行芯邀您相约ICCAD 2023,解锁最新Signoff解决方案! 作者: 爱集微 2023-11-02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:行芯 #行芯# 评论 收藏 点赞 1.2w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:行芯 #行芯# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 EDA精英挑战赛结果揭晓,行芯持续推进产学研深度融合 行芯与北京大学EDA研究院成立联合实验室 EDA企业行芯签约共建浙江省半导体签核中心 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023 助推EDA创新生态发展,行芯亮相IDAS峰会 行芯邀您相聚IDAS设计自动化产业峰会 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU 7小时前 盛美上海2024年度经营业绩预测区间调整至56亿-58.8亿元 7小时前 思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖 8小时前 OnMicro 喜讯 | 昂瑞微荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖 8小时前 中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展 9小时前 获取更多内容 最新资讯 英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU 7小时前 盛美上海2024年度经营业绩预测区间调整至56亿-58.8亿元 7小时前 思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖 8小时前 OnMicro 喜讯 | 昂瑞微荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖 8小时前 中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展 9小时前 事关新型储能,工信部公开征求意见 9小时前