1.黄仁勋透露GB200生产顺利 法人估2月中有望大量出货；
2.大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股；
3.美光公布财报后 法人对中国台湾存储族群看法维持中立；
4.半导体测试片亮红色警戒 威胁昇阳半、中砂、环球晶
1.黄仁勋透露GB200生产顺利 法人估2月中有望大量出货
近期英伟达GB200 AI服务器出货递延杂音四起，CEO黄仁勋接受外媒专访时指出，“GB200正满载生产、进展顺利”中，中国台湾大型法人机构预估，第一季度GB200大量出货将落在2月中旬，鸿海、广达、纬创等供应链运营将受惠。
法人机构表示，近期GB200延迟出货传言纷杂，即使新产品于生产初期良率较低，但目前第一季度GB200大量出货将落在2月中旬，出货时程并未见改变，部估全季GB200出货量约3000~4000台，第二季度起，将跳升至6000~7000台，呼应黄仁勋表示目前GB200满载生产的论调，辟除市场传言，维持第一季度量产出货时间不变。
同时，下半年起单季GB200将拉升至万台水准，且GB300在明年下在半年出货机率相对低，维持全年GB200出货预估为4.5~5万台，将会是2025年最主要产品，而因鸿海及广达于GB200 市占分占第一及第二，将会是主要受惠者。
且广达持续取得更多专案，将有益于明年上半年、下半年营收年增幅，创史上最大增长、将达六成以上，对后市运营前景持正向看法。（来源：经济日报）
2.大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股
摩根士丹利证券（大摩）发布“亚太硬体科技产业”报告指出，全球ODM直接出货服务器给云端服务供应商（CSP）的趋势持续。在中国台湾厂商中，大摩看好鸿海、纬颖、纬创、广达，都给予“优于大盘”评等。
大摩指出，全球ODM厂第三季度服务器直接出货133万台，季增2%，年增16%，占全球服务器总出货量370万台（季增1%，年增19%）的36.4%，比重高于第二季度的36%；第三季度直接出货总金额则为289 亿美元，季增41%，年增132%。
以出货金额来看，第三季度以英业达和富士康增加最多，分别季增64%、51%，主要是因为Hopper人工智能（AI）服务器出货量持续成长；就出货量市占来看，第三季度以富士康占24.6%最高，其次是纬颖的24.4%、英业达的21.2%、广达的16.8%。
在ODM服务器直接出货的买家方面，以英特尔占42.9%最高，其次AMD的38.1%，其他安谋架构处理器买家则占19%。从出货量来看，日本以外地区在第三季度都保持年增趋势。
正如大摩预期，一般服务器需求的复甦持续到下半年，主要由云端需求推动，因为企业需求仍然平淡。在云端供应商中，纬颖的出货量占比成长最快，这可能是由于纬颖在一般服务器中的市占增加，且特殊应用IC（ASIC）服务器需求持续增长，同行则优先强化图形处理器（GPU）服务器业务。
至于AI服务器，大摩调查显示，GB200机架将从2月中旬开始大量出货。大摩估计，今年第四季度出货量出货仅约500台，明年首季将大增至2000台，第二季度将跳升至5000-10000台。在相关供应链方面，大摩看好ODM厂优于零组件厂。
对于四家台股ODM厂，大摩给的目标价分别为鸿海270元新台币、纬颖2900元新台币、纬创158元新台币、广达370元新台币。（来源：经济日报）
3.美光公布财报后 法人对中国台湾存储族群看法维持中立
美光公布的上季财报符合预期，但本季展望不佳下，中国台湾大型法人机构指出，由于消费需求持续疲软，DRAM和NAND Flash价格都在下滑，且中国台湾存储相关厂商皆未打入HBM，因此运营改善较预期慢，因此，对存储族群看法维持中立。
分析师表示，受惠生成式人工智能（AI）增长，GPU和ASIC为支持AI服务器的核心，而存储是其重要的零组件。观察美光上季财报，数据中心收入组合首次超过美光收入50%，数据中心SSD及整体SSD市场占有率再创高，营收也达到公司新高。HBM出货量超出计划，最大的数据中心客户的收入约占总收入的13%，并在取得NVIDIA发布Blackwell GPU HBM3E，从今年第一季度认列首笔HBM3E营收后，营收不断翻倍增长。
