9月18日，由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)在武汉·中国光谷科技会展中心盛大开幕。本次大会以“扬帆”为主题，汇聚了国内外300多家集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构的近千名行业专家。
行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商，受邀参展并发表演讲，并携多款EDA解决方案亮相，全方位展现行芯在Extraction、Electromigration、IR-drop、Power、Reliability、Chiplet等方面的最新方案及技术成果，吸引众多专业用户和行业同仁前来咨询与交流。
行芯在物理实现、工艺模型以及存储器设计与制造专题论坛均发表了主题演讲，论坛演讲现场座无虚席，气氛热烈。
三场主题演讲分别由市场总监任旭带来的《底层融合赋能签核高维度创新》、由高级产品开发经理吴瑕玉博士带来的《行芯PEX创新方案助力先进工艺高精度建模》、由高级产品经理卢镜如带来的《先进存储芯片寄生参数提取的挑战和应对》，分享了行芯针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案，以及加速PPA收敛的探索和经验。
随着后摩尔时代的来临，半导体领域业务场景的复杂性仍将不断提升，同时也带来功耗-性能-成本的极致挑战，行芯自研大容量计算平台，通过底层架构与算法上的突破与创新，打造了RC参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等领域的Signoff平台。基于同一数据平台，为芯片从设计端和制造端协同优化提供改进方向。
未来，行芯将始终秉承“与芯同行，赋能中国芯”的使命，坚持创新驱动发展，赋能产业链整体效能提升，全面助力EDA创新生态发展，推动后摩尔时代集成电路的高质量发展。
