1月13日，同兴达发布业绩预告，预计2023年归属于上市公司股东的净利润4000万元~5500万元，同比扭亏为盈。基本每股收益0.12元~0.17元。上年同期基本每股收益亏损0.15元。
对于业绩变动的原因，同兴达表示，2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润同比上涨，主要原因是本年度公司产品毛利率及出货量增加所致。2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润同比上升，主要原因一是本年度公司主要产品毛利率及出货量双提升；二是公司苦炼管理内功，持续优化内部管理，降本增效取得显著效果，综合致使公司扣非净利润提升。
目前，除了传统摄像头模组业务外，同兴达半导体先进封装项目也已量产，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司，由深圳同兴达于2021年底投资设立，布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。
同兴达此前也指出，该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
