WiFi 7打响商用第一枪,国产厂商迎来新机遇!

作者: 李正操 2023-11-24
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来源:爱集微 #WiFi 7# #产业链#
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集微网消息,近年来,伴随着5G等通讯技术的发展,WiFi 6各种新型技术无法充分满足下游应用如VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等所需求的更高吞吐量与更低时延,因此WiFi 7应势而生。

WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段,理论速度比WiFi 6快4.8倍,比WiFi 5快13倍,能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验,被视为实现智能家庭应用与AR/VR等应用的关键无线通讯技术。英特尔此前表示,计划到2024年在设备中引入下一代无线网络技术——WiFi 7。英特尔预测,WiFi 7的应用将会持续扩大,它将通过高端游戏、增强显示(AR)、虚拟现实(VR)和机器人等先进技术扩大产品应用,加强对WiFi市场的渗透。

与此同时,苹果当前也处于WiFi 6e的平稳过渡期。继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi 7后,苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。据了解,当前美版iPhone 15 Pro率先引入了对WiFi 6e的支持,明年的iPhone16 pro可能会配备WiFi 7。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。

国内方面,工信部已发布首次国标意见征求稿,WiFi 7相关标准有望在不久后落地。机型方面,小米13、荣耀Magic 5等旗舰机型已经率先支持WiFi 7协议,手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片,等待国内WiFi 7标准落地实施,相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。此外,小米BE700和华为BE3 Pro路由器在硬件上为WiFi 7预留了空间。

国内外终端主机厂商及其产业链厂商都加速在WiFi 7领域的全面布局。

WiFi 7标准和应用或已成熟

据悉,国际WiFi联盟于2021年1月起开始提供WiFi 6E的认证,主要升级集中在新增了6GHz的频段,更多的信道和频谱资源,有效缓解了拥堵问题,并改善高并发条件下的使用体验。而WiFi 7是下一代WiFi标准,对应的是IEEE802.11即将发布的修订标准IEEE802.11be–极高吞吐量EHT(Extremely High Throughput)。

最初,WiFi 7于2019年初立项,协议组现命名为IEEE802.11EHT(Extreme High Throughput),协议新标准在第六代的基础上进一步拓展了宽带,高达320MHz,使用更新的4096-QAM调制技术来提高速率。此外,第七代WiFi主要有三个技术特点的更新:多链路传输技术(MLO)可降低时延,提升可靠性;多资源单元(MRU)可允许一个用户对应多个RU的组合,提升资源利用率和信息传输速度;前导码打孔技术(Puncturing)可提升信道的利用率。

相应的,WiFi 7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制使其具备更高效更灵活的特性。

值得注意的是,2022年1月,联发科宣布完成业内首次WiFi 7技术现场演示,并表示,“公司推出业界最先进的6纳米制程WiFi系统单芯片不论在带宽、速率都胜过对手,且全球首创的单芯片多重链接模式(MLO)更能达到低延迟,预期2024~2029年的WiFi 7整体市场产值上看7700亿元,中国台湾供应链有机会拿下5000亿元商机。”

随后,WiFi 7技术进入高速发展,2022MWC大会高通发布全球首个WiFi 7解决方案,2022年11月TP-Link发布多款WiFi 7路由器。

上游WiFi芯片全面国产化仍然是关键环节

我国WiFi 7产业前景目前尚不明朗,但依然是WiFi标准贡献的主要力量。我国目前在专利标准和市场规模具备了一定的产业优势,根据2023年NGB报告显示,华为对WiFi 7标准专利贡献达到482个,占比22.9%,全球领先;美国公司高通和英特尔分列二、三名,占比合计24.7%。华为同时也是全球对WiFi 4、WiFi 5、WiFi 6、WiFi 7标准贡献总和最高的公司。未来,华为将会继续保持全球领先位置,并且其它中国厂商(如中兴等)的排名也将会持续攀升。

WiFi产业上游芯片仍然被海外大厂盘踞。根据Strategy Analytics报告显示,2021年全球前三大智能手机WiFi芯片厂商分别是高通、博通和联发科,在全球市场占据主导地位,拥有大量的客户和强大的技术支持,能够向客户提供高质量的产品和服务,合计约占据76%的市场份额。

其中,高通是当前和下一代WiFi解决方案的领导者,从芯片应用来看,在智能手机WiFi芯片业务上,高通的Fast Connect系列产品主要与自驾骁龙处理器绑定使用;联发科业务结构和高通类似,天玑系列同样是集成WiFi芯片到手机处理器上;博通则采用差异化竞争路线,采取单芯片的策略主打高端市场,大客户主要是苹果公司;此外,混合Wi-Fi芯片厂商主要有Realtek、MediaTek等,他们能够满足国内外客户的不同需求,也同样具有较强的竞争力。

国内Wi-Fi芯片厂商虽然与国际巨头有着明显差距,但也不乏海思、中兴、乐鑫科技、紫光展锐和后起之秀康希通信、南方硅谷、希微科技等具备研发WiFi 5和WiFi 6能力的公司。他们在中国市场拥有大量的客户和技术支持,能够向客户提供高质量的产品和服务。

华为海思2020年初发布了自研的WiFi 6+技术,并曝光了两款自研的WiFi 6芯片:凌霄650和麒麟W650;乐鑫科技在IoT WiFi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位,目前其产品以 2.4GHz 频段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 产品为主,正在研发5GHz频段上的IoT WiFi 6芯片,并着手准备更高频段6GHz的WiFi 6E产品线;紫光展锐近几年推出了RDA5995和RDA5621等WiFi 5系列,主打极致性价比,可替代部分来自中国台湾的进口WiFi芯片;希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品(核心IP均为自主研发)一次流片成功,并已通过WFA认证,各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。

国产WiFi 7 AP性能遥遥领先

在现有已发布的Wi-Fi协议中,更多涉及的都是单个AP本身如何达到更高的吞吐、更多的接入,对于多个AP之间进行组网协同传输研究较少,Wi-Fi 7不仅聚焦AP本身性能与可靠性的提升,同时也关注多个AP间进行更合理的资源配置,以达到整个网络的性能最优。

华为在美国Tolly实验室完成业界首个WiFi 7 AP性能测试,整机性能超13Gbps,单终端峰值性能超4.33Gbps,此数据颠覆历史所有Wi-Fi性能测试结果,刷新最快速率纪录,为全球最快;紫光股份旗下新华三率先全球首发企业级智原生WiFi 7AP新品WA7638和WA7338,支持三频10流及12流,传输速率最高可达18.44Gbps,结合新华三创新的iRadio、iStation等技术,实现智能射频管理、智能终端接入等功能。

结语

Wi-Fi 7芯片的难点仍在于IP成熟度、Wi-Fi兼容性,以及应用场景中的性能优化经验等方面。难度高,投入大是众芯片设计厂商不得不面对的问题。然而,随着WiFi技术向WiFi 7进阶之际,WiFi 7全面商用的第一枪已经打响,市场当前尚处于早期阶段,国内厂商也迎来了又一次的追赶机遇,随着芯片的规模出货,也期待更多国产WiFi 7芯片的亮相。

责编: 邓文标
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