据丛登资本消息，近日，深圳市聚芯源新材料技术有限公司（以下简称“聚芯源”）完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，多家战略方跟投。聚芯源将把此次融资所得资金主要用于推动公司在高端电子胶粘剂领域的研发投入和产能扩容，以满足国内外客户对尖端产品、解决方案和专业技术支持的需求。
聚芯源是一家专注于高端电子粘胶剂的企业，其产品技术平台涵盖环氧树脂、丙烯酸树脂、改性硅烷树脂和聚氨酯树脂等四大体系。该公司可提供底部填充胶、环氧胶、导电胶、导热胶等多种产品品类，广泛应用于芯片封装、航天航空、光通信光模块、新能源及汽车、手机通讯、消费类电子等多个行业。聚芯源的核心团队拥有超过25年的行业经验、技术沉淀和国产化研发摸索，具备强大的产品研发和市场竞争力。
据悉，当前，我国电子胶粘剂国产化率不足50%，尤其智能终端、汽车电子等领域的PCB板级应用以及芯片级封装等高端领域，市场主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导。半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%，而先进封装用胶黏剂主要被日本公司和汉高垄断，国内电子胶粘剂企业产品应用领域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
聚芯源可提供从原材料研发合成到界面处理、表征处理、力学性能分析、耐湿热性、应力应变、失效原理分析等整套解决方案。该公司的产品已获得中航光电、中电科等多家知名企业的认可，展现了其在高端电子胶粘剂领域的领导力和竞争力。
