行芯邀您相约ICCAD 2023,解锁最新Signoff解决方案! 作者: 爱集微 2023-11-02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:行芯 #行芯# 评论 收藏 点赞 1.1w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:行芯 #行芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 EDA精英挑战赛结果揭晓,行芯持续推进产学研深度融合 行芯与北京大学EDA研究院成立联合实验室 EDA企业行芯签约共建浙江省半导体签核中心 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023 助推EDA创新生态发展,行芯亮相IDAS峰会 行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 慧荣科技全面展示创新存储主控方案 助力客户共赢AI时代新机遇 4小时前 创新驱动 合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨 4小时前 宁德时代Z基地发生火灾,官方回应:问题不大 4小时前 鸿翼芯斩获国内头部Tier1双芯片定点开发合同 8小时前 “你好BOE”重磅亮相首届上海国际光影节,打造“艺术x科技”顶级影像盛宴 9小时前 获取更多内容 最新资讯 特斯拉中国:第100万辆出口车装船启航 4小时前 乐道:现在下定,年内定能交车 4小时前 慧荣科技全面展示创新存储主控方案 助力客户共赢AI时代新机遇 4小时前 创新驱动 合作共赢! 第十二届半导体设备年会闪耀太湖之滨 4小时前 宁德时代Z基地发生火灾,官方回应:问题不大 4小时前 佰奥智能:签订1.48亿元设备买卖合同 5小时前