装（SIP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（FlipChip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等。
（四）半导体材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SIC、GAN等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。
（五）半导体设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、检测量测设备、封装设备、测试设备及零部件等。
（六）半导体产品。主要包括功率器件等。
4.规模为100亿元，北京经开区将设立第二期政府投资引导基金
据北京亦庄消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立，继续聚焦经开区四大主导产业、六大未来产业等符合经开区产业定位和相关产业政策的企业，重点关注产业链提升、强链补链、自主创新等事关经开区经济发展和产业促进的各类项目，为经开区打造现代化产业体系提供强劲推动力和支撑力。
据悉，二期基金将设立产业升级基金二期、产业专项基金以及并购基金。
其中，产业升级基金二期将结合北京经开区产业发展规划和细分领域的布局需求，对生物技术和大健康产业以外的重点产业项目进行股权投资。针对生物技术与大健康产业，二期基金将出资设立生物医药专项基金，保障经开区生物技术与大健康产业高效快速发展。
此次二期基金还将设立并购基金，这也是经开区首只可进行全领域投资的并购基金。并购基金将联合区内产业龙头、链主企业或投资机构，共同挖掘价值标的，推动并购重组，不断激发企业发展的创新活力，加快培育新质生产力。
据北京亦庄消息，首期经开区政府投资引导基金（以下简称“一期基金”）于2023年1月注册成立，规模为100亿元。截至目前，一期基金累计已决策投资项目金额84.03亿元，储备项目投资金额44.13亿元，将带动社会投资及返投金额超百亿。
5.英伟达GB300最大供应商鸿海进入研发设计阶段
英伟达预计明年3月GTC大会揭露下一代GB300 AI服务器产品线，鸿海、广达近期先动起来，进入GB300研发设计阶段，提前拥抱商机。据悉，英伟达已初步拍定GB300订单配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年推出实机面市，脚步领先全球同行。
遭点名的GB300中国台湾供应链不评论客户新品与动态。业界人士指出，如同苹果iPhone一年推出一款新机的策略，英伟达CEO黄仁勋先前已揭露，英伟达也将循“一年推一世代AI产品”的步调前进，以时间推算，主要伙伴在岁末年终之际，必须提前作业，才能应对英伟达产品开发脚步。
据了解，鸿海仍是英伟达进入GB300时代最重要伙伴，取得最大订单份额，主因鸿海集团资源高度垂直整合，成为承接英伟达GB300 AI服务器订单的最大优势。
鸿海除了在GB200系列即掌握的芯片模组、组装等供应链，也陆续投入水冷系统、连接器等领域，并进行相关验证中。业界传出，英伟达可能在GB300服务器中淘汰风扇，100%採用水冷解决方案，加上英伟达零部件采购权可望交由组装厂主导，鸿海集团将持续成为英伟达新品大赢家。
供应链分析，鸿海集团除具备高度垂直整合优势外，也为英伟达砸大钱投入AI服务器早期研发，双方早在2017年前就合作，从第一代产品AI服务器一路携手开发新品至目前的GB200、甚至GB300，合作关系密切。
鸿海董事长刘扬伟认为，集团具备高度垂直整合优势，是与客户密切合作的关键因素之一。以GB200为例，除了GPU与CPU之外，鸿海可提供的零部件比重约达80%至90%左右。
业界人士透露，广达、英业达也是英伟达GB300重要伙伴，订单份额上，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，英业达夺单比重则较GB200显著拉升，将共同大谈下一代GB300订单商机。
英伟达产品每年持续推进下世代产品更新布局，市场高度关注其生产进程，先前传出供应商AOSL有过热问题，恐拖累英伟达GB300量产。
业界人士表示，新产品开发设计过程中，从前段芯片组良率到后段的装机测试等，供应链一定都会遇到各种问题，但毋需过度解读，就如同每一代新iPhone问世前，也会传出某供应商有状况，然而最后总是能如期于预定的新机发表会上推出新机，换言之，供应链会一层一层解决问题，确保良率。（来源：经济日报）
6.晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权，未来三年利润承诺超4000万元
12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”或“交易对方”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（以下简称“智芯微”或“标的公司”）100%的股权（对应注册资本3,300万元并已实缴完毕）。本次交易完成后，智芯微将成为公司的全资子公司。
本次交易业绩承诺期为2025年度至2027年度，智芯微实现的目标净利润分别不低于人民币720万元、1,140万元、2,140万元，即业绩承诺期累计目标净利润合计不低于人民币4,000万元。
晶华微表示，本次交易旨在强化公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，通过深度融合双方的技术、产品、市场及供应链，实现资源的高效整合。本次交易不仅将进一步丰富公司的技术储备，拓宽产品阵列，还能有效拓展至更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。本次交易符合公司的发展蓝图及长远规划，将为公司未来发展注入了新动力。