在美光最新财报中，上季营收为87亿美元，季增13.7%，主要受惠人工智能AI需求推动数据中心营收，数据中心营收续创历史新高。
其中，DRAM及NAND Flash占营收比重分别为73%和26%，营收分别为64亿美元、季增20%，22亿美元、季增5%，整体毛利率为39.5%，税后获利20.3亿美元，季增51.7%，每股获利（EPS）1.79美元，略优于市场分析师预期；其中，季底库存为87亿美元、149天，较上季的89亿美元、158天下滑，主要是因为HBM出货量增加，公司正常库存天数为120天。
美光预估本季营收为77.0~81.0亿美元，季减11.49%~6.9%，低于市场预估，毛利率将介于37.5~39.5%，主要是因为存储价格下滑，EPS 1.33~1.53美元，也低于市场分析师的预估。
法人机构表示，DRAM产业结构越趋複杂，除现有PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又增加HBM品类，据研调机构统计，受惠AI需求，HBM成为带动DRAM产业驱动的重点，预估2025年整体DRAM产业位元产出将增加25%。若排除HBM产品，2025年Conventional DRAM位元产出预计年增20%。
2025年整体DRAM产业位元供给充足，若需求不如预期，供应商易面临跌价压力。其中，LPDDR4x与DDR4这两项产品的价格压力将远高于其他类别。而2025年HBM供货将持续吃紧，以HBM3e情况最严重。
也由于DRAM价格会上扬主要是HBM3e渗透率持续提升拉高均价，及供给端缺乏新产能而有所限制，可是消费性需求持续疲软，DRAM和NAND Flash价格都在下滑，且中国台湾存储相关厂商皆未打入HBM，因此运营改善较预期慢，因此对群族看法维持中立。（来源：经济日报）
4.半导体测试片亮红色警戒 威胁昇阳半、中砂、环球晶
攸关台积电、联电等晶圆代工大厂完成大量生产前准备最关键的半导体测试片，亮出“红色警戒”。沪硅产业、TCL中环等测试片红色供应链来中国台湾低价抢市，报价比中国台湾厂商低三成，以“报价就是中国台湾厂商成本价”的策略横扫台湾市场，威胁昇阳半、中砂、辛耘、环球晶、台胜科等相关中国台湾供应商。
供应链透露，近期晶圆制造端市况不佳，不少中国台湾半导吃不消体晶圆大厂为降低成本，导入价格更便宜中国大陆测试片，并且已达一定比例，中国台湾相关厂商私下大喊“吃不消”，尤其中国大陆企业低价抢市严重影响中国台湾厂商毛利率，厂商感叹相关产品已无法达到公司产品线平均水准。
半导体晶圆制造制程繁琐，若一开始就贸然导入价格较高的正片，稍出问题就会造成晶圆厂庞大负担，也因此，每一道制程都会先以测试片试行，使得测试片用量庞大，并且扮演晶圆厂顺利产出的关键。近期半导体市场面临供过于求压力，晶圆厂积极降成本，中国大陆测试片供应商以低价策略成功在中国台湾攻城掠地。
对于大量导入中国大陆测试片，台积电没有回应；世界先进则说，该公司没有对外揭露相关采购信息。联电强调，该公司采用产品不会区分中国台湾厂商或中国大陆厂商，主要取决必须遵守进出口管制规范，且产品品质必须符合要求。力积电则说，该公司致力于提供客户品质良好的服务，但不对外揭露采购相关信息。
多名业界人士指出，中国台湾晶圆代工厂确实已用了不少中国大陆企业的中低阶测试片，而且“中国大陆厂商报价等于中国台湾厂商成本价”，比中国台湾厂商便宜约三成。也有部分晶圆代工厂不讳言，采用中国大陆测试片占比已超过一半，考虑除了价格较低的因素外，相关供应也充足稳定。
目前中国台湾包括环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆厂商，除了生产用的硅晶圆（正片）外，也有供应少部份测试片产品。另外，包括中砂、昇阳半等晶圆再生服务厂商，也有生产半导体测试片，都正蒙受红色供应链低价抢单压力。业者坦言，当下市况供过于求，让红链低价抢市的影响格外明显。目前中国大陆厂商已大举进攻中低阶测试片市场，形成一片红海，接下来逐渐蚕食高阶市场恐怕也只是时间问题。（来源：经济日报）
