11月10-11日，第 29 届ICCAD设计年会在广州保利世贸博览馆盛大开幕。本次年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商，受邀参加此次盛会并发表演讲。展览期间，行芯全方位展现了基于Golry平台打造的Signoff工具链，吸引众多产业上下游企业及人士驻足关注与交流。
面对功耗-性能-成本的极致挑战，行芯自研大容量计算平台，通过底层架构与算法上的突破与创新，打造了Extraction、Electromigration、IR Drop、Power、Thermal、Multi-physics等领域的Signoff工具链，同时为设计端和制造端提供有竞争力的、特色化的EDA方案。
在“EDA与IC设计”专题论坛中，行芯销售总监任旭发表题为《底层融合赋能签核高维度创新》的演讲，分享了行芯针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案，以及加速PPA收敛的探索和经验。
任旭在演讲说到：先进工艺复杂结构和晶体管缩微带来大量的复杂工艺效应，加大了Signoff工具的开发难度。行芯在自主研发的Glory平台上，以寄生参数提取为桥梁，打通时序、电迁移、电压降、功耗、热、可靠性等Signoff的关键环节，实现了3D到2.5D/2D的统一建模。原生性地实现了器件级到晶体管级到门级的结果自洽，利用人工智能辅助建立工艺文件和建模流程，大幅缩短PDK开发周期。行芯在多物理场耦合热仿真和功耗签核间利用底层融合的巧妙思路，将两者建模结合快速回归迭代仿真， 解决3DIC的仿真痛点。
未来，行芯将始终秉承“与芯同行，赋能中国芯”的使命，坚持创新驱动发展，赋能产业链整体效能提升，全面助力EDA创新生态发展，推动后摩尔时代集成电路的高质量发展。
